[導(dǎo)讀]今年中臺(tái)灣晶圓廠產(chǎn)能已逼近日本,預(yù)期明年中臺(tái)灣晶圓廠產(chǎn)能可望超越日本,成為全球最大晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)地。 據(jù)“中央社”12日?qǐng)?bào)道,IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告指出,臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)不久前僅被
今年中臺(tái)灣晶圓廠產(chǎn)能已逼近日本,預(yù)期明年中臺(tái)灣晶圓廠產(chǎn)能可望超越日本,成為全球最大晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)地。
據(jù)“中央社”12日?qǐng)?bào)道,IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告指出,臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)不久前僅被認(rèn)為是提供后段封裝及測(cè)試服務(wù),不過,目前臺(tái)灣在晶圓制造方面已不再被視為僅是第2貨源。
根據(jù)統(tǒng)計(jì),今年中臺(tái)灣晶圓總產(chǎn)能已達(dá)月產(chǎn)266萬(wàn)片約當(dāng)8寸晶圓,逼近擁有全球最大晶圓產(chǎn)能日本的271萬(wàn)片。IC Insights預(yù)估,明年中臺(tái)灣晶圓總產(chǎn)能可望達(dá)300萬(wàn)片規(guī)模,將超越日本的278萬(wàn)片,躍居全球最大晶圓產(chǎn)能供應(yīng)地。
IC Insights還預(yù)期,2015年臺(tái)灣晶圓總產(chǎn)能將達(dá)408萬(wàn)片,占全球晶圓總產(chǎn)能的25%,日本占全球晶圓產(chǎn)能比重將約18%;臺(tái)灣將進(jìn)一步拉大與日本間的距離。
ICInsights表示,臺(tái)灣廣泛提供IC設(shè)計(jì)廠、輕晶圓廠及電子系統(tǒng)廠等代工服務(wù),因而在全球晶圓產(chǎn)能比重不斷攀升。
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在這篇文章中,小編將對(duì)CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)CPU中央處理器的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
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CPU
中央處理器
晶圓
智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財(cái)已在三星SAFE? IP平臺(tái)上架,提供三星晶圓廠客戶采用。
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晶圓
芯片
《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》規(guī)劃中的大部分內(nèi)容大家都不陌生。也許其中唯一的挑戰(zhàn)是政府如何以新的官方語(yǔ)言來詮釋綱要的要義。為了規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn),提高公司競(jìng)爭(zhēng)力,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會(huì)出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手...
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集成電路
資本
IC設(shè)計(jì)
為了規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn),提高公司競(jìng)爭(zhēng)力,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會(huì)出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手,還有北京君正從中國(guó)資本手里買下OV的事情會(huì)頻繁發(fā)生。而這些未來可能會(huì)更多發(fā)生在IC設(shè)計(jì)公司。
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公司
半導(dǎo)體
IC設(shè)計(jì)
10月5日訊當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(10月4日),美國(guó)最大內(nèi)存芯片制造商美光科技在官網(wǎng)宣布,公司計(jì)劃在紐約州中部打造一個(gè)巨型晶圓廠,以促進(jìn)在美存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)。
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美光科技
巨型
晶圓廠
臺(tái)積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績(jī)。第三季度合并營(yíng)收為6131.4億元新臺(tái)幣,上年同期為4146.7億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)47.9%,環(huán)比增長(zhǎng)14.8%;凈利潤(rùn)2808.7億元新臺(tái)幣,上年同期新臺(tái)幣1562.6億...
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臺(tái)積電
晶圓
先進(jìn)制程
TSMC
近日,中興遠(yuǎn)航30S 5G手機(jī)正式開售。這是繼電信天翼1號(hào)2022、海信手機(jī)及平板之后,又一款采用展銳5G二代芯片的終端上市,標(biāo)志著展銳5G二代芯片再次得到市場(chǎng)認(rèn)可。
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紫光展銳
5G
芯片
IC設(shè)計(jì)
據(jù)韓媒報(bào)道,在日前舉辦的行業(yè)活動(dòng)上,IDC韓國(guó)副總裁Kim Su-gyeom預(yù)計(jì),存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)的下行周期將持續(xù)到2025年。Kim Su-gyeom表示,今年的市場(chǎng)需求較最初預(yù)期更為糟糕,預(yù)計(jì)來年三季度DRAM和NAN...
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SSD
DRAM
IDC
INSIGHT
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日中芯國(guó)際投資超75億的12英寸晶圓生產(chǎn)線的項(xiàng)目在天津西青開工建設(shè)。
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中芯國(guó)際
12英寸
晶圓
半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域。近期8寸硅晶圓市況“急轉(zhuǎn)直下”,后續(xù)12寸硅晶圓產(chǎn)品也難逃沖擊。預(yù)期客戶端于第四季度到明年第一季度將調(diào)整庫(kù)存。有部分硅晶圓廠商已同意一些下游長(zhǎng)約客戶的要求,可延后拉貨時(shí)程,但...
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半導(dǎo)體
硅晶圓
晶圓廠
愛思開海力士·英特爾DMTM半導(dǎo)體(大連)有限公司非易失性存儲(chǔ)器項(xiàng)目在大連金普新區(qū)舉行開工儀式。該項(xiàng)目將建設(shè)一座新的晶圓工廠,從事非易失性存儲(chǔ)器3D NAND芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商SK海力士已在中國(guó)市場(chǎng)深...
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SK海力士
晶圓廠
閃存芯片
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計(jì),2022年第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收達(dá)395.6億美元,年增32%,成長(zhǎng)的主因來自于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)、高端產(chǎn)品組合等需求帶動(dòng)。其中,超威(AMD)透過并購(gòu)產(chǎn)生綜效,除...
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IC設(shè)計(jì)
數(shù)據(jù)中心
數(shù)個(gè)月前,英特爾宣布將斥資 200 億美元在俄亥俄州建造兩座先進(jìn)制程晶圓廠,并表示其投資“在未來十年內(nèi)可能增長(zhǎng)到高達(dá) 1000 億美元”,但這部分取決于關(guān)于聯(lián)邦的芯片補(bǔ)貼。由于此前美國(guó)芯片法案遲遲未能獲得通過,英特爾在6...
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英特爾
晶圓廠
基辛格
據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo),為制造制程更先進(jìn)、耗電更少的芯片,往往制造需要大量的電力。光刻機(jī)巨頭ASML最先進(jìn)極紫外(EUV)光刻機(jī),每臺(tái)預(yù)估耗電1MW(megawatt,百萬(wàn)瓦),約為前幾代設(shè)備的10 倍,加上制造先進(jìn)制程芯片還沒有...
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臺(tái)積電
先進(jìn)制程
晶圓廠
獨(dú)立IP廠商的出現(xiàn)主要源于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)的分工。設(shè)計(jì)公司無需對(duì)芯片的每個(gè)細(xì)節(jié)進(jìn)行設(shè)計(jì),通過購(gòu)買成熟可靠的IP方案,實(shí)現(xiàn)某個(gè)特定功能。設(shè)計(jì)人員以IP核為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì),類似搭積木的開發(fā)模式,可大大降低芯片的設(shè)計(jì)難度、縮短芯片...
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芯原股份
半導(dǎo)體
IC設(shè)計(jì)
芯片
(全球TMT2022年9月22日訊)DRAM市場(chǎng)出現(xiàn)急劇下滑 研究機(jī)構(gòu)IC Insights日前表示,DRAM市場(chǎng)出現(xiàn)急劇下滑。6月份全球DRAM產(chǎn)品銷售額環(huán)比下滑36%,7月份再次環(huán)比下滑21%,較5月...
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DRAM
可持續(xù)發(fā)展
INSIGHT
手機(jī)
無論是手機(jī)端還是PC端,今年上半年都迎來利潤(rùn)和出貨量的大幅下降。根據(jù)小米聯(lián)想等各家公司的年中財(cái)報(bào)來說,主體業(yè)務(wù)和產(chǎn)品出貨量紛紛出現(xiàn)大幅下降,整個(gè)產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈元器件市場(chǎng)也是紛紛降價(jià),上下游生存空間均進(jìn)一步變窄,預(yù)計(jì)下半年消...
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消費(fèi)電子
芯片
晶圓
由于金剛砂具有硅基臨界擊穿電場(chǎng)的10倍之多,且同時(shí)有極佳的導(dǎo)熱性、電子密度、遷移率等特點(diǎn),所以使得金剛砂成為晶圓發(fā)展的必經(jīng)之路,而8英寸金剛砂相比于現(xiàn)階段的4~6英寸金剛砂會(huì)有更大的利潤(rùn)和市場(chǎng),所以目前國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)已...
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晶圓
金剛砂
世芯電子完整體現(xiàn)了其在先進(jìn)FinFET(先進(jìn)鰭式場(chǎng)效電晶體)的技術(shù)組合并且成功完成在臺(tái)積電7/6/5納米的流片。除了先進(jìn)FinFET的技術(shù)組合,世芯的ASIC整體設(shè)計(jì)解決方案更是涵蓋了全方位一流的IP種類和先進(jìn)封裝技術(shù)。...
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IC設(shè)計(jì)
先進(jìn)技術(shù)
世芯
先進(jìn)FinFET工藝
摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談,其核心內(nèi)容為:集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個(gè)月到24個(gè)月便會(huì)增加一倍。換言之,處理器的性能大約每?jī)赡攴槐?,同時(shí)價(jià)格下降為之前的一半。
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晶圓
代工
成熟制程