華天科技公告稱，2011年上半年，受益于集成電路高端封裝產(chǎn)業(yè)化項目產(chǎn)能逐步釋放，高端封裝產(chǎn)品上量以及銅代金工藝的大量推廣，公司收入和利潤指標均較上年同期有較快增長。上半年公司實現(xiàn)營業(yè)總收入6.47億元，比上年同期增長17.91%;實現(xiàn)利潤總額8764.61萬元，比上年同期增長23.27%;歸屬于上市公司股東的凈利潤7215.83萬元，比上年同期增長20.55;基本每股收益0.19元，比上年同期增長20.51%。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會作出的預計，2011年中國集成電路市場銷售額將達到1796.9億元，同比增長24.8%，到2013年再新增668.7億元的銷售額，絕對增長額甚至超過2010年國內(nèi)封裝測試業(yè)629.18億元的銷售總額。

記者注意到，2011年上半年，公司集成電路營業(yè)收入6.47億元，同比增長17.91%;其中內(nèi)銷4.96億元，同比增長11.99%;出口1.51億元，同比增長42.74%。

據(jù)了解，目前公司集成電路封裝業(yè)務主要在母公司、華天科技(西安)有限公司開展。2011年1月~6月，公司共計完成封裝量31.55億塊。

另外，公司在華天電子科技產(chǎn)業(yè)園投資的一期工程計劃8月投產(chǎn)，預計可新增現(xiàn)有封裝品種400萬塊/天的生產(chǎn)能力，用于解決部分品種的產(chǎn)能瓶頸。西安公司第一批CP測試設備已于5月份完成安裝調(diào)試并投入使用，預計年底達到1萬片/月的測試能力。由于CP測試既能提高高端封裝產(chǎn)品的接單能力，同時又具有一次投入、長期收益的特點，因此該業(yè)務的開展能以較低成本服務于公司產(chǎn)品戰(zhàn)略和高端客戶關系維護。

值得注意的是，2011年3月，實際投資1.94億元的DFN型微小形封裝集成電路生產(chǎn)線技術改造項目完成建設，比原計劃完成期限提前了9個月。通過該項目實施，公司已成功量產(chǎn)了擁有自主知識產(chǎn)權的16種DFN型微小形封裝產(chǎn)品，新增5億塊/年的生產(chǎn)能力，新開發(fā)產(chǎn)品全部通過了SGS檢測，符合歐盟ROHS標準。

另外，2011年5月對昆山西鈦的股權受讓和增資事項完成后，公司現(xiàn)持有昆山西鈦35%的股權。截至6月底，昆山西鈦8英寸晶圓封裝能力達到4500片/月，預計10月能夠達到1萬片/月。

華天科技表示，今年集成電路市場需求增長相對溫和，預計公司2011年1月~9月經(jīng)營業(yè)績將好于上年同期水平，歸屬于上市公司股東的凈利潤比上年同期增長不超過30%。