圓代工廠世界先進(jìn)2日宣布,向格芯購入的新加坡8英寸晶圓廠已依約于2019年12月31日完成交割,該廠正式成為世界先進(jìn)新加坡子公司,目前員工約700人,95%留任,預(yù)計(jì)為公司增加逾15%產(chǎn)能。新廠策略方
該協(xié)議將提高SiC器件的制造靈活性,促進(jìn)車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)SiC商用
~有助于推動(dòng)SiC在車載市場(chǎng)和工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)的普及~
2020年第一天,在距離項(xiàng)目簽約儀式 55 天之后,長(zhǎng)電集成電路(紹興)公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目在浙江紹興越城區(qū)皋埠街道正式開工。據(jù)悉,該項(xiàng)目總投資達(dá) 80 億元,以集成電路晶圓級(jí)先
今日消息,聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司(簡(jiǎn)稱“聯(lián)芯”)廠區(qū)取得德國(guó)聯(lián)邦信息安全局 ISO15408 安全認(rèn)證 EAL6 級(jí),該認(rèn)證代表了聯(lián)芯所提供的生產(chǎn)過程安全防護(hù),
“芯”動(dòng)不如行動(dòng),晚動(dòng)不如早動(dòng)。北京正堅(jiān)定不移貫徹新發(fā)展理念,牢牢把握首都城市戰(zhàn)略定位,以集成電路產(chǎn)業(yè)“承載國(guó)家戰(zhàn)略、布局新興前沿、支撐轉(zhuǎn)型升級(jí)&
2020年新年伊始,位于浦東張江哈雷路上的中芯南方集成電路制造有限公司(中芯南方廠)內(nèi),一顆顆芯片正“新鮮出爐”,中芯南方廠投產(chǎn)國(guó)內(nèi)首條 14 納米生產(chǎn)線,該工
日前,隨著半導(dǎo)體行業(yè)拐點(diǎn)出現(xiàn)的邏輯為需求回升(消費(fèi)電子、通信及數(shù)據(jù)中心)、產(chǎn)能利用率(晶圓、封測(cè)和存儲(chǔ))提升,推動(dòng)報(bào)價(jià)上漲(存儲(chǔ)、CIS-TSV等),同步帶動(dòng)原材料提升,未來資本開支力度增加拉升設(shè)備投資需求。
目前還沒有確認(rèn)是一款什么相機(jī),但是SAR肯定是新的索尼A7 IV。畢竟兩年前在CP +展會(huì)上索尼發(fā)布了A7III。sonyalpharumors從兩個(gè)可靠的消息來源獲悉,索尼肯定會(huì)在CP +展會(huì)時(shí)期發(fā)布新的E卡口產(chǎn)品。消息人士稱,至少會(huì)有一個(gè)新相機(jī)和一個(gè)帶有藍(lán)牙“ VCT”新手柄。
得益于近年來國(guó)家對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和大力扶持,國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,在不少領(lǐng)域均實(shí)現(xiàn)了突破,但是在芯片上游的半導(dǎo)體材端,特別是在大尺寸硅片(晶圓)方面,由于需要的投入大,投入周期較長(zhǎng),見效慢,目
近日,浙江芯展半導(dǎo)體股份有限公司“晶圓制造、封裝測(cè)試”項(xiàng)目入駐儀式在張江長(zhǎng)三角科技城平湖園舉行。據(jù)了解,上海芯展投資管理有限公司擬在浙江省平湖市投資“晶圓制造,封裝測(cè)試”項(xiàng)目,計(jì)劃
截至目前,華為麒麟990 5G是唯一應(yīng)用了EUV極紫外光刻的商用芯片,臺(tái)積電7nm EUV工藝制造,而高通剛發(fā)布的驍龍765/驍龍765G則使用了三星的7nm EUV工藝。 EUV技術(shù)能夠落地商用,背
內(nèi)存、閃存熊市了快兩年,三星的收入/利潤(rùn)也因此受到影響。精明的韓國(guó)巨頭當(dāng)時(shí)就想好對(duì)策,即發(fā)力其它半導(dǎo)體核心業(yè)務(wù),如晶圓代工、Exynos芯片外銷等。 現(xiàn)在就讓我們把目光轉(zhuǎn)移到晶圓代工上來。 統(tǒng)計(jì)顯示,
近期由國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)資訊,萬業(yè)企業(yè)全資子公司上海凱世通半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“凱世通”)的低能大束流集成電路離子注入機(jī)已搬進(jìn)杭州灣潔凈室,目前正在
根據(jù)集邦咨詢的消息,第四季全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名出爐,臺(tái)積電遙遙領(lǐng)先,三星第二,格芯第三。 在2019年第四季度的排名中,臺(tái)積電以大優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先,其次是三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際。在份額方面,市占
這家公司的秘訣究竟是什么?
除了持續(xù)統(tǒng)治移動(dòng)領(lǐng)域,ARM架構(gòu)也在一直嘗試進(jìn)入企業(yè)級(jí)領(lǐng)域,包括服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、超級(jí)計(jì)算機(jī)等。亞馬遜、Ampere、富士通、Marvell、高通、華為等都陸續(xù)開發(fā)了各自的高性能ARM處理器,比如亞馬
據(jù)北京商報(bào)報(bào)道,近日,北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司經(jīng)過多年探索,成功研發(fā)出國(guó)內(nèi)首臺(tái)晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī),破解了國(guó)產(chǎn)晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)自動(dòng)化難題。 據(jù)悉,晶圓倒片機(jī)是用來調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓的原始材料
近日消息,SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告,預(yù)計(jì)2019年全球晶圓廠投資將可達(dá)到 566 億美元。報(bào)告指出,晶圓廠的衰退經(jīng)歷上半年的衰退后,下半年會(huì)隨著存儲(chǔ)