晶圓
-
大日本網(wǎng)屏制造投產(chǎn)150mm晶圓外觀檢測裝置
大日本網(wǎng)屏制造（DNS）開發(fā)出了晶圓外觀檢測裝置“ZI-2000”。在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕張Messe會展中心）上展出的同時，還將從2010年12月開始銷售。 DNS為了強化LED、太陽能電池、充電電
-
第三季晶圓價位持續(xù)下跌但幅度已較和緩
根據(jù)Global Semiconductor Alliance (GSA)發(fā)布的報告，今(2010)年第三季晶圓價位持續(xù)下 跌，不過下降的幅度已比前一季和緩。該季八寸與十二寸CMOS晶圓比前一季分別降價0.3%與4 .4%；后者在第二季為3200美元，至第
-
潛力股／京元電 歐日客戶 訂單穩(wěn)
產(chǎn)業(yè)評析：京元電（2449）是國內(nèi)專業(yè)半導(dǎo)體晶圓測試大廠，業(yè)務(wù)涵蓋邏輯IC與記憶體IC測試，聯(lián)發(fā)科等一線大廠都是客戶。看好理由：京元電前三季每股純益1.18元，第四季略受傳統(tǒng)淡季影響，產(chǎn)能利用率降低，法人估全年每
-
ASML TWINSCAN系統(tǒng)實現(xiàn)新的里程碑
ASML近日宣布，兩位使用TWINSCAN 光刻機的芯片制造商實現(xiàn)了生產(chǎn)新紀(jì)錄，即在24小時內(nèi)實現(xiàn)了超過4000片晶圓的處理。這個里程碑記錄是在XT:870和XT:400上實現(xiàn)的，兩家使用者為亞洲的不同客戶。設(shè)備幫助他們提高了300mm
-
ASML TWINSCAN系統(tǒng)實現(xiàn)新的里程碑 每日處理晶圓超越4000片
ASML近日宣布，兩位使用TWINSCAN 光刻機的芯片制造商實現(xiàn)了生產(chǎn)新紀(jì)錄，即在24小時內(nèi)實現(xiàn)了超過4000片晶圓的處理。這個里程碑記錄是在XT:870和XT:400上實現(xiàn)的，兩家使用者為亞洲的不同客戶。設(shè)備幫助他們提高了300mm
-
應(yīng)材搶攻3D IC TSV設(shè)備
設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)積極強化硅晶設(shè)備，近期硅系統(tǒng)事業(yè)群積極推出新產(chǎn)品，顯現(xiàn)出應(yīng)材亟欲趁這波半導(dǎo)體支出高峰期，大舉搶灘，站穩(wěn)龍頭寶座。應(yīng)材在3D IC布局也頗具雄心，2009年已搶下硅晶穿孔(TSV)蝕
-
虹晶總座由彭永家接任 強化與全球晶圓合作
由晶圓代工廠全球晶圓(Global Foundries)扶植的IC設(shè)計服務(wù)公司虹晶科技(Socle Technology)1日宣布人事異動，由歷任邁吉倫(Magellan)董事長、明導(dǎo)(Mentor)亞太區(qū)總裁的彭永家，接任總經(jīng)理暨執(zhí)行長一職。 虹晶董事
-
應(yīng)用材料計劃重返硅蝕刻領(lǐng)域，投放新型裝置
美國應(yīng)用材料（AMAT）2010年11月30日宣布，為了重返硅蝕刻領(lǐng)域，開發(fā)出了新型蝕刻裝置“Centris AdvantEdge Mesa Etch”，并決定在12月舉行的“SEMICON Japan 2010”上展示。AMAT表示，在Si蝕刻領(lǐng)域的市場份額方面，
-
SEMI發(fā)表全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年終預(yù)測報告
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備總產(chǎn)值將達375.4億美元，將較去年大增1.36倍;2011年及2012年也將再成長4%。SEMI今天發(fā)表全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年終預(yù)測報告，表示去年整體設(shè)備市場規(guī)?；?/p>
-
蝕刻技術(shù)再創(chuàng)新 應(yīng)材新系統(tǒng)更快速、更環(huán)保
應(yīng)用材料(Applied Materials)日前推出一款 Applied Centris AdvantEdge Mesa 蝕刻系統(tǒng)，這是一種新的智能平臺結(jié)構(gòu)，它讓繁復(fù)且微縮的芯片設(shè)計更可行，適用于先進內(nèi)存和邏輯芯片制造。應(yīng)材表示，智能化系統(tǒng)讓每片晶
-
Lasertec的圖形缺陷檢測裝置“以光學(xué)式支持4Xnm分辨率”
日本Lasertec發(fā)布了光學(xué)式檢測裝置“WASAVI系列LP300”。該裝置實現(xiàn)了可支持4Xnm的分辨率，能夠全面檢測晶圓，可檢測光刻膠涂布后和顯影后光刻膠膜上出現(xiàn)的異物、CD（線寬）錯誤、膜厚不均勻等缺陷并自動分類。預(yù)定在
-
晶圓雙雄營運俏員工分紅大增
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣顯著復(fù)蘇，國內(nèi)兩大晶圓代工廠臺積電及聯(lián)電今年營運可望繳出亮麗成績單，兩公司平均每位員工分紅也將大增。臺積電及聯(lián)電今年接單暢旺，產(chǎn)能多處滿載水位，業(yè)績急遽攀高；其中，臺積電前3季合并營收達新
-
臺灣晶圓雙雄今年營運成績亮麗
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣顯著復(fù)蘇，國內(nèi)兩大晶圓代工廠臺積電及聯(lián)電今年營運可望繳出亮麗成績單，兩公司平均每位員工分紅也將大增。臺積電及聯(lián)電今年接單暢旺，產(chǎn)能多處滿載水位，業(yè)績急遽攀高;其中，臺積電前3季合并營收達新
-
晶圓雙雄營運俏 員工分紅大增
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣顯著復(fù)蘇，國內(nèi)兩大晶圓代工廠臺積電及聯(lián)電今年營運可望繳出亮麗成績單，兩公司平均每位員工分紅也將大增。 臺積電及聯(lián)電今年接單暢旺，產(chǎn)能多處滿載水位，業(yè)績急遽攀高；其中，臺積電前3季合并營收
-
AMAT強化MEMS業(yè)務(wù)，將銷售AML的晶圓鍵合裝置
美國應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）正在強化MEMS制造裝置業(yè)務(wù)。作為其中一環(huán)，此次將銷售英國Applied Microengineering（AML）公司的晶圓鍵合（粘合）裝置。AMAT已將深溝道（Deep Trench）用干式蝕刻裝置、去
-
臺封裝大廠決戰(zhàn)制程
臺系一線封測廠不僅致力于銅制程競賽，亦兼顧高階封裝技術(shù)，由于電子產(chǎn)品大吹輕薄風(fēng)，功能益趨多元復(fù)雜，半導(dǎo)體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為
-
臺封裝大廠決戰(zhàn)制程 鑄造搶市利器
臺系一線封測廠不僅致力于銅制程競賽，亦兼顧高階封裝技術(shù)，由于電子產(chǎn)品大吹輕薄風(fēng)，功能益趨多元復(fù)雜，半導(dǎo)體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為
-
晶圓級封裝
晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP)是IC封裝方式的1種，是整片晶圓生產(chǎn)完成后，直接在晶圓上進行封裝測試，完成之后才切割制成單顆IC，不須經(jīng)過打線或填膠，而封裝之后的芯片尺寸等同晶粒原來大小，因此也稱為芯
-
國產(chǎn)65nm大角度離子注入機進入晶圓生產(chǎn)線
由北京中科信電子裝備有限公司自主研發(fā)的300mm/65nm大角度離子注入機進入中芯國際(北京)集成電路制造有限公司，開始接受國際主流生產(chǎn)線的技術(shù)測試與器件工藝檢驗，為這一國產(chǎn)集成電路制造裝備實現(xiàn)重大技術(shù)跨越作最后
-
逸昌掛牌上柜 明年擬加強晶圓測試和QFN業(yè)務(wù)
模擬IC測試廠逸昌科技22日以新臺幣每股15元掛牌上柜。隨著逸昌進入第3個5年階段，董事長郭嘯華表示，將持續(xù)專注模擬IC測試領(lǐng)域，把根基建立得更扎實，讓業(yè)務(wù)繼續(xù)成長，預(yù)計2011年將加強晶圓測試和方形扁平無引腳封裝
