晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

中美晶Globitech晶圓2廠開(kāi)幕，問(wèn)鼎全球最大

中美晶(5483)旗下子公司美國(guó)磊晶廠Globitech將于美國(guó)時(shí)間21日舉行Fab2晶圓二廠的開(kāi)幕典禮，中美晶董事長(zhǎng)盧明光表示，Globitech加計(jì)1廠和2廠擴(kuò)充完畢后，磊晶月產(chǎn)能將達(dá)到60萬(wàn)片(約當(dāng)6寸)的水準(zhǔn)，屆時(shí)將登上全球最大的

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2010-12-22

晶圓 ITECH FAB DIODES
晶圓2廠量產(chǎn)挹注中美晶Globitech明年?duì)I收估增35%

中美晶(5483-TW)旗下子公司美國(guó)Globitech晶圓2廠于美國(guó)時(shí)間21日開(kāi)幕，在晶圓1廠產(chǎn)能滿載，以及2廠也將量產(chǎn)下，磊晶月產(chǎn)能將達(dá)60萬(wàn)片(6寸約當(dāng)量)，今年獲利可望年增10倍，明年?duì)I收成長(zhǎng)上看35%。Globitech今年全年?duì)I收

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2010-12-22

半導(dǎo)體晶圓 ITECH
中美晶Globitech晶圓2廠開(kāi)幕，問(wèn)鼎全球最大

中美晶(5483)旗下子公司美國(guó)磊晶廠Globitech將于美國(guó)時(shí)間21日舉行Fab 2晶圓二廠的開(kāi)幕典禮，中美晶董事長(zhǎng)盧明光表示，Globitech加計(jì)1廠和2廠擴(kuò)充完畢后，磊晶月產(chǎn)能將達(dá)到60萬(wàn)片(約當(dāng)6寸)的水準(zhǔn)，屆時(shí)將登上全球最大

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2010-12-21

晶圓 ITECH FAB DIODES
英特爾18寸晶圓邁大步

半導(dǎo)體大廠英特爾(Intel)將于新晶圓廠D1X5支持18寸晶圓技術(shù)，顯示英特爾在18寸晶圓研發(fā)已有長(zhǎng)足進(jìn)展;對(duì)于18寸晶圓發(fā)展進(jìn)度，臺(tái)積電指出，目前仍有部分設(shè)備機(jī)臺(tái)研發(fā)進(jìn)度不足，希望能夠加緊腳步，若18寸晶圓發(fā)展順利，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-12-21

英特爾臺(tái)積電晶圓 FAB
英特爾18寸晶圓邁大步臺(tái)積電新廠發(fā)展留彈性

半導(dǎo)體大廠英特爾(Intel)將于新晶圓廠D1X5支持18寸晶圓技術(shù)，顯示英特爾在18寸晶圓研發(fā)已有長(zhǎng)足進(jìn)展；對(duì)于18寸晶圓發(fā)展進(jìn)度，臺(tái)積電指出，目前仍有部分設(shè)備機(jī)臺(tái)研發(fā)進(jìn)度不足，希望能夠加緊腳步，若18寸晶圓發(fā)展順利，

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2010-12-21

英特爾臺(tái)積電晶圓 FAB
英特爾18吋晶圓邁大步　臺(tái)積電新廠發(fā)展留彈性

半導(dǎo)體大廠英特爾(Intel)將于新晶圓廠D1X5支持18吋晶圓技術(shù)，顯示英特爾在18吋晶圓研發(fā)已有長(zhǎng)足進(jìn)展；對(duì)于18吋晶圓發(fā)展進(jìn)度，臺(tái)積電指出，目前仍有部分設(shè)備機(jī)臺(tái)研發(fā)進(jìn)度不足，希望能夠加緊腳步，若18吋晶圓發(fā)展順利，

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2010-12-20

英特爾臺(tái)積電晶圓 FAB
IMEC18吋晶圓無(wú)塵室

歐洲知名的微電子研究中心(IMEC)2010年6月宣布正式啟用新擴(kuò)建的無(wú)塵室，其等級(jí)可進(jìn)行18吋芯片的研究，預(yù)計(jì)于未來(lái)兩年內(nèi)陸續(xù)引進(jìn)機(jī)臺(tái)，也將尋求與既有的合作伙伴包括英特爾(Intel)、臺(tái)積電、三星(Samsung)等，進(jìn)行18吋

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2010-12-20

三星 Intel SAMSUNG 晶圓
“緊晶圓”時(shí)代來(lái)臨，臺(tái)積電上調(diào)代工價(jià)格

來(lái)自市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)FutureHorizons的知名分析師MalcolmPenn表示，半導(dǎo)體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因?yàn)槟承┮蛩囟淖?，他們不再興建新晶圓廠來(lái)因應(yīng)預(yù)期中的需求；他在一場(chǎng)預(yù)測(cè)2011年市場(chǎng)前景的專題演說(shuō)中指出：“忘了“輕晶圓

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2010-12-20

臺(tái)積電晶圓廠 PEN 晶圓
“緊晶圓”時(shí)代來(lái)臨

來(lái)自市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Future Horizons的知名分析師Malcolm Penn表示，半導(dǎo)體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因?yàn)槟承┮蛩囟淖?，他們不再興建新晶圓廠來(lái)因應(yīng)預(yù)期中的需求;他在一場(chǎng)預(yù)測(cè)2011年市場(chǎng)前景的專題演說(shuō)中指出：“忘了&

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-12-20

晶圓代工晶圓廠 PEN 晶圓
英特爾18吋晶圓邁大步　臺(tái)積電新廠發(fā)展留彈性

半導(dǎo)體大廠英特爾(Intel)將于新晶圓廠D1X5支持18吋晶圓技術(shù)，顯示英特爾在18吋晶圓研發(fā)已有長(zhǎng)足進(jìn)展；對(duì)于18吋晶圓發(fā)展進(jìn)度，臺(tái)積電指出，目前仍有部分設(shè)備機(jī)臺(tái)研發(fā)進(jìn)度不足，希望能夠加緊腳步，若18吋晶圓發(fā)展順利，

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2010-12-20

英特爾臺(tái)積電晶圓 FAB
IMEC 18吋晶圓無(wú)塵室

歐洲知名的微電子研究中心(IMEC)2010年6月宣布正式啟用新擴(kuò)建的無(wú)塵室，其等級(jí)可進(jìn)行18吋芯片的研究，預(yù)計(jì)于未來(lái)兩年內(nèi)陸續(xù)引進(jìn)機(jī)臺(tái)，也將尋求與既有的合作伙伴包括英特爾(Intel)、臺(tái)積電、三星(Samsung)等，進(jìn)行18吋

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2010-12-20

三星 Intel SAMSUNG 晶圓
“緊晶圓”時(shí)代來(lái)臨，臺(tái)積電上調(diào)代工價(jià)格

來(lái)自市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Future Horizons的知名分析師Malcolm Penn表示，半導(dǎo)體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因?yàn)槟承┮蛩囟淖儯麄儾辉倥d建新晶圓廠來(lái)因應(yīng)預(yù)期中的需求；他在一場(chǎng)預(yù)測(cè)2011年市場(chǎng)前景的專題演說(shuō)中指出：“忘了“輕晶

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2010-12-20

臺(tái)積電晶圓廠 PEN 晶圓
Philips Lumileds率先量產(chǎn)6英寸晶圓

加州圣何塞和新加坡–PhilipsLumileds現(xiàn)已成為首家量產(chǎn)150毫米（6英寸）晶圓的功率型LED制造商，并正在大型襯底上，每周生產(chǎn)數(shù)百萬(wàn)顆基于氮化鎵(GaN)材料的LEDs。Lumileds擁有全球最先進(jìn)的LED制造技術(shù)，運(yùn)作環(huán)境和能

顯示光電
2010-12-20

Philips 新加坡 LEDS 晶圓
臺(tái)積電12英寸晶圓產(chǎn)能將增長(zhǎng)30％

臺(tái)積電近日表示，在客戶需求樂(lè)觀情況下，明年將持續(xù)增加資本支出，12英寸晶圓產(chǎn)能將較今年增長(zhǎng)逾30％；而長(zhǎng)期藍(lán)圖中，計(jì)劃在2015年興建新廠。臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀稱，“今年即使已盡了全力，但仍然無(wú)法滿足

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2010-12-17

臺(tái)積電晶圓廠供應(yīng)鏈管理晶圓
臺(tái)積電12英寸晶圓產(chǎn)能將增長(zhǎng)30％

臺(tái)積電近日表示，在客戶需求樂(lè)觀情況下，明年將持續(xù)增加資本支出，12英寸晶圓產(chǎn)能將較今年增長(zhǎng)逾30％；而長(zhǎng)期藍(lán)圖中，計(jì)劃在2015年興建新廠。臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀稱，“今年即使已盡了全力，但仍然無(wú)法滿足

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2010-12-17

臺(tái)積電晶圓廠供應(yīng)鏈管理晶圓
3D芯片成本該是多少？

要實(shí)現(xiàn)基于TSV(through-silicon via)技術(shù)的3D芯片大規(guī)模生產(chǎn)所需要克服的最大困難是什么？困難其實(shí)還有很多，但是成本或許是這其中最大的問(wèn)題。 Synopsys公司執(zhí)行小組高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Antun Domic表示，一個(gè)基于

充電吧
2010-12-16

芯片制造商 3D芯片 AN 晶圓
18寸晶圓技術(shù)熱度升高，英特爾證實(shí)開(kāi)發(fā)計(jì)劃

針對(duì)市場(chǎng)的謠傳紛紛，英特爾(Intel)已經(jīng)證實(shí)，該公司將在美國(guó)興建的新晶圓廠，將會(huì)支持18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息，英特爾將在美國(guó)奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠，并將該公司其它位于美國(guó)的晶圓廠升級(jí)至22納米

半導(dǎo)體
2010-12-14

Intel 英特爾晶圓廠晶圓
基于TSV技術(shù)的3D芯片成本該是多少?

要實(shí)現(xiàn)基于TSV(through-siliconvia)技術(shù)的3D芯片大規(guī)模生產(chǎn)所需要克服的最大困難是什么？困難其實(shí)還有很多，但是成本或許是這其中最大的問(wèn)題。Synopsys公司執(zhí)行小組高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理AntunDomic表示，一個(gè)基于TSV技

半導(dǎo)體
2010-12-14

3D芯片 AN 3D封裝晶圓
全球晶圓產(chǎn)能2011年增長(zhǎng)預(yù)期保守

根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)，預(yù)估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長(zhǎng)，而2012年將成長(zhǎng)9%；相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長(zhǎng)，SEMI對(duì)明后年的預(yù)估相對(duì)審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來(lái)

半導(dǎo)體
2010-12-14

內(nèi)存晶圓廠 SEMI 晶圓
全球晶圓產(chǎn)能2011年增長(zhǎng)預(yù)期保守

根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)(WorldFabForecast)，預(yù)估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長(zhǎng)，而2012年將成長(zhǎng)9%；相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長(zhǎng)，SEMI對(duì)明后年的預(yù)估相對(duì)審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來(lái)觀

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2010-12-14

內(nèi)存晶圓廠 SEMI 晶圓

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晶圓

中美晶Globitech晶圓2廠開(kāi)幕，問(wèn)鼎全球最大

晶圓2廠量產(chǎn)挹注中美晶Globitech明年?duì)I收估增35%

中美晶Globitech晶圓2廠開(kāi)幕，問(wèn)鼎全球最大

英特爾18寸晶圓邁大步

英特爾18寸晶圓邁大步臺(tái)積電新廠發(fā)展留彈性

英特爾18吋晶圓邁大步　臺(tái)積電新廠發(fā)展留彈性

IMEC18吋晶圓無(wú)塵室

“緊晶圓”時(shí)代來(lái)臨，臺(tái)積電上調(diào)代工價(jià)格

“緊晶圓”時(shí)代來(lái)臨

英特爾18吋晶圓邁大步　臺(tái)積電新廠發(fā)展留彈性

IMEC 18吋晶圓無(wú)塵室

“緊晶圓”時(shí)代來(lái)臨，臺(tái)積電上調(diào)代工價(jià)格

Philips Lumileds率先量產(chǎn)6英寸晶圓

臺(tái)積電12英寸晶圓產(chǎn)能將增長(zhǎng)30％

臺(tái)積電12英寸晶圓產(chǎn)能將增長(zhǎng)30％

3D芯片成本該是多少？

18寸晶圓技術(shù)熱度升高，英特爾證實(shí)開(kāi)發(fā)計(jì)劃

基于TSV技術(shù)的3D芯片成本該是多少?

全球晶圓產(chǎn)能2011年增長(zhǎng)預(yù)期保守

全球晶圓產(chǎn)能2011年增長(zhǎng)預(yù)期保守

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