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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

  • 臺積運動會將報喜 明年股息沖刺3.5元

    晶圓龍頭臺積電本月底將舉行年度運動會，由于今年獲利將創(chuàng)歷史新高，每股稅后純益上看5.8元，市場預(yù)期，臺積電董事長張忠謀可望在運動會上對股東和員工「紅包大方送」，明年每股配發(fā)股東現(xiàn)金股息上看3.5元，與獲利

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    2010-10-17
    臺積電 晶圓

  • GlobalFoundries推進MEMS晶圓量產(chǎn)

    新浪科技訊 10月15日消息，GlobalFoundries200mm晶圓事業(yè)部高級副總裁Raj-Kumar今天在上海透露，GlobalFoundries的MEMS晶圓量產(chǎn)能力目前在2000-3000片/月，而隨著技術(shù)的改進和工藝裝備的革新，未來2-3年月產(chǎn)能有望增

  • 開發(fā)曝光機 制造能力提升

    科毅科技為了催生國內(nèi)第一臺自主開發(fā)的晶圓級全自動曝光機的誕生，在經(jīng)濟部工業(yè)局得多項計劃協(xié)助下，已于今年成功開發(fā)出國內(nèi)第一臺IC封測廠晶圓級全自動曝光機，并已順利投入國內(nèi)某晶圓封測廠生產(chǎn)線，為國人先進設(shè)備

  • 晶圓測試廠Q4能見度低

    晶圓代工廠第3季產(chǎn)能利用率仍維持在滿載水位，但后段晶圓測試廠京元電（2449）、欣銓（3264）的8月及9月營收雖仍同步保持在高檔，但10月之后產(chǎn)能利用率已明顯滑落，主要原因是利基型DRAM及閃存等訂單突然喊卡。京元電

  • 富士通展示GaN功率晶體管的試制晶圓

    富士通半導(dǎo)體在“CEATEC JAPAN 2010”（2010年10月5～9日，幕張Messe會展中心）上，展示了集成GaN功率晶體管的直徑150mm的硅晶圓。在該元件量產(chǎn)線所在的會津若松市的工廠中進行了試制。面向2012年的正式量產(chǎn)，將于20

  • 全球晶圓與SVTC結(jié)盟　搶Fabless MEMS市場

    全球晶圓(Global Foundries)加速布局微機電(MEMS)領(lǐng)域，13日宣布與SVTC技術(shù)公司結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，加速進行微機電系統(tǒng)(MEMS)的量產(chǎn)制造，進而將客戶群由目前主要的整合組件廠(IDM)，拓展至無晶圓廠(Fabless)客戶群。

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    2010-10-14
    MEMS BLE TC 晶圓

  • 與特許整合完成　全球晶圓攻勢再起

    在完成與特許(Chartered)半導(dǎo)體的整并作業(yè)后，全球晶圓(GlobalFoundries)即將火力全開，除持續(xù)強攻32、28奈米等先進制程代工服務(wù)，挑戰(zhàn)臺積電龍頭地位外，更積極擴大微機電系統(tǒng)(MEMS)、模擬與電源芯片以及RF CMOS等

  • IBM和意法加持 全球晶圓快攻28/20奈米制程

    為提高在亞洲的晶圓代工市占率，并與主要對手臺積電一較長短，全球晶圓（Global Foundries；GF）的亞洲巡回論壇，今日于新竹盛大舉辦。會中全球晶圓營運長謝松輝表示，GF正快步邁進28/20奈米階段，目前在美國紐約投

  • 全球晶圓今年營收 逼近聯(lián)電

    由超威（AMD）及阿布扎比先進科技投資公司（ATIC）共同合資成立的晶圓代工大廠全球晶圓公司（GlobalFoundries），昨（13）日在臺舉辦年度科技論壇，營運長謝松輝預(yù)估，全球晶圓今年營收有機會突破35億美元，資本支出

  • 張忠謀:TSMC排隊依舊今年獲利可創(chuàng)新高

    臺積電董事長張忠謀從副總統(tǒng)蕭萬長手中接受2010臺灣最佳聲望標(biāo)竿企業(yè)講座。(巨亨網(wǎng)記者蘇芷萱攝) 臺積電(2330-TW)董事長張忠謀今(13)日表示，今年臺積電在營收、獲利皆是創(chuàng)紀(jì)錄的一年，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景看

  • 全球晶圓SVTC搶進MEMS

    全球晶圓(Globalfoundries)積極布局微機電系統(tǒng) (MEMS)領(lǐng)域。全球晶圓今天宣布，與SVTC結(jié)盟，期能加速MEMS量產(chǎn)制造。 全球晶圓表示，MEMS應(yīng)用廣泛，包括車用傳感器、噴墨打印機、高階智能型手機及游戲控制器等，是

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    2010-10-13
    MEMS CMOS TC 晶圓

  • 全球晶圓Q4營運展望依然樂觀

    晶圓代工廠全球晶圓 (Globalfoundries)對第4季營運展望依然樂觀，營運長謝松輝表示，若客戶沒有取消訂單，預(yù)期第4季業(yè)績可望較第3季再成長個位數(shù)。 全球晶圓今天在新竹國賓飯店舉辦技術(shù)論壇，謝松輝接受媒體訪問時

  • 全球晶圓與SVTC合推MEMS量產(chǎn)

    晶圓代工大廠全球晶圓 (GLOBALFOUNDRIES)今天宣布與SVTC技術(shù)公司結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，加速進行微機電系統(tǒng) (MEMS)的量產(chǎn)制造。 這項合作著重于技術(shù)開發(fā)合作，將有助GLOBALFOUNDRIES達成目標(biāo)，成為MEMS晶圓廠的領(lǐng)導(dǎo)者。

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    2010-10-13
    MEMS BSP TC 晶圓

  • GLOBALFOUNDRIES與SVTC合作，加速推動MEMS晶圓量產(chǎn)

    GLOBALFOUNDRIES日前宣布與SVTC 技術(shù)公司結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，加速進行微機電系統(tǒng)(MEMS)的量產(chǎn)制造。這項合作著重于技術(shù)開發(fā)合作，將有助GLOBALFOUNDRIES達成目標(biāo)，成為MEMS晶圓廠的領(lǐng)導(dǎo)者。微機電系統(tǒng)(MEMS)是半導(dǎo)體市場成

  • 晶圓雙雄Q4營收下滑有限

    晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）的9月營收持續(xù)創(chuàng)高，第3季營收均略優(yōu)于公司先前預(yù)期數(shù)字，但營收月增率及季增率均已明顯放緩，顯見晶圓代工廠排隊等產(chǎn)能的人已經(jīng)大幅減少。由于計算機芯片生產(chǎn)鏈提前去化庫存，

  • 全球晶圓搶攻亞洲市場

    全球晶圓9月初于美國舉行首屆全球技術(shù)論壇，展示28納米類比／混合訊號(AMS)生產(chǎn)設(shè)計流程開發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Performance Plus)技術(shù)，全球晶圓全球技術(shù)論壇預(yù)計于13日移師亞洲，首站抵達臺灣，再轉(zhuǎn)

  • 封測業(yè)4Q營運成長走緩　預(yù)估呈個位數(shù)下滑

    封測業(yè)9月營收陸續(xù)公布，就一線大廠而言，邏輯IC封測業(yè)者普出現(xiàn)小幅下滑，內(nèi)存封測業(yè)則是呈現(xiàn)小幅走揚，晶圓測試業(yè)第4季相對疲軟，普遍預(yù)估將呈現(xiàn)個位數(shù)下滑，邏輯IC封測業(yè)和LCD驅(qū)動IC封測業(yè)多以持平看待，內(nèi)存封測業(yè)

  • 晶圓雙雄Q4營收下滑有限

    晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）的9月營收持續(xù)創(chuàng)高，第3季營收均略優(yōu)于公司先前預(yù)期數(shù)字，但營收月增率及季增率均已明顯放緩，顯見晶圓代工廠排隊等產(chǎn)能的人已經(jīng)大幅減少。由于計算機芯片生產(chǎn)鏈提前去化庫存，

  • 全球晶圓再度來臺宣戰(zhàn)搶攻亞洲市場

    全球晶圓(GlobalFoundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電，6月初曾來臺宣布擴產(chǎn)計劃，本月將再度于13日來臺舉辦全球技術(shù)論壇，由全球晶圓營運長謝松輝主持，由于近期傳出臺積電大客戶NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓，后續(xù)動向備

  • 全球晶圓再度來臺宣戰(zhàn)　搶攻亞洲市場

    全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電，6月初曾來臺宣布擴產(chǎn)計劃，本月將再度于13日來臺舉辦全球技術(shù)論壇，由全球晶圓營運長謝松輝主持，由于近期傳出臺積電大客戶NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓，后續(xù)動向備