全球晶圓(Global Foundries)挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)地位來勢(shì)洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，然臺(tái)積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長(zhǎng)期合約，將技術(shù)世代延續(xù)至28與20納米制程，建立更長(zhǎng)遠(yuǎn)合作關(guān)系，在看好ARM平臺(tái)于可攜式電子產(chǎn)品發(fā)展?jié)摿?，臺(tái)積電與全球晶圓雙方熱戰(zhàn)互不相讓。

臺(tái)積電指出，已與ARM簽訂長(zhǎng)期合約，在制程平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)開發(fā)，從目前技術(shù)世代延伸到未來20納米制程，以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心，并采用臺(tái)積電制程，雙方共同的系統(tǒng)單芯片(SoC)應(yīng)用客戶，將獲得最佳產(chǎn)品效能。依照雙方協(xié)定，臺(tái)積電會(huì)將包含Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實(shí)作，透過ARM在未來更新世代28與20納米制程上，開發(fā)包括嵌入式存儲(chǔ)器及標(biāo)準(zhǔn)元件庫的實(shí)體智財(cái)產(chǎn)品，雙方建立更長(zhǎng)遠(yuǎn)合作關(guān)系。

ARM將與臺(tái)積電攜手，在臺(tái)積電制程上建立產(chǎn)品低耗電、高效能、小面積等方面最佳化的ARM嵌入式處理器，這些產(chǎn)品主要應(yīng)用在無線通訊、可攜式運(yùn)算、平板計(jì)算機(jī)，以及高效能計(jì)算等以消費(fèi)者為中心的市場(chǎng)領(lǐng)域。

不過，全球晶圓日前甫與ARM宣布將共同合作布局28納米行動(dòng)裝置用系統(tǒng)單芯片市場(chǎng)，預(yù)計(jì)最快于2010年下半投產(chǎn)，全新的芯片生產(chǎn)制造平臺(tái)預(yù)估將提升運(yùn)算效能，減低功耗30%，并在待機(jī)狀態(tài)下增加100%電池使用壽命，該平臺(tái)包括全球晶圓行動(dòng)及消費(fèi)性應(yīng)用適用的28納米超低功耗(SLP)制程，以及針對(duì)需要最高效能應(yīng)用所開發(fā)28納米高效能2種制程。

半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，由于近年來ARM在行動(dòng)運(yùn)算領(lǐng)域攻城掠地，已成為下世代電子產(chǎn)品主要核心之一，與處理器龍頭英特爾(Intel)相抗衡，臺(tái)積電過去即與ARM有些許合作，雙方透過該協(xié)議可進(jìn)行更緊密的長(zhǎng)期合作，并守住其在高階制程市占率，亦能透過ARM平臺(tái)爭(zhēng)取更多客戶。