晶圓
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國產(chǎn)離子注入機(jī)首次進(jìn)入300mm晶圓生產(chǎn)線
由北京中科信電子裝備有限公司自主研發(fā)的300mm/65nm大角度離子注入機(jī)進(jìn)入中芯國際(北京)集成電路制造有限公司，開始接受國際主流生產(chǎn)線的技術(shù)測試與器件工藝檢驗，為這一國產(chǎn)集成電路制造裝備實現(xiàn)重大技術(shù)跨越作最后
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NB廠擴(kuò)大采購 晶圓、封測廠喜迎無線芯片訂單
時序即將進(jìn)入2011年，據(jù)業(yè)界消息指出，宏碁和惠普2大筆記本電腦(NB)品牌廠對于2011年NB出貨及相關(guān)零件供應(yīng)訂單大致底定。在網(wǎng)絡(luò)芯片部分，內(nèi)建在NB里的情況益趨顯著，將跟隨NB產(chǎn)業(yè)帶來的有機(jī)成長(Organic Growth)腳步
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德儀大軍揮進(jìn) 臺模擬IC警報響 晶圓產(chǎn)能擁價格優(yōu)勢
近期德州儀器(TI)公開喊話，12吋晶圓廠絕對是生產(chǎn)模擬IC，臺灣區(qū)總經(jīng)理陳建村更直言，德儀將全力進(jìn)軍臺灣PC、面板、寬帶及數(shù)字相機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，不放棄任何機(jī)會，并強調(diào)德儀在12吋晶圓廠擁有交期、價格及產(chǎn)能優(yōu)勢，業(yè)務(wù)單
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客戶端9月需求下滑 逸昌第4季營運轉(zhuǎn)弱
模擬IC測試廠逸昌科技18日召開法說會，由于模擬IC客戶端需求自9月開始走弱，沖擊后段測試需求，該公司預(yù)測第4季產(chǎn)能利用率將由高檔的90%下降至70%，等于單季營收也將同步季減至少20%。逸昌董事長郭嘯華認(rèn)為，此系季節(jié)
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明年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)能有望躍居全球第一
根據(jù)IC Insights發(fā)布的報告，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)能可望在明(2011)年中期超越日本與世界其他國家;屆時，臺灣將擁有相當(dāng)于每個月300萬個八寸晶圓的產(chǎn)能，而日本將有280萬個;該公司的資料也顯示，2006年度日本的產(chǎn)能還比臺灣高
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交流LED與直流高壓LED討論
1、交流LED 單晶粒LED發(fā)光芯片驅(qū)動電壓在4V以內(nèi)，無論多高的驅(qū)動電壓都可以串聯(lián)，獲得到合適的驅(qū)動電壓。這點是其它光源不可比擬的優(yōu)勢。CFL需要復(fù)雜的驅(qū)動電路，LED可以通過串接符合與市電等不同的電壓的阻抗匹
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Tessera力推晶圓級光學(xué) 帶動鏡頭產(chǎn)業(yè)朝標(biāo)準(zhǔn)、低價化發(fā)展
隨著影像與光學(xué)技術(shù)演進(jìn)，包括數(shù)字相機(jī)(DSC)、手機(jī)、保全系統(tǒng)、個人計算機(jī)(PC)等搭載相機(jī)的裝置，都面臨整機(jī)體積不斷縮小，但所配備的相機(jī)影像質(zhì)量卻必須不斷提升的挑戰(zhàn)。芯片封裝技術(shù)開發(fā)商Tessera自2005年切入消費
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晶圓級光學(xué)技術(shù)
集成電路(IC)封裝技術(shù)開發(fā)商Tessera，自2005年擴(kuò)展芯片級封裝技術(shù)領(lǐng)域，延伸開發(fā)晶圓級影像傳感器封裝、晶圓級光學(xué)與透鏡、光學(xué)與嵌入型影像強化解決方案。其中，OptiML 晶圓級光學(xué)技術(shù)號稱能提高微型化相機(jī)的整合性
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明年臺晶圓產(chǎn)能有望成全球第一
今年中臺灣晶圓廠產(chǎn)能已逼近日本，預(yù)期明年中臺灣晶圓廠產(chǎn)能可望超越日本，成為全球最大晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)地。 據(jù)“中央社”12日報道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圓產(chǎn)能報告指出，臺灣半導(dǎo)體業(yè)不久前僅被
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臺灣晶圓產(chǎn)能明年有望成全球第一
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)查，今年中臺灣晶圓廠產(chǎn)能已逼近日本，預(yù)期明年中臺灣晶圓廠產(chǎn)能可望超越日本，成為全球最大晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)地。據(jù)“中央社”12日報道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶
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Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線已開始出貨
Maxim近期已經(jīng)通過300mm晶圓生產(chǎn)線的模擬產(chǎn)品驗證并開始供貨。這一重大舉措進(jìn)一步確立了Maxim在模擬/混和信號領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先地位。Maxim按照與Powerchip Technology Corporation晶圓廠的代工協(xié)議，在300mm晶圓生產(chǎn)線上
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臺積綠色使命 串起產(chǎn)業(yè)鏈
在這里可以看到幾乎瀕臨絕種的矮水竹葉、風(fēng)箱樹、點頭飄浮草等植物，不時還飛來身上有著橄欖綠羽毛、眼周打著一圈白色羽毛的綠繡眼小鳥，甚至連棕背伯勞、白鷺鷥都愛來這里的水池棲息作客。 這里不是植物園，但
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首度超越日本 臺灣晶圓產(chǎn)能2011年冠全球
在晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電大舉擴(kuò)張晶圓廠產(chǎn)能的挹注下，臺灣IC晶圓廠產(chǎn)能可望于2011年首次取代日本，成為全球最大IC晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)來源。根據(jù)IC Insights最新研究統(tǒng)計，2010年7月臺灣晶圓廠總產(chǎn)能約當(dāng)兩百六十六萬片
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前景看好臺灣將成全球最大晶圓生產(chǎn)地
據(jù)最新調(diào)查報告顯示，在2011年臺灣地區(qū)很可能超過日本成為全球最大的晶圓產(chǎn)能來源地，由于臺灣地區(qū)已能提供封裝及測試，因此不少Fabless的半導(dǎo)體公司，選擇把產(chǎn)品交給臺灣公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半導(dǎo)體，臺灣地
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前景看好 臺灣將成全球最大晶圓生產(chǎn)地
據(jù)最新調(diào)查報告顯示，在2011年臺灣地區(qū)很可能超過日本成為全球最大的晶圓產(chǎn)能來源地，由于臺灣地區(qū)已能提供封裝及測試，因此不少Fabless的半導(dǎo)體公司，選擇把產(chǎn)品交給臺灣公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半導(dǎo)體，臺灣地
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Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線已開始出貨
Maxim近期已經(jīng)通過300mm晶圓生產(chǎn)線的模擬產(chǎn)品驗證并開始供貨。這一重大舉措進(jìn)一步確立了Maxim在模擬/混和信號領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先地位。 Maxim按照與Powerchip Technology Corporation晶圓廠的代工協(xié)議，在300mm晶圓生
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頎邦、南茂12吋金凸塊產(chǎn)能
臺系的LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技和南茂科技皆將12吋金凸塊，視為未來擴(kuò)產(chǎn)重點項目。 頎邦率先建置12吋金凸塊產(chǎn)能，新產(chǎn)能在5月開出后立即爆滿，并在第3季持續(xù)追加，月產(chǎn)能由當(dāng)時的7,000片提升至現(xiàn)今的1.5萬片，以上
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Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線開始出貨
Maxim近期已經(jīng)通過300mm晶圓生產(chǎn)線的模擬產(chǎn)品驗證并開始供貨。這一重大舉措進(jìn)一步確立了Maxim在模擬/混和信號領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先地位。 Maxim按照與Powerchip Technology Corporation晶圓廠的代工協(xié)議，在300mm晶圓生產(chǎn)
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臺積電晶圓15廠
臺積電晶圓15廠(Fab 15)位于中科，于2010年7月中正式動土，晶圓15廠是繼晶圓14廠暌違多年后的重大建廠案，亦是臺積電第3座12吋超大型晶圓廠，亦是第2座具有28奈米制程能力的晶圓廠。 晶圓15廠第1期預(yù)計將于2011年
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封測雙雄 拚技術(shù)升級
封測雙雄日月光、硅品昨（9）日都表示，臺積電擴(kuò)大12吋晶圓封裝布局，勢必會對既有封測廠造成威脅。兩家公司都強調(diào)，會加快相關(guān)技術(shù)布局腳步，不讓臺積電專美于前。 日月光主管表示，臺積電擁有雄厚資源及深厚客
