封裝
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絕不放棄DIY AMD要跟Intel唱反調(diào)
最近Intel 2014年的Broadwell處理器可能取消LGA獨立封裝而僅提供BGA整合封裝的消息一出，立刻激起千層浪。雖然Intel方面既沒有確認也沒有否認這一消息，但隨著兩家OEM廠商的證實，似乎已經(jīng)預示著Intel未來的CPU要訣別
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TT electronics公司推出新型非接觸式動力轉向扭矩傳感器
21ic訊 TT electronics公司的新型非接觸式動力轉向扭矩傳感器使用較少的電流，并較現(xiàn)有的解決方案更小和更輕，能夠幫助客戶實現(xiàn)更加緊湊、可靠和高效的電子動力轉向系統(tǒng)。TT electronics的新型SX-4428 Magnetorque
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Vishay推出小尺寸表面貼裝封裝集成接近傳感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出把紅外發(fā)射器、光電二極管、信號處理IC和16位ADC集成進小尺寸4.85mm x 2.35mm x 0.83mm表面貼裝封裝的全集成接近傳感器---VCNL3020，擴充其光電子
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中國LED照明市場擴大 為日企帶來巨大商機？
中國科技部發(fā)布的《半導體照明科技發(fā)展"十二五"專項規(guī)劃》提出，要在2015年將LED芯片的國產(chǎn)率提高至80％以上，同時將其制造成本降至2011年的1/5。中國政府對半導體照明項目的投資額為，十五期間3300萬元，十一五期間
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VXLAN網(wǎng)關整合虛擬和物理網(wǎng)絡功能
很多供應商都紛紛推出了VXLAN網(wǎng)關--這些網(wǎng)關能夠橋接基于軟件的網(wǎng)絡覆蓋層和底層物理基礎設施之間的網(wǎng)絡服務。這些供應商采用建立在隧道協(xié)議(如VXLAN)上的網(wǎng)絡覆蓋層，部署基于軟件的虛擬云計算網(wǎng)絡。這是一個美好的
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廠商確認Intel處理器訣別DIY了？
Intel2014年的Broadwell處理器可能取消LGA獨立封裝而僅提供BGA整合封裝，從而無法自由插拔更換、只能和主板捆綁銷售的傳聞掀起了不小的波瀾。由于看起來有些太過于不可思議，而且消息來源只是日本PCWatch的猜測分析文
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Vishay推出最小芯片級MICRO FOOT®封裝的功率MOSFET
21ic訊 日前，Vishay宣布，推出采用業(yè)內(nèi)最小0.8mm x 0.8mm x 0.4mm MICRO FOOT®封裝的CSP規(guī)格尺寸，具有業(yè)內(nèi)最低導通電阻的新款12V和20V 的N溝道和P溝道TrenchFET®功率MOSFET。今天發(fā)布的器件將用于智能手機
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Vishay發(fā)布新款采用20V P溝道MOSFET
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出業(yè)界首款采用3.3mm x 3.3mm封裝以實現(xiàn)在4.5V柵極驅動下4.8mΩ最大導通電阻的20V P溝道MOSFET---Si7655DN。Si7655DN還是首個采用新版本Vi
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影響LED光衰的因素簡述
LED燈具作為新型的綠色照明燈具，節(jié)能、環(huán)保、長壽命，受到廣大客戶的追崇。但是LED光衰的問題，又是一個LED燈具不得不面對的問題。不間斷的光衰，嚴重影響了LED燈具的使用情況。就目前來看，市場上的白光LED其光衰可
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臺LED封裝廠淡季不淡 年后有望回春
LED產(chǎn)業(yè)進入傳統(tǒng)淡季，由于短期內(nèi)內(nèi)晶粒供過于求，LED產(chǎn)業(yè)前景不明;但對下游封裝廠來說，3C產(chǎn)品出貨暢旺，加上中國彩電農(nóng)歷年采購商機，今年第四季相較去年同期，「市況比往年好很多?！箹|貝估計，今年全年營收可望年
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富士通半導體推出帶新的小封裝的超低功耗16Kb FRAM
21ic訊 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布其低功耗鐵電隨機存取存儲器FRAM又添小封裝成員-SON-8封裝的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供標準封裝SOP-8,SON-8是為該產(chǎn)品添加的新型封裝。 MB85RC16芯片圖便攜式醫(yī)療設備
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Intel轉型移動平臺：棄用LGA，只提供BGA封裝SoC
據(jù)國外媒體報道，根據(jù)從OEM渠道透露的消息來看，英特爾預定將在2014年推出14nm制程的Haswell后繼產(chǎn)品Broadwell時采用BGA的封裝方式，而不是現(xiàn)在常見的LGA封裝形式。據(jù)悉，這一動作的目的是旨在向移動端產(chǎn)品線的轉型。
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RL78/L13 Group MCU功能特性詳解 采用80引腳封裝
近日，瑞薩電子株式會社宣布采用80引腳封裝，配有片上液晶控制且能夠達到最高376段驅動能力的 RL78/L13 低功耗群微控制器(MCU)上市[注釋1]。本次上市的 MCU 是裝有液晶面板的各類消費性設備、健康器材及工業(yè)設備的最
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臺廠布局高階封裝 明年成果現(xiàn)
封測臺廠日月光、矽品和力成正按照計劃，擴張布局高階先進封裝制程，預估明年就會有具體成果。 覆晶封裝(Flip Chip)仍是一線封測大廠的強項。法人表示，整合元件制造廠(IDM)、二線和三線封測廠，較不側重覆晶封裝
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德州儀器推出業(yè)界首款應用于嚴苛環(huán)境的4MB閃存器
德州儀器推出業(yè)界首款應用于嚴苛環(huán)境的4MB閃存器
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美高森美公司推出全新1200V肖特基二極管系列
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出采用碳化硅(SiC)材料和技術的全新1200 V 肖特基二極管系列，新的二極管產(chǎn)品瞄準廣泛的工業(yè)應用，包括太陽能逆變器、電焊機、等離子切割機、快速車輛充電、石油勘探
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SoC制程/封裝革新 半導體測試商機再掀高潮
半導體測試需求將沖上新高峰。因應行動裝置高效能、輕薄設計趨勢，半導體業(yè)者正加碼競逐28奈米(nm)先進制程、立體堆疊系統(tǒng)單晶片(SoC)，以及高整合度射頻(RF)或無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)模組，從而激發(fā)新一波自動化測試設
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COB封裝與SMD封裝哪個更具優(yōu)勢
隨著固態(tài)照明技術的不斷進步，COB(chip-on-board)封裝技術得到越來越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應用，如筒燈，球泡燈，日光燈管，路燈以
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LED產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)“胎動”8企業(yè)發(fā)起成立行業(yè)協(xié)會
石碣LED產(chǎn)業(yè)“一盤散沙”的局面有望得到改變。日前，由當?shù)?家LED企業(yè)（平臺）發(fā)起的東莞市石碣半導體照明行業(yè)協(xié)會經(jīng)市民政局預先核準名稱并同意開展籌備活動。 事實上，依托發(fā)達的電子信息制造業(yè)，石碣LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)已初
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Avago推出新高絕緣電壓封裝產(chǎn)品
21ic訊 Avago Technologies為有線、無線和工業(yè)應用模擬接口零組件領先供應商，今天宣布推出絕緣性能領先業(yè)內(nèi)的新門驅動光電耦合器產(chǎn)品。成功推出ACNV4506/2601/260E等產(chǎn)品并獲得高功率應用設計工程師青睞后，Avago進
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