晶圓
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18寸晶圓恐再延遲問世 但設(shè)備業(yè)者已轉(zhuǎn)向支持
盡管半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)界突然對 18寸晶圓技術(shù)熱絡(luò)了起來，此新一代晶圓尺寸問世時間似乎不太可能在短期之內(nèi)，反而有再度延后的跡象；這對市場分析師來說并不令人意外，最近的景氣下滑趨勢顯然延遲了18寸晶圓廠與設(shè)備的投資
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英特爾在愛爾蘭投資5億美元建晶圓生產(chǎn)基地
電子工程網(wǎng)訊：據(jù)當?shù)叵?，英特爾公司即將重新使用其萊克斯利普的晶圓生產(chǎn)基地14，擬投資額約5億美元。該基地將在兩年后竣工，屆時將為當?shù)靥峁?00多個技術(shù)工作崗位。更重要的一點，就是該投資有望確保目前已經(jīng)
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IBM展示全世界第一塊20納米低功耗晶圓
上周舉行的Common Platform 2011技術(shù)大會上，IBM領(lǐng)銜的通用技術(shù)聯(lián)盟各自介紹了其半導(dǎo)體制造工藝的最新進展，藍色巨人自己更是拿出了全世界第一塊采用20nm工藝的晶圓。 全世界第一塊20nm晶圓 據(jù)介紹，這塊晶
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Globalfoundries CEO：明年銷售額將增長逾15%
北京時間1月24日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工廠商Globalfoundries預(yù)計今年銷售額將增長逾15%，挑戰(zhàn)市場領(lǐng)頭羊臺積電。GlobalfoundriesCEO道格拉斯·格羅斯(DouglasGrose)當?shù)貢r間1月24日在接受采訪時表示，今年該
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全球晶圓今年營收要增14%
超微與阿布達米創(chuàng)投旗下的全球晶圓（Globalfoundries）預(yù)計今年營收成長率上看14.28%，目標超越聯(lián)電。在本周晶圓雙雄法說之前，提前釋出今年展望，挑戰(zhàn)雙雄意味濃厚。聯(lián)電26日率先揭開晶圓代工法說序幕。臺積電27日接
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Globalfoundries CEO：明年銷售額將增長逾15%
北京時間1月24日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工廠商Globalfoundries預(yù)計今年銷售額將增長逾15%，挑戰(zhàn)市場領(lǐng)頭羊臺積電。Globalfoundries CEO道格拉斯·格羅斯(Douglas Grose)當?shù)貢r間1月24日在接受采訪時表示，今年
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全球晶圓 今年營收要增14%
超微與阿布達米創(chuàng)投旗下的全球晶圓（Globalfoundries）預(yù)計今年營收成長率上看14.28%，目標超越聯(lián)電。在本周晶圓雙雄法說之前，提前釋出今年展望，挑戰(zhàn)雙雄意味濃厚。聯(lián)電26日率先揭開晶圓代工法說序幕。臺積電27日接
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超級法說周 行動裝置需求強勁 封測廠今年營運看俏
本周是電子股超級法說周，除了DRAM大廠南科、華亞科今(24)日召開，封測大廠力成(6239-TW)、矽品(2311-TW)與日月光(2311-TW)將接續(xù)召開，雖然半導(dǎo)體景氣多空看法皆有，但封測廠中DRAM與邏輯各有好消息助陣，今年營運持
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福州強大后勁：25億美金日立大同6代面板，150億半導(dǎo)體項目
我市將加快推進11個重大工業(yè)項目生成落地，項目前期工作正在緊張進行中。這些項目分別為：六代液晶面板項目，擬由福州市、省電子信息集團、臺灣大同股份、日立公司共同投資25億美元，引進日立顯示器公司六代液晶面板
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封測廠臺星科 現(xiàn)金減資五成
半導(dǎo)體測試廠臺星科（3265）昨（21）日宣布，擬辦理現(xiàn)金減資五成，等于每股退還股東5元，減資后股本由27.24億元降至13.62億元，是繼日月鴻（3620），近期又一家現(xiàn)金減資的封測廠。臺星科從事半導(dǎo)體晶圓偵測業(yè)務(wù)，客戶
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晶圓雙雄法說下周登場 市場樂觀氣氛強
晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)法說會下周輪番登場，市場一般預(yù)期，隨著IDM廠轉(zhuǎn)單效應(yīng)持續(xù)延燒，晶圓廠第一季的財測應(yīng)該會相當樂觀，而臺積電董事長張忠謀也提前預(yù)告，第一季營收將季減5%以內(nèi)，今年首季確定淡季不
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CEA-Leti將啟動專門用于三維積層技術(shù)的300mm研發(fā)生產(chǎn)線
法國研究機構(gòu)CEA-Leti于2011年1月19日（當?shù)貢r間）宣布，將在本月內(nèi)啟動專門用于三維積層技術(shù)研發(fā)和試制的300mm生產(chǎn)線。該機構(gòu)表示，構(gòu)建專門用于三維積層技術(shù)的研發(fā)生產(chǎn)線“在歐洲尚屬首次”。 據(jù)悉，此次生產(chǎn)線
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樂華布局半導(dǎo)體前后段產(chǎn)品
半導(dǎo)體晶圓搬送機大廠－樂華科技（RORZE）布局臺灣市場多年，晶圓相關(guān)搬運設(shè)備如Wafer Sorter之外，也拓展EFEM、Bare wafer sorter、Wafer Bump Inspection Machine、Oven等設(shè)備，產(chǎn)品線完整且成熟，臺灣樂華受惠半導(dǎo)
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電接枝技術(shù)助力高深寬比TSV
3D-IC設(shè)計者希望制作出高深寬比(HAR>10:1)硅通孔(TSV)，從而設(shè)計出更小尺寸的通孔，以減小TSV通孔群在硅片上的占用空間，最終改進信號的完整性。事實上，當前傳統(tǒng)的TSV生產(chǎn)供應(yīng)鏈已落后于ITRS對其的預(yù)測。以干法和濕
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Fairchild計劃關(guān)閉美國6吋晶圓生產(chǎn)線 裁員120人
為了節(jié)省成本，F(xiàn)airchildSemiconductor計劃關(guān)閉位于美國緬因州SouthPortland的6吋晶圓生產(chǎn)線，并將產(chǎn)能移轉(zhuǎn)至在同一地點的8吋晶圓廠；而此組織重整計劃預(yù)期將在9個月期間內(nèi)，裁減該據(jù)點約120個職位。Fairchild的Sout
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GT Solar從韓國光伏制造商獲得首筆新型DSS650多晶鑄錠生長系統(tǒng)訂單
多晶硅生產(chǎn)技術(shù)以及藍寶石和硅晶體生長系統(tǒng)及原料全球供應(yīng)商GTSolarInternational，Inc.（納斯達克股票代碼：SOLR）日前宣布，公司已經(jīng)從韓國光伏制造商NEXolonCompany，Ltd.獲得了針對其新型DSS650TM多晶鑄錠生長系
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Micron總裁談3D EUV與450mm晶圓
不久之前Micron公司表現(xiàn)為技術(shù)有些滯后，然而最近以來此家存儲器制造商開始追趕上來，似乎在NAND方面己經(jīng)超過它的競爭對手。Micron公司正在進行25nmNAND生產(chǎn)線的量產(chǎn)準備工作,計劃近期將完成。在DRAM方面,它們正進行
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Micron總裁談3D EUV與450mm晶圓
不久之前Micron公司表現(xiàn)為技術(shù)有些滯后，然而最近以來此家存儲器制造商開始追趕上來，似乎在NAND方面己經(jīng)超過它的競爭對手。Micron公司正在進行25nm NAND生產(chǎn)線的量產(chǎn)準備工作,計劃近期將完成。在DRAM方面,它們正進行
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AMD加速委外趨勢 封測廠靜觀其變
李洵穎／臺北 超微(AMD)11日傳出陣前換將一事，由于超微目前后段外包的產(chǎn)品線以繪圖晶片為主，直到2010年第2季才開始釋出微處理器代工訂單，因此超微未來外包政策是否調(diào)整，相關(guān)封測廠如日月光、矽品等目前暫時靜觀其
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金主加碼 全球晶圓單挑臺積
全球晶圓（GlobalFoundries）財務(wù)長Robert Krakauer指出，為了成為全球最大晶圓代工廠，全球晶圓今年資本支出將達54億美元，較去年27億美元增加一倍，全球晶圓將升級德國德勒斯登12寸廠制程及擴產(chǎn)，并決定在美國紐約
