封裝
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2012年全球半導(dǎo)體材料市場471億美元
SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究報告指出，全球半導(dǎo)體材料市場營收在創(chuàng)下連續(xù)三年的佳績后，2012年首度出現(xiàn)微幅下滑，總營收為471億美元，較前年減少2%。SEMI表示，就市場區(qū)隔來看，晶圓制造以
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LED封裝廠3月營收回升 普遍約10%-20%的增幅
LED廠產(chǎn)業(yè)景氣落底回升，從各家營收表現(xiàn)觀察，普遍在今年2月起見到回升的走勢，3月份回升的力道更顯強勁，大約都有1到2成的增長幅度，其中華興(6164)月增達52.96%居冠。 華興電子在低溫照明及商用照明出貨拉高挹注下
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日月光砸210億 回臺擴產(chǎn)
IC封測龍頭日月光啟動回臺投資計劃，位于高雄楠梓加工區(qū)第二期的新廠擴建，預(yù)訂本周五（12日）動土，鎖定擴大高階封測產(chǎn)能，估計投資金額將逾7億美元（逾新臺幣210億元），躍居為臺商回流的最大投資案。 這也是日
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上下游企業(yè)爭奪三維封裝業(yè)務(wù)
用于高性能服務(wù)器和游戲機的2.5維和三維IC已經(jīng)上市，估計三維TSV（硅通孔）平臺在今后5年內(nèi)將增長380億美元。在這種情況下，其供應(yīng)鏈中越來越不穩(wěn)定的傳統(tǒng)純粹IDM（integrated device manufacturer：垂直整合型器件廠
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矽格3月合并營收拉高
上市封測股矽格(6257)結(jié)算3月合并營收4.28億元，月增23.5%，年增20.4%，優(yōu)于法人預(yù)期，激勵今天一早以平高盤開出，交易量維持于3千張上下的相對熱量。矽格被法人圈視為聯(lián)發(fā)科受惠族群中的最大受惠者，主要是聯(lián)發(fā)科委
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部分桌面級R系列Haswell芯片 將采用BGA封裝方式
我們已知的是，英特爾Haswell芯片的繼任者Broadwell，其將會是直接焊在主板上的。而根據(jù)VR-ZONE中文網(wǎng)站的消息，部分指定的桌面級Haswell芯片，也將提供類似的BGA封裝方式。據(jù)報道，新款R系列將包含三款型號，且面向
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Vicor:新型CHIP封裝進一步提升功率器件效能
在由中國制造向中國“智造”的重要升級轉(zhuǎn)型期，電源作為現(xiàn)代化工業(yè)體系賴以運轉(zhuǎn)的力量源泉，必須要做出相應(yīng)的改變。Vicor公司作為全球知名的電源模塊及定制化電源系統(tǒng)的供應(yīng)商，推出了獨有的新一代CHIP封裝
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臺港企業(yè)在南京共建12億美元半導(dǎo)體項目
新華網(wǎng)南京4月6日電(記者 張展鵬)記者6日從南京市臺辦獲悉，由臺灣立升投資控股集團與香港企業(yè)共建的半導(dǎo)體項目已簽約落戶南京，項目計劃總投資達12億美元。 該項目位于南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，由臺灣立升投資控股
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臺港企業(yè)在南京共建12億美元半導(dǎo)體項目
新華網(wǎng)南京4月6日電(記者 張展鵬)記者6日從南京市臺辦獲悉，由臺灣立升投資控股集團與香港企業(yè)共建的半導(dǎo)體項目已簽約落戶南京，項目計劃總投資達12億美元。該項目位于南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，由臺灣立升投資控股集團、
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SSB500/20先進封裝光刻機亮相SEMICON-China2013
2013年3月19日至3月21日，全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體展會——SEMICONChina2013在上海新國際博覽中心隆重舉行。 上海微電子裝備有限公司（以下簡稱SMEE）重點展示了面向IC先進封裝、3D-TSV制造領(lǐng)域的SSB500/20型步進投影
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兩岸LED產(chǎn)業(yè)兩敗俱傷 歐美競爭者“坐收漁利”
中國銀監(jiān)會前主席、中山大學(xué)嶺南學(xué)院名譽院長劉明康日前公開點出“嚴重重復(fù)投資的危機”，正是兩岸產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵問題，此一觀察正適合用來論述過去3年，兩岸LED產(chǎn)業(yè)重復(fù)投資造成雙方受傷、給了歐美競爭者得利的“瞎
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重復(fù)投資種隱患：兩岸LED產(chǎn)業(yè)兩敗俱傷
中國銀監(jiān)會前主席、中山大學(xué)嶺南學(xué)院名譽院長劉明康日前公開點出“嚴重重復(fù)投資的危機”，正是兩岸產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵問題，此一觀察正適合用來論述過去3年，兩岸LED產(chǎn)業(yè)重復(fù)投資造成雙方受傷、給了歐美競爭者得利的“瞎
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中祥創(chuàng)新召開LED顯示屏全新器件培訓(xùn)
3月29日， LED顯示屏封裝行業(yè)內(nèi)專業(yè)人士受邀為中祥創(chuàng)新進行“非對稱346 LED”專業(yè)知識培訓(xùn)。在中祥創(chuàng)新會議室，國內(nèi)市場部、海外市場部全體銷售人員參加了此次專業(yè)知識培訓(xùn)活動。臺上培訓(xùn)講師靈活生動的演講讓臺下同
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MEMS設(shè)備暨材料市場穩(wěn)定成長 標準化是一大挑戰(zhàn)
市場研究機構(gòu)Yole Developpement的最新報告指出，僅管微機電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)的標準化尚未落實，各大公司仍致力于讓自己的技術(shù)平臺最佳化；這方面的制程革新也將驅(qū)動 MEMS 設(shè)備及材料在2012到2018年間達到7%的年復(fù)合成
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英飛凌推出采用芯片嵌入式封裝的DrMOS器件DrBlade
21ic訊 英飛凌科技股份公司近日在2013應(yīng)用電力電子會議暨展覽會(APEC)中宣布推出DrBlade：全球第一款采用創(chuàng)新芯片嵌入式封裝技術(shù)的集成式器件，它集成了DC/DC 驅(qū)動器及MOSFET VR功率級。DrBlade包含最新一代低壓DC/
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臺積電下半年投產(chǎn)無封裝LED光源
臺積電子公司臺積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無封裝LED。臺積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出，未來室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應(yīng)用市場，因而吸引LED廠商競相逐鹿，而產(chǎn)品價格將為業(yè)者致勝市場的一大關(guān)鍵。臺積固態(tài)照明總經(jīng)理
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臺積電下半年投產(chǎn)無封裝LED光源 打響封裝革命
臺積電子公司臺積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無封裝LED，藉此省卻LED光源封裝制程環(huán)節(jié)的成本。 臺積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出，未來室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應(yīng)用市場，因而吸引LED廠商競相逐鹿，而產(chǎn)品價格將為
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臺積電下半年投產(chǎn)無封裝LED光源 打響封裝革命
臺積電子公司臺積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無封裝LED，藉此省卻LED光源封裝制程環(huán)節(jié)的成本。臺積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出，未來室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應(yīng)用市場，因而吸引LED廠商競相逐鹿，而產(chǎn)品價格將為業(yè)者致
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恩智浦推出首款采用2mmx2mm無引腳封裝低VCEsat雙晶體管
21ic訊 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)近日推出業(yè)內(nèi)首款雙晶體管產(chǎn)品，具有低飽和電壓特性，采用2 mm x 2 mm DFN(分立式扁平無引腳)封裝。15種采用無引腳、薄型DFN2020-6 (SOT1118)封裝的全新產(chǎn)品即將上市，
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集成電路代換技巧
一、直接代換直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標。其代換原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相
