晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

全球晶圓10月15日上海全球論壇日程

GLOBAL Technology Conference Asia - Shanghai Agenda Start Time Activity & Presentation Title Presenter 8:00 Registration & Breakfast 9:00 "Welcome and Introd

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2010-10-09

晶圓 GLOBALFOUNDRIES RS QUESTION
2010年度全球晶圓出貨預(yù)測(cè)將成長(zhǎng)39%

根據(jù)SEMI發(fā)布的報(bào)告，該組織估計(jì)今(2010)年度全球出貨的晶圓將比去年成長(zhǎng)39%，不過(guò)明年的成長(zhǎng)趨緩，成長(zhǎng)率將只有6%。2010年度polished晶圓出貨預(yù)估約為91億4200萬(wàn)平方英寸，2 011年度預(yù)測(cè)將為97億200萬(wàn)平方英寸

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2010-10-09

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 聯(lián)電 AN 晶圓
晶圓雙雄 9月合并營(yíng)收攻頂

繼EMS大廠鴻海（2317）9月合并營(yíng)收繳出歷史新高成績(jī)單之后，晶圓雙雄9月合并營(yíng)收也雙雙寫下歷史新高、71個(gè)月以來(lái)新高，臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）9月營(yíng)收分別為376.38億元、109.4億元。臺(tái)積電第3季營(yíng)收達(dá)1,122億元

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2010-10-09

鴻海聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
全球晶圓臺(tái)北上海宣戰(zhàn)搶攻亞洲市場(chǎng)

全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電，6月初曾來(lái)臺(tái)宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，本月將再度于13日來(lái)臺(tái)舉辦全球技術(shù)論壇，由全球晶圓營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝主持，由于近期傳出臺(tái)積電大客戶NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓，后續(xù)動(dòng)向備

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2010-10-09

臺(tái)積電制程技術(shù) FAB 晶圓
晶圓雙雄9月營(yíng)收微增Q3再上攀符合預(yù)期

晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)公布9月營(yíng)收皆較8月微幅成長(zhǎng)，第三季業(yè)績(jī)?cè)偕吓?！臺(tái)積電9月合并營(yíng)收376.38億元，月增0.7%，總計(jì)第三季合并營(yíng)收1122.5億元，季增達(dá)6.94%，創(chuàng)下季營(yíng)收歷史新高，優(yōu)于先前預(yù)期；聯(lián)電

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2010-10-08

聯(lián)電臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì) 晶圓
和艦案定讞晶圓雙雄大陸戰(zhàn)場(chǎng)各擅勝場(chǎng)

纏訴五年的和艦案，終于因檢方不提上訴而定讞。而回顧五年前聯(lián)電被控違反政府規(guī)定投資大陸和艦科技，被外界冠上「偷跑」，經(jīng)過(guò)五年的官司審理了結(jié)，政黨也輪替，產(chǎn)業(yè)西進(jìn)政策解凍等多項(xiàng)時(shí)空因素變遷，聯(lián)電可望在近期

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2010-10-08

中芯聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
2010全球硅片出貨面積創(chuàng)記錄，18寸晶圓近期無(wú)望

據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體制造市場(chǎng)研究，按面積計(jì)算，全球硅片出貨量將在2010年增長(zhǎng)到紀(jì)錄最高水平。 iSuppli公司預(yù)測(cè)，2010年硅片出貨量將增長(zhǎng)23.6%，從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年，總體硅

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2010-10-06

硅片混合信號(hào) ISUPPLI 晶圓
趨勢(shì)成形　封測(cè)廠搶進(jìn)12吋金凸塊領(lǐng)域

由于智能型手機(jī)(Smartphone)要求高分辨率又須兼顧芯片體積，讓芯片由8吋制程微縮到12吋趨勢(shì)逐漸成形，繼日廠瑞薩(Renesas)之后，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司也開始導(dǎo)入12吋制程，并同步帶動(dòng)后段玻璃覆晶(COG)技術(shù)變革，LCD驅(qū)動(dòng)IC

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2010-10-06

驅(qū)動(dòng)IC IC設(shè)計(jì) 晶圓
GF兇悍搶單瞄準(zhǔn)英偉達(dá)意法

全球晶圓（Globalfoundries）來(lái)臺(tái)舉行技術(shù)論壇，挑戰(zhàn)晶圓雙雄企圖心強(qiáng)，尤其日前傳出臺(tái)積電主力客戶、繪圖芯片大廠英偉達(dá)（nVidia）與全球晶圓簽約，成為這次全球晶圓來(lái)臺(tái)最受關(guān)注焦點(diǎn)。全球晶圓今年擴(kuò)產(chǎn)積極，

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2010-10-02

聯(lián)電英偉達(dá) 臺(tái)積電晶圓
爾必達(dá)30納米制程DRAM邁入量產(chǎn)

日廠爾必達(dá)(Elpida)將自2010年12月開始導(dǎo)入30納米前半制程量產(chǎn)DRAM，與同年7月早一步投入30納米前半制程DRAM量產(chǎn)的三星電子(SamsungElectronics)較勁。據(jù)悉，新的制程技術(shù)可撙節(jié)約30%的生產(chǎn)成本。爾必達(dá)另計(jì)劃2011年

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2010-09-30

DRAM 爾必達(dá) 制程技術(shù) 晶圓
晶圓封測(cè)具吸引力美林喊進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)底部現(xiàn)形

美林證券出具研究報(bào)告指出，半導(dǎo)體類股已轉(zhuǎn)趨正向，底部也已接近，晶圓、封測(cè)族群股價(jià)更具買進(jìn)吸引力，將臺(tái)積電、聯(lián)電評(píng)等升至買進(jìn)，目標(biāo)價(jià)76.3元及18.6元；封測(cè)族群的日月光、硅品評(píng)等也升至買進(jìn)，目標(biāo)價(jià)30.2元及39

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2010-09-30

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
IDM快速走向輕晶圓三大轉(zhuǎn)型方案優(yōu)缺點(diǎn)PK

雖然業(yè)界仍然流傳著AMD董事長(zhǎng)JerrySanders的名言：“擁有晶圓廠的是真男人(Realmenhavefabs)”,然而越來(lái)越多的IDM大廠將迫于現(xiàn)實(shí)壓力而放棄晶圓廠或者走上輕晶圓之路。臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院報(bào)告指出，IDM產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體制

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2010-09-29

晶圓代工 DM FAB 晶圓
IDM快速走向輕晶圓三大轉(zhuǎn)型方案優(yōu)缺點(diǎn)PK

雖然業(yè)界仍然流傳著AMD董事長(zhǎng)Jerry Sanders的名言：“擁有晶圓廠的是真男人(Real men have fabs)”,然而越來(lái)越多的IDM大廠將迫于現(xiàn)實(shí)壓力而放棄晶圓廠或者走上輕晶圓之路。臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院報(bào)告指出，IDM產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)

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2010-09-29

晶圓代工 DM FAB 晶圓
兆晶藍(lán)寶石單晶晶圓供不應(yīng)求

拜藍(lán)寶石單晶晶圓市場(chǎng)供不應(yīng)求，平均單價(jià)每季不斷調(diào)漲之財(cái)，兆晶科技（4969）今年前8月每股獲利高達(dá)4.59元，創(chuàng)歷年之最，到今年底，該公司產(chǎn)能仍將持續(xù)擴(kuò)增，預(yù)估月產(chǎn)能將由目前24萬(wàn)片，提高到30萬(wàn)片，增幅達(dá)25％。

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2010-09-28

三星電子單晶 LED背光晶圓
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大悲大喜最牛反彈之后走向何方？

2008年至2009年，IC芯片市場(chǎng)在自身周期與宏觀經(jīng)濟(jì)的雙重壓力下陷入深淵，產(chǎn)業(yè)所經(jīng)歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經(jīng)過(guò)半，在全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇前景仍未明朗之際，芯片市場(chǎng)卻獲得了超預(yù)期的反彈。08-09這

半導(dǎo)體
2010-09-27

芯片廠商芯片市場(chǎng) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓
晶圓級(jí)封裝向大尺寸芯片發(fā)展

晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)正在穩(wěn)步向小芯片應(yīng)用繁衍。對(duì)大尺寸芯片應(yīng)用如DRAM和flash存儲(chǔ)器而言，批量生產(chǎn)前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運(yùn)行，有望改變這種大尺寸芯片無(wú)法應(yīng)用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的

消費(fèi)電子
2010-09-27

DRAM 芯片封裝晶圓
晶圓級(jí)封裝向大尺寸芯片發(fā)展

晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)正在穩(wěn)步向小芯片應(yīng)用繁衍。對(duì)大尺寸芯片應(yīng)用如DRAM和flash存儲(chǔ)器而言，批量生產(chǎn)前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運(yùn)行，有望改變這種大尺寸芯片無(wú)法應(yīng)用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的

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2010-09-26

DRAM 芯片封裝晶圓
65納米以下制程產(chǎn)能仍短缺晶圓雙雄仍擴(kuò)產(chǎn)

雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機(jī)芯片等市場(chǎng)已進(jìn)入庫(kù)存修正階段，除了 65/55納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能仍短缺，40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求，晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電仍然擴(kuò)產(chǎn)不停歇。設(shè)備業(yè)者表示，手機(jī)及網(wǎng)通芯片、中央處理

消費(fèi)電子
2010-09-26

Altera 40納米臺(tái)積電晶圓
65納米以下制程產(chǎn)能仍短缺晶圓雙雄仍擴(kuò)產(chǎn)

雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機(jī)芯片等市場(chǎng)已進(jìn)入庫(kù)存修正階段，除了65/55納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能仍短缺，40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求，晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電仍然擴(kuò)產(chǎn)不停歇。設(shè)備業(yè)者表示，手機(jī)及網(wǎng)通芯片、中央處理器及

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2010-09-25

Altera 40納米臺(tái)積電晶圓
封測(cè)雙雄砍單 K&S震驚

封測(cè)雙雄日月光（2311）和硅品（2325）第四季資本支出喊卡，嚴(yán)重沖擊全球銅打線機(jī)設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)廠裕庫(kù)力索法（K&S）訂單，K&S總部已指示全力固單，并設(shè)法增加晶圓切割刀、焊針及芯片接著機(jī)等其他半導(dǎo)體廠耗材，減輕封

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2010-09-23

NVIDIA 半導(dǎo)體聯(lián)發(fā)科晶圓

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晶圓

全球晶圓10月15日上海全球論壇日程

2010年度全球晶圓出貨預(yù)測(cè)將成長(zhǎng)39%

晶圓雙雄 9月合并營(yíng)收攻頂

全球晶圓臺(tái)北上海宣戰(zhàn)搶攻亞洲市場(chǎng)

晶圓雙雄9月營(yíng)收微增Q3再上攀符合預(yù)期

和艦案定讞晶圓雙雄大陸戰(zhàn)場(chǎng)各擅勝場(chǎng)

2010全球硅片出貨面積創(chuàng)記錄，18寸晶圓近期無(wú)望

趨勢(shì)成形　封測(cè)廠搶進(jìn)12吋金凸塊領(lǐng)域

GF兇悍搶單瞄準(zhǔn)英偉達(dá)意法

爾必達(dá)30納米制程DRAM邁入量產(chǎn)

晶圓封測(cè)具吸引力美林喊進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)底部現(xiàn)形

IDM快速走向輕晶圓三大轉(zhuǎn)型方案優(yōu)缺點(diǎn)PK

IDM快速走向輕晶圓三大轉(zhuǎn)型方案優(yōu)缺點(diǎn)PK

兆晶藍(lán)寶石單晶晶圓供不應(yīng)求

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大悲大喜最牛反彈之后走向何方？

晶圓級(jí)封裝向大尺寸芯片發(fā)展

晶圓級(jí)封裝向大尺寸芯片發(fā)展

65納米以下制程產(chǎn)能仍短缺晶圓雙雄仍擴(kuò)產(chǎn)

65納米以下制程產(chǎn)能仍短缺晶圓雙雄仍擴(kuò)產(chǎn)

封測(cè)雙雄砍單 K&S震驚

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