封裝
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臺積電下半年投產(chǎn)無封裝LED光源 打響封裝革命
臺積電子公司臺積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無封裝LED，藉此省卻LED光源封裝制程環(huán)節(jié)的成本。 臺積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出，未來室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應用市場，因而吸引LED廠商競相逐鹿，而產(chǎn)品價格將為
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臺積電下半年投產(chǎn)無封裝LED光源 打響封裝革命
臺積電子公司臺積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無封裝LED，藉此省卻LED光源封裝制程環(huán)節(jié)的成本。臺積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出，未來室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應用市場，因而吸引LED廠商競相逐鹿，而產(chǎn)品價格將為業(yè)者致
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恩智浦推出首款采用2mmx2mm無引腳封裝低VCEsat雙晶體管
21ic訊 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)近日推出業(yè)內(nèi)首款雙晶體管產(chǎn)品，具有低飽和電壓特性，采用2 mm x 2 mm DFN(分立式扁平無引腳)封裝。15種采用無引腳、薄型DFN2020-6 (SOT1118)封裝的全新產(chǎn)品即將上市，
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集成電路代換技巧
一、直接代換直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標。其代換原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相
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Intel不拋棄DIY 取消BGA整合封裝計劃
前段時間有新聞說，Intel處理器打算在2014年的14nm Broadwell時代轉(zhuǎn)向BGA整合封裝，從而拋棄可以DIY升級的LGA獨立封裝，引發(fā)了主板廠商和玩家的一致憂慮。經(jīng)過反復權衡之后，Intel放棄了這一計劃，至少未來兩年多不用
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安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設計實現(xiàn)
近幾年來，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術——微型EMS新型技術的誕生。封裝領域的權威專家、創(chuàng)新派代表——安可科技(Amkor Technology)公司高級
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醫(yī)療電子傳感器的發(fā)展應符合全球醫(yī)療市場需求
在醫(yī)療器械市場，小型化、低功耗和液媒兼容性高等產(chǎn)品特點已成為全球性的發(fā)展趨勢。但在各個國家和地區(qū)，材料規(guī)范標準、產(chǎn)品需求及成本問題不盡相同。這就要求傳感器生產(chǎn)廠商提供靈活、可擴展的產(chǎn)品系列來滿足全球客
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五一長假 日月光下季封測業(yè)績拚增15%
五一長假的下游備貨需求開始增溫，日月光（2311）受到高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、聯(lián)發(fā)科、展訊等主要客戶的下單積極，且獨家接獲蘋果新產(chǎn)品訂單的加持，下一季封測業(yè)務的營收的季增率將上探15%。 外界擔
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安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設計實現(xiàn)
近幾年來，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術——微型EMS新型技術的誕生。封裝領域的權威專家、創(chuàng)新派代表——安可科技(Amko
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日月光 傳獲封裝新單
IC封測廠日月光今年繼續(xù)大啖蘋果訂單，應用在蘋果iPhone 5S的指紋辨識芯片，將首度委由日月光封裝并構裝成模塊出貨，預計第2季放量，第3季訂單量將有數(shù)倍增幅。不過，日月光發(fā)言體系昨（21）日對此予以否認，強調(diào)不評
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發(fā)展三十年 新技術驅(qū)動覆晶封裝市場邁向下一波成長
來自法國的市場研究機構 Yole Developpement 發(fā)布最新覆晶封裝(Flip Chip)市場及技術發(fā)展趨勢報告，更新了覆晶封裝市場的最新商業(yè)動態(tài)，其中包括TIM、底部填充膠(underfills)、基板(substrates)及覆晶封裝焊接器(Fli
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LED政策及公共工程實質(zhì)性啟動
兩會之前LED行業(yè)政策頻出，LED板塊成為市場熱點。我們認為，LED在經(jīng)過2010年-2012年這幾年的發(fā)展后，已經(jīng)具備了一定的行業(yè)基礎，總體來看LED行業(yè)仍然是紅海，但是競爭環(huán)境及需求情況已經(jīng)明顯優(yōu)于去年。我們對2013年L
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晶振及其封裝
晶體振蕩器也分為無源晶振和有源晶振兩種類型。無源晶振與有源晶振的英文名稱不同，無源晶振為crystal(晶體)，而有源晶振則叫做oscillator(振蕩器)。無源晶振是有2個引腳的
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探安防傳感器發(fā)展之路
隨著安防意識的深入人心，如今人們越來越多的開始關注安防監(jiān)控產(chǎn)業(yè)，而安防監(jiān)控市場又是組合傳感器產(chǎn)業(yè)的另一發(fā)展空間，眾多的安防監(jiān)控產(chǎn)品都離不開傳感器的支持，因此正處于發(fā)展期間，并擁有廣闊的未來市場空間的安
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教你如何鑒別虛標移動電源
又到一年3.15消費者維權日，每年到了這一天總會有不少坑爹的IT數(shù)碼產(chǎn)品被曝光。隨著智能手機和平板電腦的狂潮席卷，近幾年移動電源的市場可謂突飛猛進，卻也不可避免地淪為
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飛思卡爾塑料封裝的射頻功率晶體管出貨超1.75億
大功率射頻(RF)功率晶體管的全球領導者飛思卡爾半導體公司日前宣布已經(jīng)售出超過1.75億個塑料封裝的高頻大功率射頻功率晶體管，達到了業(yè)界難以企及的里程碑高度。飛思卡爾的射頻功率模壓塑料封裝憑借高性價比和可靠性
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2013年LED產(chǎn)業(yè)整合仍是主題
兩會之前LED行業(yè)政策頻出，LED板塊成為市場熱點。我們認為，LED在經(jīng)過2010年-2012年這幾年的發(fā)展后，已經(jīng)具備了一定的行業(yè)基礎，總體來看LED行業(yè)仍然是紅海，但是競爭環(huán)境及需求情況已經(jīng)明顯優(yōu)于去年。我們對2013
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邁開3D IC量產(chǎn)腳步 半導體廠猛攻覆晶封裝
半導體設備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝(Flip Chip)研發(fā)支出。隨著半導體開始邁入3D IC架構，晶片封裝技術也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線半導體設備廠、封測業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝，并改革相關技術、材料，期配合
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三極管封裝形式【圖表】
三極管封裝形式【圖表】擴展閱讀:
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2012年全球封裝LED市場規(guī)模達137億美元
美國最近調(diào)查報告顯示，在2012年，普通照明領域首次成為全球封裝LED的最大市場—市值達31億美元。預計2012年，全球市場封裝型LED為137億美元，不包括裸芯片或模組照明產(chǎn)品的銷售。這份美國的報告還總結了2012年LED供
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