東芝開拓功率半導(dǎo)體市場 期搶下全球市占寶座
[導(dǎo)讀]東芝半導(dǎo)體與存儲器社(ToshibaSemiconductor&StorageProducts)社長小林清治在10日的事業(yè)說明會上，宣布今后將在功率半導(dǎo)體事業(yè)投入更多資源，預(yù)計數(shù)年內(nèi)要搶下全球市占率第1名王位。目前該公司功率半導(dǎo)體市占率為業(yè)界
東芝半導(dǎo)體與存儲器社(ToshibaSemiconductor&StorageProducts)社長小林清治在10日的事業(yè)說明會上，宣布今后將在功率半導(dǎo)體事業(yè)投入更多資源，預(yù)計數(shù)年內(nèi)要搶下全球市占率第1名王位。目前該公司功率半導(dǎo)體市占率為業(yè)界第3。
東芝的第1個動作，就是引進新的元件結(jié)構(gòu)，以打造高效能產(chǎn)品。例如在高耐壓MOSFET方面，東芝將利用單磊晶(singleepi)構(gòu)造的超接面(Super-junction)技術(shù)，可降低漏電電流，借此獲得更高的電源效率。而為因應(yīng)高頻元件需求，導(dǎo)入碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)等新材料的功率半導(dǎo)體也正在開發(fā)當(dāng)中。
小林表示，東芝的策略是以最少額的設(shè)備投資，達到最大生產(chǎn)效率，因此決定把四日市工廠的8吋晶圓生產(chǎn)線制造設(shè)備調(diào)度到加賀工廠，挪作生產(chǎn)功率半導(dǎo)體之用。設(shè)備重新分配之后，8吋晶圓產(chǎn)量至2013年將達到全部功率半導(dǎo)體產(chǎn)量的80%。另一方面，加賀工廠生產(chǎn)線會預(yù)估2012年前就會達到滿載，東芝會視必要性決定是否再建新廠房。
關(guān)于其他降低成本的具體對策，東芝表示，由于功率半導(dǎo)體的封裝測試成本偏高，占整體生產(chǎn)過程費用40%，故提高委外代工比重將是基本方針，2012年的委外比例預(yù)計?升芠ㄥq的80%，到2013年則會來到90%。
此外，東芝將原本制造系統(tǒng)單晶片(SoC)的大分工廠重新定位，轉(zhuǎn)為生產(chǎn)CMOS。特別是為平板電腦及智慧型手機設(shè)計的背照式(BackSideIlluminated；BSI)CMOS感光元件，具有高感度與高速度之特色，未來將成為大分工廠的主要生產(chǎn)品項。
東芝還打算針對獲利率較低的系統(tǒng)大規(guī)模集成電路(LSI)進行瘦身，2010年東芝把50%產(chǎn)量下放給三星電子(SamsungElectronics)，這個比例至2013年預(yù)計會擴大到80%以上。
東芝的第1個動作，就是引進新的元件結(jié)構(gòu)，以打造高效能產(chǎn)品。例如在高耐壓MOSFET方面，東芝將利用單磊晶(singleepi)構(gòu)造的超接面(Super-junction)技術(shù)，可降低漏電電流，借此獲得更高的電源效率。而為因應(yīng)高頻元件需求，導(dǎo)入碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)等新材料的功率半導(dǎo)體也正在開發(fā)當(dāng)中。
小林表示，東芝的策略是以最少額的設(shè)備投資，達到最大生產(chǎn)效率，因此決定把四日市工廠的8吋晶圓生產(chǎn)線制造設(shè)備調(diào)度到加賀工廠，挪作生產(chǎn)功率半導(dǎo)體之用。設(shè)備重新分配之后，8吋晶圓產(chǎn)量至2013年將達到全部功率半導(dǎo)體產(chǎn)量的80%。另一方面，加賀工廠生產(chǎn)線會預(yù)估2012年前就會達到滿載，東芝會視必要性決定是否再建新廠房。
關(guān)于其他降低成本的具體對策，東芝表示，由于功率半導(dǎo)體的封裝測試成本偏高，占整體生產(chǎn)過程費用40%，故提高委外代工比重將是基本方針，2012年的委外比例預(yù)計?升芠ㄥq的80%，到2013年則會來到90%。
此外，東芝將原本制造系統(tǒng)單晶片(SoC)的大分工廠重新定位，轉(zhuǎn)為生產(chǎn)CMOS。特別是為平板電腦及智慧型手機設(shè)計的背照式(BackSideIlluminated；BSI)CMOS感光元件，具有高感度與高速度之特色，未來將成為大分工廠的主要生產(chǎn)品項。
東芝還打算針對獲利率較低的系統(tǒng)大規(guī)模集成電路(LSI)進行瘦身，2010年東芝把50%產(chǎn)量下放給三星電子(SamsungElectronics)，這個比例至2013年預(yù)計會擴大到80%以上。
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