晶圓
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聯(lián)電Q3獲利6年新高
聯(lián)電法說會(huì)昨公布第3季獲利創(chuàng)近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，聯(lián)電認(rèn)為，整體產(chǎn)能利率將維持在9成以上水平，預(yù)估Q4出貨季減5％，不過高階制程比重持續(xù)提升有助平均價(jià)格上揚(yáng)，65奈米制程以下先進(jìn)制程比重可望拉
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大連晶圓成都封裝 英特爾產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)中國造
27日消息 經(jīng)過3年的建設(shè)，芯片巨頭英特爾公司在中國的首個(gè)晶圓制造工廠昨日在大連正式落成。大連芯片廠投資25億美元，是英特爾在亞洲的第一個(gè)晶圓制造工廠，也是其在全球第八家300毫米晶圓廠，新工廠將首先采用65
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聯(lián)電第三季度獲利創(chuàng)近6年新高
聯(lián)電法說會(huì)昨公布第3季獲利創(chuàng)近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，聯(lián)電認(rèn)為，整體產(chǎn)能利率將維持在9成以上水平，預(yù)估Q4出貨季減5%，不過高階制程比重持續(xù)提升有助平均價(jià)格上揚(yáng)，65奈米制程以下先進(jìn)制程比重可望拉升
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挑戰(zhàn)IBM領(lǐng)導(dǎo)地位 Soitec開發(fā)出SOI工藝
法國的半導(dǎo)體工藝正在挑戰(zhàn)IBM在晶圓技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位。 二十年前,SOI(絕緣體硅)還是一項(xiàng)專門技術(shù)為軍事和航天應(yīng)用的技術(shù)。 兩法國研究所日前宣布，已開發(fā)出低風(fēng)險(xiǎn)的SOI技術(shù)，并且正在商業(yè)化運(yùn)作中，并且成立
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聯(lián)電Q3獲利6年新高
聯(lián)電法說會(huì)昨公布第3季獲利創(chuàng)近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，聯(lián)電認(rèn)為，整體產(chǎn)能利率將維持在9成以上水平，預(yù)估Q4出貨季減5％，不過高階制程比重持續(xù)提升有助平均價(jià)格上揚(yáng)，65奈米制程以下先進(jìn)制程比重可望拉
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擴(kuò)充12吋晶圓產(chǎn)能 旺宏投資70億
旺宏(2337)昨(25)日董事會(huì)通過投資70億元資本支出，擴(kuò)充12吋晶圓廠產(chǎn)能，藉此以擴(kuò)充12吋晶圓廠產(chǎn)能自每月1萬片提升至2萬片，預(yù)計(jì)明年上半年開始投資。 旺宏第三季營收符合公司預(yù)期，比第二季增逾一成，達(dá)單季業(yè)績
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展訊和聯(lián)發(fā)科陷入價(jià)格競爭
北京時(shí)間10月25日下午消息（張?jiān)录t）據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，展訊通訊開始步其競爭對(duì)手聯(lián)發(fā)科的后塵，下調(diào)了自己的解決方案價(jià)格，兩企業(yè)間的價(jià)格競爭開始加劇。消息人士預(yù)計(jì)，展訊鑄造廠的晶圓訂單增加，以及加大對(duì)封裝和測
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瑞薩開發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù)
瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用
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瑞薩開發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù) 可將封裝體積縮小80％
瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用該技術(shù)，
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欣銓前3季EPS 2.5元 再創(chuàng)新高
晶圓測試廠欣銓科技（3264）昨（21）日公布第3季財(cái)報(bào)，雖然第3季合并營收達(dá)13.15億元略高于第2季，但因毛利率下滑，所以單季營業(yè)利益及稅后盈余均較第2季低，不過每股凈利仍達(dá)0.82元，至于今年前3季累計(jì)獲利已達(dá)1
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GlobalFoundries追趕聯(lián)電 晶圓生產(chǎn)加速(圖)
GlobalFoundries首席運(yùn)營官、原特許半導(dǎo)體首席執(zhí)行官謝松輝(Chia Song Hwee)近日評(píng)論說，他們?cè)?010年的目標(biāo)是取得 35億美元以上的總收入，直逼競爭對(duì)手聯(lián)電(UMC)。市場觀察人士預(yù)計(jì)聯(lián)電今年收入1210億新臺(tái)幣，折合3
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MIC：晶圓制程競賽由技術(shù)走向資本，大者恒大
資策會(huì)昨(19)日舉辦全球資通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會(huì)，針對(duì)多媒體應(yīng)用IC與半導(dǎo)體技術(shù)前景議題，資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光表示，隨著網(wǎng)絡(luò)多媒體產(chǎn)品需要架構(gòu)統(tǒng)整和多元發(fā)展，驅(qū)使多媒體IC朝向整合與微縮，而制程技術(shù)演進(jìn)有
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臺(tái)積先進(jìn)制程 業(yè)績飆
臺(tái)積電（2330）40奈米業(yè)績報(bào)捷，在第三季需求大于供給下，法人估，40奈米第三季的絕對(duì)營業(yè)額將正式突破200億元，占當(dāng)季營收比約18%；本季臺(tái)積通吃超威兩顆最新處理器，40奈米季營收更可上看250億元，達(dá)成公司年初預(yù)
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瑞薩開發(fā)用于微控制器超小型封裝技術(shù)將封裝體積縮小80％
瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用該技術(shù)，
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推動(dòng)半導(dǎo)體 臺(tái)灣本土設(shè)備應(yīng)戰(zhàn)
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)30多年發(fā)展，實(shí)力已僅次于美、日成為全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。惟日前南韓宣布將于未來5年投入1.7兆韓圜全力發(fā)展系統(tǒng)芯片及半導(dǎo)體之制程設(shè)備，預(yù)定分別達(dá)至50%和35%之設(shè)備自給率。面對(duì)如此強(qiáng)大的
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金屬中心 推晶圓曝光機(jī)
記者林政鋒／攝影國產(chǎn)第一臺(tái)晶圓級(jí)全自動(dòng)曝光機(jī)上市，由科毅公司及金屬中心合作研發(fā)成功，產(chǎn)品良率近百分百，價(jià)格僅進(jìn)口貨的一半，將銷往臺(tái)灣與大陸市場，前景看俏。 金屬中心董事長黃啟川說，積極發(fā)展高附加價(jià)
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國產(chǎn)晶圓級(jí)全自動(dòng)曝光機(jī) 問世
科毅科技公司與金屬中心合作成功開發(fā)國產(chǎn)第一臺(tái)「IC封裝晶圓級(jí)全自動(dòng)曝光機(jī)」，昨日舉行記者會(huì)，展現(xiàn)國人的驕傲；該機(jī)在產(chǎn)能、自動(dòng)對(duì)位精度、系統(tǒng)整合穩(wěn)定性等，都能媲美進(jìn)口機(jī)種，甚至超越，尤其價(jià)格只要進(jìn)口機(jī)種
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晶圓測試廠旺季不旺效應(yīng)擴(kuò)大
半導(dǎo)體業(yè)第4季旺季不旺效應(yīng)出現(xiàn)擴(kuò)大跡象，由于內(nèi)存需求依舊疲軟，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司下單力道不強(qiáng)，LCD驅(qū)動(dòng)IC市況走弱雖已趨緩，但亦沒有增加訂單態(tài)勢，皆減少對(duì)晶圓測試需求。龍頭廠京元電和硅格皆感受到臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司
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霍尼韋爾將擴(kuò)大靶材及相關(guān)金屬材料的產(chǎn)能
美國新澤西州莫里斯鎮(zhèn) 2010 年10 月 11 日訊——霍尼韋爾公司電子材料部今日宣布，作為長期投資計(jì)劃的一部分，公司將擴(kuò)大 300mm 濺射靶材及相關(guān)金屬材料的產(chǎn)能，以適應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)需求的反彈?；裟犴f爾將提
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全球晶圓營收將超越35億美元
晶圓代工廠全球晶圓(GlobalFoundries)13日于新竹舉行全球技術(shù)論壇，營運(yùn)長謝松輝指出，無線通訊產(chǎn)品市場需求強(qiáng)勁，足以抵銷PC及顯示器市場衰退，對(duì)
