封裝
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SoC制程/封裝革新 半導(dǎo)體測試商機再掀高潮
半導(dǎo)體測試需求將沖上新高峰。因應(yīng)行動裝置高效能、輕薄設(shè)計趨勢，半導(dǎo)體業(yè)者正加碼競逐28奈米(nm)先進制程、立體堆疊系統(tǒng)單晶片(SoC)，以及高整合度射頻(RF)或無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)模組，從而激發(fā)新一波自動化測試設(shè)
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COB封裝與SMD封裝哪個更具優(yōu)勢
隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進步，COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應(yīng)用，如筒燈，球泡燈，日光燈管，路燈以
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LED產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)“胎動”8企業(yè)發(fā)起成立行業(yè)協(xié)會
石碣LED產(chǎn)業(yè)“一盤散沙”的局面有望得到改變。日前，由當(dāng)?shù)?家LED企業(yè)（平臺）發(fā)起的東莞市石碣半導(dǎo)體照明行業(yè)協(xié)會經(jīng)市民政局預(yù)先核準(zhǔn)名稱并同意開展籌備活動。 事實上，依托發(fā)達(dá)的電子信息制造業(yè)，石碣LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)已初
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Avago推出新高絕緣電壓封裝產(chǎn)品
21ic訊 Avago Technologies為有線、無線和工業(yè)應(yīng)用模擬接口零組件領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布推出絕緣性能領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的新門驅(qū)動光電耦合器產(chǎn)品。成功推出ACNV4506/2601/260E等產(chǎn)品并獲得高功率應(yīng)用設(shè)計工程師青睞后，Avago進
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LED光明背后的陰影：部分企業(yè)或黯然退市
●20家LED上市公司中，13家三季度凈利潤同比下滑●盈利多靠政府補貼，三安光電、德豪潤達(dá)等龍頭也不例外●上市公司面臨殘酷考驗，業(yè)內(nèi)憂慮被S T或退市2012年我國LE D顯示屏行業(yè)可謂競爭激烈，繼2011年的鈞多立、博倫
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國內(nèi)封裝業(yè)警報拉響 前程或遭內(nèi)外夾擊
6日，工研院IEK對國內(nèi)封測業(yè)提出預(yù)警，預(yù)警強調(diào)未來高階先進封裝制程將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時面臨韓國及新加坡政府以設(shè)備采購的優(yōu)惠獎勵進逼，出現(xiàn)內(nèi)外夾擊隱憂。IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨表示，內(nèi)外夾
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國內(nèi)封裝業(yè)警報拉響 前程或遭內(nèi)外夾擊
6日，工研院IEK對國內(nèi)封測業(yè)提出預(yù)警，預(yù)警強調(diào)未來高階先進封裝制程將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時面臨韓國及新加坡政府以設(shè)備采購的優(yōu)惠獎勵進逼，出現(xiàn)內(nèi)外夾擊隱憂。 IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨表示，內(nèi)
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建立擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的 封裝材料企業(yè)
1982年畢業(yè)于北京大學(xué)化學(xué)專業(yè)；1984年獲北京大學(xué)化學(xué)專業(yè)碩士，1987年獲北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院高分子化學(xué)博士；1992年獲得美國懷俄明大學(xué)化學(xué)系高分子化學(xué)專業(yè)博士后。2010年入選中組部第三批“千人計劃”、20
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建立擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的 封裝材料企業(yè)(圖)
1982年畢業(yè)于北京大學(xué)化學(xué)專業(yè)；1984年獲北京大學(xué)化學(xué)專業(yè)碩士，1987年獲北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院高分子化學(xué)博士；1992年獲得美國懷俄明大學(xué)化學(xué)系高分子化學(xué)專業(yè)博士后。2010年入選中組部第三批“千人計劃”、20
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西咸LED產(chǎn)業(yè)基地舉行 千億級空港新城規(guī)劃正式發(fā)布
11月6日下午，西咸新區(qū)空港新城LED產(chǎn)業(yè)基地專場推介會在廣州隆重舉行，會上《空港新城LED產(chǎn)業(yè)基地規(guī)劃》正式對外發(fā)布。按照規(guī)劃，到2020年，西咸新區(qū)空港新城LED產(chǎn)業(yè)基地將打造成為產(chǎn)值過千億的覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的中國西
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封測大廠布局前中段制程
工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)分析師陳玲君表示，全球前10大封測廠積極往高階封測和前段制程布局，在3D扇出型堆疊式封裝和內(nèi)埋晶片/被動元件領(lǐng)域相對有成長空間。 工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK) 上午舉辦「眺望2013年
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Microsemi推出緊湊芯片級封裝超低功耗sub-GHz無線射頻芯片
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出用于極為注重功耗的短距無線應(yīng)用的新型超低功耗(ULP)射頻(RF)收發(fā)器產(chǎn)品ZL70250，該器件在低功耗方面設(shè)立了全新的基準(zhǔn)，傳送和接收數(shù)據(jù)所需電流僅為2 mA，實現(xiàn)
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X-FAB收購MFI大部分股份
X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itze
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京元電子新設(shè)銅鑼分公司
國科會第132次園區(qū)審議委員會，1日審議通過京元電子銅鑼分公司投資案。 京元電子銅鑼分公司投資金營運資金為10億元，投資人為京元電子；經(jīng)營目標(biāo)針對感測器及驅(qū)動器的測試服務(wù)應(yīng)用于智慧型手機等相關(guān)消費性產(chǎn)品，
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4大封測廠紛建覆晶產(chǎn)能 資本支出競局開打
李洵穎／電子時報 隨著行動通訊市場與云端運算發(fā)展，IC對高速運算與低電流的需求與日俱增，加上成本考量，使多家半導(dǎo)體大廠相繼采用28奈米制程，正式進入28奈米世代。隨著晶片設(shè)計益趨復(fù)雜，其所搭配的封裝制程難度也
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可編程單芯片系統(tǒng)的封裝問題
現(xiàn)今的復(fù)雜現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)正漸漸成為整個可編程系統(tǒng)的主角，這包括嵌入存儲器和處理器、專用I/O和多個不同的電源和地平面。為這些器件開發(fā)封裝也面臨著許多問題，這對SOC產(chǎn)品是很常見的，對可編程單芯片系統(tǒng)
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數(shù)字溫度傳感器參數(shù)規(guī)范解讀
為了實現(xiàn)最佳性能并確保系統(tǒng)穩(wěn)健性，就必須要進行系統(tǒng)監(jiān)控測量。其中一個必需的典型測量項目就是環(huán)境溫度。使用簡單的數(shù)字溫度傳感器進行該測量將為系統(tǒng)設(shè)計人員提供如下保證：組件正常工作，系統(tǒng)處于其性能或校準(zhǔn)限
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光纖光柵傳感器功能型封裝技術(shù)研究
光纖光柵是一種新型的光無源器件，它通過在光纖軸向上建立周期性的折射率分布來改變或控制光在該區(qū)域的傳播行為和方式。其中，具有納米級折射率分布周期的光纖光柵稱為光纖布喇格光柵(即FBG，若非特別聲明，下文中的
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羅姆開發(fā)出超低VF小型肖特基勢壘二極管
21ic訊 羅姆面向智能手機等便攜設(shè)備開發(fā)出業(yè)界頂級的低VF小型肖特基勢壘二極管“RBE系列”。本產(chǎn)品已經(jīng)以月產(chǎn)500萬個的規(guī)模開始量產(chǎn)，隨著客戶采用的增加，從2012年9月份開始將產(chǎn)能擴充為每月1000萬個。此
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未來功率型LED將采用DPC陶瓷基板封裝
功率型LED封裝基板作為熱與空氣對流的載體，其熱導(dǎo)率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來功率型LED封裝發(fā)展的趨勢。隨著科學(xué)
