封裝
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富士膠片展出2.5維及三維封裝用轉(zhuǎn)接板技術(shù)
富士膠片在“nano tech 2013（第12屆國際納米技術(shù)綜合展）”（東京有明國際會展中心）上，展出了可大量形成直徑60nm的微細(xì)通孔的2.5維及三維封裝用轉(zhuǎn)接板技術(shù)。 作為2.5維及三維封裝用轉(zhuǎn)接板的候選，業(yè)界正在探討
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沈陽引進高科技儀器裝備，嚴(yán)防森林火災(zāi)
春天來臨，也是森林防火的重要時刻。今年，沈陽市新引進了眾多設(shè)備，來保障春季森林防火巡查的順利進行。如果一旦發(fā)生山林火災(zāi)，如果不及時不撲滅會造成巨大損失，這就需要現(xiàn)代化的滅火裝備來發(fā)揮力量了。尤其是山林
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研討基于歐姆龍NJ控制器的塑封封裝工藝裝備自動化
【摘 要】：1 引言 半導(dǎo)體制造技術(shù)接近突破摩爾定律的飛速發(fā)展，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工在全球區(qū)域重新分配，半導(dǎo)體芯片封裝測試流程業(yè)務(wù)外包已成為國際IC 大廠的必然選擇。1 引言半導(dǎo)體制造技術(shù)接近突破摩爾定律的飛
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中國成功研制出LED室內(nèi)照明用MCOB封裝材料與技術(shù)
1月31日，在福建莆田召開的中國科學(xué)院“LED室內(nèi)照明用低成本高效率改進型MCOB封裝材料與技術(shù)集成”成果鑒定會上，鑒定委員會專家組一致認(rèn)為，該技術(shù)擁有完整的自主智慧財產(chǎn)權(quán)，且已實現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)
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《半導(dǎo)體》技術(shù)布局有成，日月光邁入收割期
日月光(2311)昨日舉行2012年第4季法人說明會，會中營運長吳田玉指出，日月光去年資本支出提升至10億美元，讓產(chǎn)能、技術(shù)都已提前就位，鑒于目前先進封裝需求仍強，且公司在銅打線制程布局持續(xù)領(lǐng)先，日月光的長線技術(shù)布
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林文伯：封測業(yè) 1、2月很辛苦
矽品董事長林文伯。 記者陳柏亨／攝影封測大廠矽品精密董事長林文伯昨（30）日表示，首季面臨各項科技產(chǎn)品需求全面消退，預(yù)料1、2月相關(guān)芯片將進行庫存調(diào)節(jié)，封測業(yè)急凍，營運會很辛苦，要等到3月營運才會回溫。林文
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日月光Q1出貨估減10-13% 董宏思：全年逐季成長
IC封測日月光(2311-TW)今(30)日舉行法說會，財務(wù)長董宏思表示，第 1 季產(chǎn)業(yè)進入淡季，預(yù)期封測事業(yè)出貨將有10-13%的季減幅度，毛利率也將向下滑落4-5個百分點，第 2 季預(yù)期需求就會回溫，毛利率可望回到第 4 季23.2%
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日月光：先進封裝/銅打線續(xù)推進技術(shù)布局漸收成
封測大廠日月光 (2311)營運長吳田玉指出，2012年面臨半導(dǎo)體景氣劇烈變化的一年，日月光封測材料營收仍交出成長成績。吳田玉認(rèn)為，日月光2012年拉高資本支出到10億美元，產(chǎn)能、技術(shù)都已提前就位，就市況而言先進封裝需
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LED顯示率先洗牌 未來出路在細(xì)分市場
業(yè)內(nèi)預(yù)計，2012年LED顯示幕市場規(guī)模同比增長10%左右，達(dá)到241億元。其中，全彩LED顯示幕市場規(guī)模同比增長15%-20%，出貨量同比增長30%以上。即便如此，目前LED顯示幕行業(yè)呈現(xiàn)僧多粥少的局面，激烈的競爭迫使廠商主動降
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矽品：1月2月辛苦 3月回升
IC封測大廠矽品預(yù)估1月和2月業(yè)績會很辛苦，3月可以回升。今年第1季和上半年會是谷底，下半年封測出貨量可逐步回升。 矽品今天下午舉辦法人說明會，董事長林文伯表示，去年第4季認(rèn)列業(yè)外收入占稅前純益超過一定比例
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第三方DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至兩年低點
據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場動態(tài)簡報，由于PC市場萎靡不振，去年末第三季DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至兩年低點。2012年第三季度第三方DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至14.1億美元，這是兩年多來的最低水平，僅相當(dāng)于2
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第三方DRAM模組生產(chǎn)商營收降至兩年低點
根據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場動態(tài)簡報可以看出，由于PC市場萎靡不振，2012年第三季度第三方DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至14.1億美元。這一數(shù)據(jù)為2年來最低點，僅相當(dāng)于2010年第一季度營業(yè)收入28.7億美元的一半。第
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軟性顯示器 面板業(yè)翻身捷徑
奇美電（3481）、友達(dá)AMOLED布局即將邁入收成，政府也出面幫忙雙虎力抗三星。 經(jīng)濟部技術(shù)處投入近7億元，在工研院建置一條2.5 代軟性AMOLED示范工廠，明年起分兩階段，陸續(xù)提供面板廠、材料及設(shè)備廠全產(chǎn)線的測試驗
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IIC-China 2013展前專訪：韋爾半導(dǎo)體將展示音頻功放等最新產(chǎn)品
專注于消費電子產(chǎn)品研發(fā)的韋爾半導(dǎo)體，將在IIC China 2013上帶來具有限制功率和超低EMI的Class D音頻功率放大IC，輸出高達(dá)1A的Charge Pump型 Camera Flash LED驅(qū)動IC，更小封裝的ESD11N5VA和緊湊型的多路TVS芯片ESDA
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成本考量 封測廠切入內(nèi)埋芯片
考慮成本因素，封測大廠今年布局高階封裝，積極轉(zhuǎn)進半導(dǎo)體內(nèi)埋晶片制程，其中日月光和矽品切入內(nèi)埋系統(tǒng)封裝；艾克爾和星科金朋搶進扇出型堆疊式封裝。 展望今年全球半導(dǎo)體封測大廠在高階封裝制程布局，工業(yè)技術(shù)研
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熱點監(jiān)控公告板，緣何殺傷力巨大？
試問近來最火的是什么？莫過于“兇殘”高中監(jiān)控公告板了。近日，一張某高中電子公告板的照片在微博熱傳，公告板實名批評同學(xué)的各種違紀(jì)行為，包括上課轉(zhuǎn)筆，坐姿不正，回頭與異性說笑，趴在桌子上不學(xué)習(xí)，打盹睡覺等
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Atmega8型號細(xì)分
原來-16PU和-16PI的還是有區(qū)別的：1. 型號緊跟的字母，表示電壓工作范圍。帶“L”：2.7-5.5V;若缺省，不帶“L”：4.5-5.5V。例：ATmega8-16PU，不帶“L”表示工作電壓為4.5-5.5V。擴展
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第三方DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至兩年低點
21ic訊 據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場動態(tài)簡報，由于PC市場萎靡不振，去年末第三季DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至兩年低點。2012年第三季度第三方DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至14.1億美元，這是兩年多來的最低水平，僅
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臺灣照明學(xué)會：LED需求將于8月爆發(fā)
臺灣照明學(xué)會常務(wù)理事蕭弘清前(22)日指出，2013年8月，LED照明的光熱比達(dá)60:40，每瓦可達(dá)180流明的產(chǎn)品市場化成熟，將會啟動LED照明需求爆發(fā)力，屆時產(chǎn)業(yè)競爭致勝關(guān)鍵將取決在封裝、設(shè)計力，而臺灣LED晶粒、封裝能力
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臺灣照明學(xué)會指出：LED需求將于8月爆發(fā)
臺灣照明學(xué)會常務(wù)理事蕭弘清前(22)日指出，2013年8月，LED照明的光熱比達(dá)60:40，每瓦可達(dá)180流明的產(chǎn)品市場化成熟，將會啟動LED照明需求爆發(fā)力，屆時產(chǎn)業(yè)競爭致勝關(guān)鍵將取決在封裝、設(shè)計力，而臺灣LED晶粒、封裝能力
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