封裝
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矽品上季營(yíng)收季減4%略低財(cái)測(cè)，去年則增5.6%
封測(cè)大廠矽品 (2325)公布12月合并營(yíng)收為48.12億元，受PC晶片需求不振、通訊晶片也出現(xiàn)庫存修正狀況拖累，單月營(yíng)收月減12.9%、年減5.7%，落至去年2月以來最低點(diǎn)；合計(jì)去年Q4矽品合并營(yíng)收為161.46億元，季減4.2%，略
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英特爾Haswell處理器將采用4種封裝模式
北京時(shí)間1月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體ComeputerBase報(bào)道，英特爾近日被曝光的一份內(nèi)部文件顯示，其最新的Haswell處理器將會(huì)由4種封裝形式，包括LGA、PGA以及兩種BGA，并且將不再兼容現(xiàn)有Sandy Bridge及Ivy Bridge平臺(tái)的
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芯片尺寸覆晶封裝
智慧型手機(jī)風(fēng)行，隨著功能日益復(fù)雜，晶片I/O數(shù)持續(xù)增加，載板制程更要求高腳數(shù)、腳距更細(xì)密，因此封裝技術(shù)也逐漸由打線走向晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)。全球主要手機(jī)晶片供應(yīng)商持續(xù)增加晶片采用晶片尺寸覆晶封裝的比重
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Intel新一代Haswell處理器曝光 擁有4種新插槽
關(guān)于Intel的新一代Haswell處理器的型號(hào)以及發(fā)布日期等信息基本上都被曝光了出來，這預(yù)示著Haswell處理器目前進(jìn)展順利，如期發(fā)布并不是什么問題。Intel日前在一份官方文檔中正式公布了Haswell處理器的四種封裝形式，無
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臺(tái)積電2013年大舉跨入高階封測(cè)領(lǐng)域
近日有報(bào)道指，2013年臺(tái)積電將大舉跨入高階封測(cè)領(lǐng)域，封測(cè)雙雄日月光和矽品均進(jìn)入備戰(zhàn)狀況，加大力度建置產(chǎn)能，可預(yù)期高階封測(cè)將成為封測(cè)業(yè)今年主戰(zhàn)場(chǎng)。臺(tái)積電跨足高階封測(cè)行動(dòng)已如火如荼展開，除建構(gòu)400人的封裝部隊(duì)
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DC/DC模塊電源選擇要點(diǎn)
DC/DC 模塊電源以其體積小巧、性能卓異、使用方便的顯著特點(diǎn)，在通信、網(wǎng)絡(luò)、工控、鐵路、軍事等領(lǐng)域日益得到廣泛的應(yīng)用。很多系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員已經(jīng)意識(shí)到：正確合理地選用DC/D
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LED行業(yè)三角債蔓延 加速洗牌
當(dāng)下LED行業(yè)的關(guān)鍵詞不外乎過冬、過剩、洗牌。LED行業(yè)2012年沒有如預(yù)期那樣，迎來徹底的回暖，仍在探底的艱難跋涉中。“三角債”困擾著不少LED企業(yè)。2013年行業(yè)會(huì)否加速“洗牌”，并在整合中&ld
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芯片制造和封裝業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中求生存 技術(shù)和模式亟待升級(jí)
我國(guó)芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國(guó)內(nèi)芯片代工市場(chǎng)的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個(gè)迫切問題是如何轉(zhuǎn)型升級(jí)。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域
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DC-DC電源模塊選型
DC/DC模塊電源以其體積小巧、性能卓異、使用方便的顯著特點(diǎn)，在通信、網(wǎng)絡(luò)、工控、鐵路、軍事等領(lǐng)域日益得到廣泛的應(yīng)用。怎樣正確合理地選用DC/DC模塊電源呢，筆者將從DC/D
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深入市場(chǎng)細(xì)分 LED顯示屏步入行業(yè)整合階段
業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，2012年LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)10%左右，達(dá)到241億元。其中，全彩LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)15%-20%，出貨量同比增長(zhǎng)30%以上。即便如此，目前LED顯示屏行業(yè)呈現(xiàn)僧多粥少的局面，激烈的競(jìng)爭(zhēng)迫使廠商主動(dòng)降
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芯片制造業(yè)和封裝業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級(jí)
我國(guó)芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國(guó)內(nèi)芯片代工市場(chǎng)的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個(gè)迫切問題是如何轉(zhuǎn)型升級(jí)。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域
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中國(guó)本土催生一批芯片測(cè)試企業(yè)逐漸壯大
“中國(guó)芯”企業(yè)成長(zhǎng)十年有余，也催生了一批芯片/晶圓片（wafer）測(cè)試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司，2001年初創(chuàng)時(shí)期，國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈還不夠完善，很多初創(chuàng)和成長(zhǎng)中的設(shè)計(jì)公司沒有能力解決測(cè)試問題，尤其
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美國(guó)2020年LED磊芯片及封裝成本減少約8成
日前，美國(guó)公布了2012年版LED照明發(fā)展計(jì)劃。計(jì)畫中指出，LED固態(tài)照明的首主要任務(wù)是降低成本、提升發(fā)光效率、降低終端零售價(jià)格等。美國(guó)能源部為主導(dǎo)固態(tài)照明發(fā)展主要機(jī)構(gòu)，該計(jì)劃以技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品制造、商業(yè)化等為發(fā)
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封測(cè)雙雄大轉(zhuǎn)彎 明年調(diào)降資本支出
腳步放緩 【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】半導(dǎo)體封測(cè)廠明年資本支出不同調(diào)，日月光（2311）、矽品（2325）都將低于今年水準(zhǔn)，矽品已率先公布113億元的資本支出計(jì)劃，將較今年大減30%，頎邦（6147）、矽格（6257）雖尚未敲定，
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矽品明年資本支出 減30%
矽品（2325）昨（20）日董事會(huì)決議明年資本支出為113億元，主要投資項(xiàng)目集中在高階封裝制程所封的植晶凸塊（Bumping）和覆晶封裝（Flip Chip）。 法人表示，矽品明年資本支出符合董事長(zhǎng)林文伯預(yù)告在110億元的區(qū)間
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基于RFID的航空食品物流信息管理平臺(tái)
摘要：針對(duì)國(guó)內(nèi)航空食品物流工作中的不足，基于RFID技術(shù)建立起一個(gè)完整高效的、可用性強(qiáng)的物流管理信息系統(tǒng)，并采用網(wǎng)絡(luò)傳輸、數(shù)據(jù)庫管理、信息集成等技術(shù)構(gòu)建起整個(gè)物流業(yè)務(wù)信息化體系，為航空食品物流提供成功解決
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LED顯示率先洗牌 未來出來在細(xì)分市場(chǎng)勢(shì)
業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，2012年LED顯示幕市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)10%左右，達(dá)到241億元。其中，全彩LED顯示幕市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)15%-20%，出貨量同比增長(zhǎng)30%以上。即便如此，目前LED顯示幕行業(yè)呈現(xiàn)僧多粥少的局面，激烈的競(jìng)爭(zhēng)迫使廠商主
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本土芯片測(cè)試企業(yè)在逐漸壯大
“中國(guó)芯”企業(yè)成長(zhǎng)十年有余，也催生了一批芯片/晶圓片（wafer）測(cè)試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司，2001年初創(chuàng)時(shí)期，國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈還不夠完善，很多初創(chuàng)和成長(zhǎng)中的設(shè)計(jì)公司沒有能力解決測(cè)試問題，尤其
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中央紀(jì)律檢查委員會(huì)委員、常委、監(jiān)察部副部長(zhǎng)黃曉微一行到訪光為照明
2012年12月15日，中央紀(jì)律檢查委員會(huì)委員、常委、監(jiān)察部副部長(zhǎng)黃曉微一行蒞臨光為照明指導(dǎo)工作，在番禺區(qū)區(qū)長(zhǎng)和光為董事長(zhǎng)的陪同下，領(lǐng)導(dǎo)們參觀了光為照明公司。 在參觀光為照明展廳時(shí)，董事長(zhǎng)為領(lǐng)導(dǎo)們?cè)敿?xì)介紹了LED
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關(guān)注問題：芯片制造業(yè)和封裝業(yè)如何轉(zhuǎn)型升級(jí)
我國(guó)芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國(guó)內(nèi)芯片代工市場(chǎng)的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個(gè)迫切問題是如何轉(zhuǎn)型升級(jí)。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域
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