晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶片(first silicon)，成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓生產(chǎn)之晶片的功能特

電源
2011-10-15

晶片晶圓英飛凌功率半導(dǎo)體
設(shè)備業(yè)者：有大廠Q4重啟18寸晶圓設(shè)備拉貨

18寸晶圓發(fā)展喊了多時(shí)，至今仍舊「卡關(guān)」。不過(guò)18寸晶圓設(shè)備業(yè)者指出，雖然因半導(dǎo)體景氣不佳，半導(dǎo)體大廠對(duì)于18寸晶圓進(jìn)展時(shí)程延宕，但第四季已經(jīng)「動(dòng)起來(lái)」，重啟18寸晶圓相關(guān)設(shè)備拉貨。對(duì)于18寸晶圓這塊市場(chǎng)，英特

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2011-10-15

半導(dǎo)體英特爾臺(tái)積電晶圓
聯(lián)電恐連虧兩季巴克萊看晶圓雙雄

巴克萊證券保守看晶圓雙雄后市，認(rèn)為將面臨產(chǎn)能過(guò)剩、客戶訂單調(diào)整等挑戰(zhàn)，不僅臺(tái)積電（2330）營(yíng)運(yùn)將走淡，聯(lián)電第四季更有可能出現(xiàn)虧損，明年第一季也恐難轉(zhuǎn)盈，預(yù)期要到明年第二季起才會(huì)逐步復(fù)蘇。巴克萊證券亞

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2011-10-14

元件半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 聯(lián)電晶圓
英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶片(first silicon)，成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓生產(chǎn)之晶片的功能特

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2011-10-14

晶片晶圓英飛凌功率半導(dǎo)體
斗法:聯(lián)發(fā)科不下單逼晶圓雙雄降價(jià)

臺(tái)積電發(fā)布2011年8月營(yíng)收時(shí)，主動(dòng)表示近期急單涌入，第三季將優(yōu)于原本預(yù)期；但，這背后卻有個(gè)沒說(shuō)出口的秘密。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀最近可真是忙得緊，一邊要為了新臺(tái)幣匯率，暗指央行總裁彭淮南不如韓國(guó)政府會(huì)替企業(yè)打

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2011-10-13

聯(lián)發(fā)科晶圓代工聯(lián)電晶圓
斗法:聯(lián)發(fā)科不下單逼晶圓雙雄降價(jià)

臺(tái)積電發(fā)布2011年8月營(yíng)收時(shí)，主動(dòng)表示近期急單涌入，第三季將優(yōu)于原本預(yù)期；但，這背后卻有個(gè)沒說(shuō)出口的秘密。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀最近可真是忙得緊，一邊要為了新臺(tái)幣匯率，暗指央行總裁彭淮南不如韓國(guó)政府會(huì)替企業(yè)打

半導(dǎo)體
2011-10-13

聯(lián)發(fā)科晶圓代工聯(lián)電晶圓
聯(lián)發(fā)科技不下單逼晶圓雙雄降價(jià)

臺(tái)積電發(fā)布2011年8月營(yíng)收時(shí)，主動(dòng)表示近期急單涌入，第三季將優(yōu)于原本預(yù)期;但，這背后卻有個(gè)沒說(shuō)出口的秘密。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀最近可真是忙得緊，一邊要為了新臺(tái)幣匯率，暗指央行總裁彭淮南不如韓國(guó)政府會(huì)替企業(yè)打

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-10-13

聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科技聯(lián)電晶圓
矽晶圓今年出貨持平

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨（12）日公布最新的半導(dǎo)體矽晶圓年度出貨報(bào)告，預(yù)估今年出貨將維持91.31億平方英寸，與去年持平，未來(lái)兩年可穩(wěn)定成長(zhǎng)。 SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，盡管2011年下半年市

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2011-10-13

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 晶圓
SEMI：未來(lái)兩年矽晶圓出貨量維持正成長(zhǎng)

SEMI公布最新半導(dǎo)體矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告指出，今年(2011)矽晶圓總出貨量將維持2010年的歷史新高點(diǎn)，且待2012年市場(chǎng)回到常軌后，未來(lái)兩年的晶圓出貨量將分別維持4%、5%的年增率。根據(jù)SEMI最新公布的年度半導(dǎo)體矽晶圓

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2011-10-12

Silicon SEMI WAFER 晶圓
利多雙出晶圓雙雄回神！

晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)今天連袂走揚(yáng)，盡管9月營(yíng)收都較前一月衰退，但整體第三季都比原先預(yù)估來(lái)得佳。臺(tái)積電連續(xù)15年蟬聯(lián)「臺(tái)灣最佳聲望標(biāo)竿企業(yè)」，董事長(zhǎng)張忠謀明晚將發(fā)表專題演講，市場(chǎng)期待對(duì)全球經(jīng)濟(jì)及

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2011-10-12

聯(lián)電臺(tái)積電制程技術(shù) 晶圓
GT ASF材料能夠?qū)崿F(xiàn)最高的LED晶圓產(chǎn)量

GT Advanced Technologies Inc.今天公布了案例研究產(chǎn)量問(wèn)題：藍(lán)寶石材料質(zhì)量對(duì)LED晶圓工藝的影響。該報(bào)告詳述了一項(xiàng)盲型材料研究的發(fā)現(xiàn)，這項(xiàng)研究針對(duì)藍(lán)寶石材料質(zhì)量對(duì)高亮度LED即用型外延晶圓制造工藝的影響進(jìn)行了調(diào)

消費(fèi)電子
2011-10-12

LED ADVANCED TECHNOLOGIES 晶圓
利多雙出晶圓雙雄回神！

晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電 (2303)今天連袂走揚(yáng)，盡管9月營(yíng)收都較前一月衰退，但整體第三季都比原先預(yù)估來(lái)得佳。臺(tái)積電連續(xù)15年蟬聯(lián)「臺(tái)灣最佳聲望標(biāo)竿企業(yè)」，董事長(zhǎng)張忠謀明晚將發(fā)表專題演講，市場(chǎng)期待對(duì)全球經(jīng)濟(jì)

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2011-10-12

聯(lián)電臺(tái)積電制程技術(shù) 晶圓
《IC封測(cè)》Q3營(yíng)收多下滑類比族群最疲軟

IC封測(cè)業(yè)9月營(yíng)收連袂出爐，其中以類比IC封測(cè)業(yè)的表現(xiàn)最為疲軟，均創(chuàng)下近年來(lái)新低水準(zhǔn)，其他的業(yè)者也多較上月下滑。從第三季整體營(yíng)收表現(xiàn)而言，較上季衰退幅度超過(guò)20%以上的包括典范(3372)、逸昌(3567)、誠(chéng)遠(yuǎn)(8079)，

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2011-10-12

電子聯(lián)發(fā)科 IC 晶圓
GT ASF材料能夠?qū)崿F(xiàn)最高的LED晶圓產(chǎn)量

GT Advanced Technologies Inc.今天公布了案例研究"產(chǎn)量問(wèn)題：藍(lán)寶石材料質(zhì)量對(duì)LED晶圓工藝的影響"。該報(bào)告詳述了一項(xiàng)盲型材料研究的發(fā)現(xiàn)，這項(xiàng)研究針對(duì)藍(lán)寶石材料質(zhì)量對(duì)高亮度LED即用型外延晶圓制造工藝的影響進(jìn)行了

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2011-10-12

LED ADVANCED TECHNOLOGIES 晶圓
英特爾與IBM等公司合作，向紐約州投資44億美元用于450mm晶圓

英特爾、IBM、GLOBALFOUNDRIES、臺(tái)積電（TSMC）以及三星電子五家公司面向新一代計(jì)算機(jī)芯片的研發(fā)等，將在未來(lái)五年內(nèi)向美國(guó)紐約州共同投資44億美元。這項(xiàng)投資由兩大項(xiàng)目構(gòu)成。第一，由IBM及其合作伙伴領(lǐng)導(dǎo)的計(jì)算機(jī)芯片

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2011-10-11

IBM 英特爾計(jì)算機(jī)芯片晶圓
半導(dǎo)體業(yè)巨頭將聯(lián)合發(fā)展下一代芯片技術(shù)

紐約州州長(zhǎng)Andrew M. Cuomo本周早些時(shí)候宣布，由英特爾和IBM牽頭的多家半導(dǎo)體公司將在未來(lái)五年內(nèi)在紐約投資44億美元建設(shè)半導(dǎo)體研發(fā)中心，發(fā)展下一代芯片技術(shù)。該投資集中于兩個(gè)項(xiàng)目，一個(gè)由IBM及其合作伙伴領(lǐng)導(dǎo)，專

消費(fèi)電子
2011-10-11

IBM 芯片技術(shù) 晶圓
臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電9月營(yíng)收均下滑

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC，臺(tái)積電)與聯(lián)華電子公司(UMC)均為全球知名的半導(dǎo)體芯片代工制造商，且兩大巨頭都擁有先進(jìn)的集成電路制造工藝。近日臺(tái)積電和聯(lián)華電子兩大巨頭都紛紛表示，2011年9月份營(yíng)收額相比起

消費(fèi)電子
2011-10-11

聯(lián)電臺(tái)積電聯(lián)華電子晶圓
臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電9月營(yíng)收均下滑

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC，臺(tái)積電)與聯(lián)華電子公司(UMC)均為全球知名的半導(dǎo)體芯片代工制造商，且兩大巨頭都擁有先進(jìn)的集成電路制造工藝。近日臺(tái)積電和聯(lián)華電子兩大巨頭都紛紛表示，2011年9月份營(yíng)收額相比起

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-10-11

聯(lián)電臺(tái)積電聯(lián)華電子晶圓
英特爾與IBM等公司合作，向紐約州投資44億美元用于450mm晶圓

位于美國(guó)紐約的紐約州立大學(xué)納米科技及工程學(xué)院基地（點(diǎn)擊放大）英特爾、IBM、GLOBALFOUNDRIES、臺(tái)積電（TSMC）以及三星電子五家公司面向新一代計(jì)算機(jī)芯片的研發(fā)等，將在未來(lái)五年內(nèi)向美國(guó)紐約州共同投資44億美元

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2011-10-10

IBM 英特爾計(jì)算機(jī)芯片晶圓
臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電9月營(yíng)收均下滑

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（TSMC，臺(tái)積電）與聯(lián)華電子公司（UMC）均為全球知名的半導(dǎo)體芯片代工制造商，且兩大巨頭都擁有先進(jìn)的集成電路制造工藝。近日臺(tái)積電和聯(lián)華電子兩大巨頭都紛紛表示，2011年9月份營(yíng)收額相

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2011-10-10

聯(lián)電臺(tái)積電聯(lián)華電子晶圓

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晶圓

英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

設(shè)備業(yè)者：有大廠Q4重啟18寸晶圓設(shè)備拉貨

聯(lián)電恐連虧兩季巴克萊看晶圓雙雄

英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

斗法:聯(lián)發(fā)科不下單逼晶圓雙雄降價(jià)

斗法:聯(lián)發(fā)科不下單逼晶圓雙雄降價(jià)

聯(lián)發(fā)科技不下單逼晶圓雙雄降價(jià)

矽晶圓今年出貨持平

SEMI：未來(lái)兩年矽晶圓出貨量維持正成長(zhǎng)

利多雙出晶圓雙雄回神！

GT ASF材料能夠?qū)崿F(xiàn)最高的LED晶圓產(chǎn)量

利多雙出晶圓雙雄回神！

《IC封測(cè)》Q3營(yíng)收多下滑類比族群最疲軟

GT ASF材料能夠?qū)崿F(xiàn)最高的LED晶圓產(chǎn)量

英特爾與IBM等公司合作，向紐約州投資44億美元用于450mm晶圓

半導(dǎo)體業(yè)巨頭將聯(lián)合發(fā)展下一代芯片技術(shù)

臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電9月營(yíng)收均下滑

臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電9月營(yíng)收均下滑

英特爾與IBM等公司合作，向紐約州投資44億美元用于450mm晶圓

臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電9月營(yíng)收均下滑

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