封裝
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51單片機硬件知識：封裝及參數(shù)介紹
看一個人，我們一般會看他的長相。同樣，電子元件也要看長相，或者說是形壯，只是說法不一樣，我們把它們的長相稱為“封裝”。1.單片機的封裝：單片機的封裝大概的可以分為：DIP(直插封裝)、PLCC(貼片，引
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優(yōu)化封裝以滿足SerDes應(yīng)用鍵合線封裝規(guī)范
對于10Gbps及以上數(shù)據(jù)速率的SerDes，每個數(shù)據(jù)位的單位間隔是隨著近 20～30ps的信號上升/下降時間而縮短的。選擇合適的封裝互連結(jié)構(gòu)，有效地傳輸這些信號已成為最大限度減少信號完整性問題的重要考慮因素，如串擾、阻
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英特爾將終止主板業(yè)務(wù) 但仍堅持臺式機業(yè)務(wù)
1月23日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾公司今日表示，將在未來三年內(nèi)終止英特爾自有品牌主板業(yè)務(wù)，將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移到移動產(chǎn)品上。按照英特爾的說法，該公司并不會立即關(guān)閉主板業(yè)務(wù)。但此前有傳言稱，英特爾計劃在日后把
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政府補貼推波德豪潤達賭局？
“過去三年間，無數(shù)人問我，說我豪賭LED，的確是這樣的。我們在全國幾個城市收購芯片公司，還建立龐大的LED產(chǎn)業(yè)鏈”。 日前，在宣布收購吳長江所持有的雷士照明20.05%股權(quán)的第16天，德豪潤達董事長王冬雷在公司新品
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廣東將發(fā)布21項LED照明標準光組件規(guī)范
2013年1月25日，“LED照明標準光組件規(guī)范發(fā)布會”將在廣東科學中心多功能會議室召開。 此次發(fā)布會上，將重點發(fā)布廣東省LED照明標準光組件技術(shù)規(guī)范。該技術(shù)規(guī)范主要涵蓋了總規(guī)范、可供認證用的封裝組件分規(guī)范、照明模
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聚焦雷曼光電5050事件：“光腳”PK“穿鞋”
1月17日晚，針對因近日LED行業(yè)媒體報道及財經(jīng)媒體轉(zhuǎn)載了關(guān)于公司產(chǎn)品質(zhì)量相關(guān)內(nèi)容，提及由于公司一款5050LED 表貼發(fā)光二極管產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)問題，在上述網(wǎng)站上發(fā)表文章，進行聯(lián)合維權(quán)，雷曼光電發(fā)布澄清公告稱，上述報
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日月光矽品 搶進內(nèi)埋芯片制程
業(yè)界人士表示，封測大廠日月光和矽品積極切入內(nèi)埋晶片制程；矽品彰化廠將投入內(nèi)埋晶片和晶片尺寸封裝(CSP)基板產(chǎn)線。 熟悉半導體封測業(yè)界人士表示，晶圓代工大廠紛紛搶進矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先進高階和前段
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飛兆半導體的二合一功率開關(guān)封裝解決方案提供更高的效率和系統(tǒng)可靠性
高度集成的反激式控制器可簡化設(shè)計，并通過大量保護電路提升可靠性由于當今的消費類電子產(chǎn)品和家用電器變得越來越復(fù)雜，因此它們需要更佳的性能和可靠性。 這些類型的開關(guān)模
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晟皓光電公司沉心凝氣抓生產(chǎn) 想方設(shè)法拓市場
晟皓光電公司作為晉煤集團“育新”板塊轉(zhuǎn)型發(fā)展的重點項目，不到一年時間就完成了規(guī)劃、建設(shè)，裝修、投產(chǎn)，對外樹立了煤礦轉(zhuǎn)型發(fā)展、人員轉(zhuǎn)崗分流的亮麗名片。公司竣工投產(chǎn)后，晟皓光電堅持抓好生產(chǎn)組織、品質(zhì)檢驗和
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Vishay推出新款具有5kW的高浪涌能力表面貼裝PAR® TVS器件
器件采用DO-214AB封裝和+185℃的工作結(jié)溫日前，Vishay Intertechnology宣布，推出采用SMC DO-214AB封裝的新系列表面貼裝PAR®瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)---5KASMC。該系列器件
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采用 5 引腳 TSOT-23 封裝的 100V 微功率 No-Opto 隔離反激式轉(zhuǎn)換器
非同步反激式拓撲廣泛地應(yīng)用于隔離式電源，從 1W 以下到幾十瓦的功率級均在其列。凌力爾特無需光耦合器的隔離反激式轉(zhuǎn)換器系列通過運用專有的主端檢測 (其無需借助光耦合器
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LED企業(yè)希望政府“多關(guān)懷”下游
佛山市市長劉悅倫曾在多個場合指出，佛山的經(jīng)濟發(fā)展得益于佛山人腳踏實地的精神。在1月9日召開的企業(yè)家座談會暨佛山市2013年“暖企活動”動員會上，佛山市市長劉悅倫提到佛山企業(yè)的實干精神。在座談會上，佛山本土企
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Vishay發(fā)布有6種封裝選項的19款汽車級FRED Pt®和HEXFRED®極快和超快整流器和軟恢復(fù)二極管
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出19款采用DPAK、TO-220、D2PAK、TO-262、TO-247和改進型TO-247封裝的汽車級FRED Pt®和HEXFRED®極快和超快整流器和軟恢復(fù)二極管。新器件具有極快恢復(fù)和軟恢
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Vishay發(fā)布有6種封裝選項的19款汽車級FRED Pt®和HEXFRED®極快和超快整流器和軟恢復(fù)二極管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出19款采用DPAK、TO-220、D2PAK、TO-262、TO-247和改進型TO-247封裝的汽車級FRED Pt®和HEXFRED®極快和超快整流器和軟恢
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PNP三極管Pcm (TC=25°和Ta=25°）區(qū)別
請教若要求PNP三極管Uec承受DC16V以上，500MA電流；有什么型號管子可以實現(xiàn)？ PNP三極管Pcm (TC=25°和Ta=25°）有什么區(qū)別？區(qū)分兩者差異，意義巨大Pcm@Ta25℃是指標準封裝安裝，在25度環(huán)境溫度下的最大集電
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Vishay推出采用PowerPAK SC-75和SC-70封裝的功率MOSFET
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新款100V N溝道TrenchFET®功率MOSFET---SiB456DK和SiA416DJ，將Vishay的ThunderFET®應(yīng)用到更小的封裝尺寸上。SiB456DK和SiA416DJ是業(yè)內(nèi)首次采用這種小尺
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Vishay Siliconix 推出業(yè)內(nèi)率先采用PowerPAK® SC-75和SC-70封裝的功率MOSFET
新款100V N溝道TrenchFET®功率MOSFET采用ThunderFET®技術(shù)，在1.6mm x 1.6mm和2mm x 2mm占位面積內(nèi)實現(xiàn)83mΩ的低導通電阻日前，Vishay Intertechnology宣布，推
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受惠背光照明需求同步成長 隆達Q2營收稼動率跳升
LED廠隆達(3698)第2季財務(wù)報表出爐，該公司表示，受惠于背光及照明產(chǎn)品需求同步成長，隆達第2季合并營收為26.11億元（新臺幣，下同），季增19.02%，年增9.86%，稼動率也提升至80%水準，再加上公司針對庫存進行嚴格控
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宜特：整合封裝面臨IC壽命下降議題
繼2012年晶圓代工廠突破28奈米制程后，帶動半導體產(chǎn)業(yè)鏈2013年朝向20奈米更高階的制程、整合式的封裝發(fā)展，但也讓IC設(shè)計公司因制程改變而延伸出的壽命問題。 宜特公司觀察發(fā)現(xiàn)，隨著云端整合技術(shù)日趨成熟、行動通訊
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八核心僅95W 高效打樁機FX-8300上市
近日，熱設(shè)計功耗只有95W的八核心處理器AMD FX-8300在日本秋葉原搶先上市了，售價16680-16980日元，約合人民幣1200元。AMD此前推出的八核心推土機、打樁機都是125W，F(xiàn)X-8300首次降到了95W，而且規(guī)格并不弱：原始頻率
雪山飛狐D
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