封裝
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LED行業(yè)COB封裝趨勢如何？
隨著近兩年LED市場和技術的不斷發(fā)展和變化，COB逐漸成為LED主要封裝方式之一，并有著成為主流封裝的趨勢，據(jù)了解，COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場。COB概念最初從傳統(tǒng)的半導體電子封裝引申而來，這種
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瑞薩電子推出16Mb/32Mb超低功耗SRAM
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)今日推出了兩個全新的超低功耗SRAM(超LP SRAM)系列——低功耗SRAM領域的領先產(chǎn)品，能夠為工廠自動化
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LED照明行業(yè)突破口：CPS無封裝芯片
對于LED照明行業(yè)來說，無封裝芯片是一個尚帶著“時尚、新潮”光環(huán)的新鮮技術。其實，在電子行業(yè)，它已是一個“弱冠之年”的小年輕了。1、CSP：并不算新的“新技術”CSP(Chip Scale Pa
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LED中游封裝企業(yè)縱身開拓UVLED新藍海！
2014年所有UV波段的芯片和封裝，全世界市場估值僅為1.22億美元(6億人民幣)，占整體UV市場比率達15%。但UVLED市場增長快速，據(jù)預測法國Yole公司預測,2018年可以到23億人民幣，實際增長速度或大于預計。 一方面，UVLED
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高云半導體發(fā)布非易失性 FPGA 芯片產(chǎn)品
廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布推出擁有完全自主知識產(chǎn)權的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)GW1N家族產(chǎn)品。GW1N家族是基于世界領先的嵌
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業(yè)界龍頭分析CSP封裝進程
近年來，CSP封裝一直處于輿論的風口浪尖。隨著投資的企業(yè)越來越多，CSP芯片級封裝被認為是LED發(fā)展的必然趨勢。然而，CSP市場化到底進展如何呢?為了揭開謎底，記者采訪了多位行業(yè)大佬，為你真實呈現(xiàn)CSP產(chǎn)業(yè)化進程。亮
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技術前沿：讓我們來談一談封裝
摘要：半導體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。雖然看起來似乎是一道簡單的工序，然而具有創(chuàng)新性的半導體封裝卻決定著半導體發(fā)展的未來，同時也將會是企業(yè)取得成功的核心競爭力。世界各地的人都有節(jié)日送禮的習慣。
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IPC發(fā)布M版T-50《電子電路互連與封裝術語及定義》
IPC–國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會發(fā)布M版IPC-T-50《電子電路互連與封裝術語及定義》標準。此標準更新了常用的電子行業(yè)術語和定義。在電子行業(yè)和制造流程方面，每年都有新的術語和定義出現(xiàn)。所以，在M版IPC-T-50《電子
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iPhone將采用全新封裝技術 電池空間將變大
今年曾經(jīng)有消息稱蘋果正打算在下一代iPhone上同時采用PCB電路板和新的SiP封裝技術，現(xiàn)在來自中國臺灣的消息進一步證實了這一說法的可靠性。而使用全新封裝技術的下一代iPhone將在內(nèi)部預留出更大的空間來放置電池。
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談MCU封裝：有時產(chǎn)品外部同樣重要無比
我年幼的孩子們十分喜歡擺弄禮品盒和包裝紙，從中得到的樂趣與他們從包裹的玩具中得到的樂趣一樣多。我可以告訴你其中的原因。封裝是十分有趣的，特別是在微控制器領域中是這樣
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技術前沿：讓我們來談一談封裝
摘要：半導體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。雖然看起來似乎是一道簡單的工序，然而具有創(chuàng)新性的半導體
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MEMS：芯片外的封裝級設計考慮
MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～40%。由于生產(chǎn)因素的影響，使得封裝之后的測試成本比器件級的測試
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Mentor推出 Xpedition Package Integrator流程
21ic Mentor Graphics 公司宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，這是業(yè)內(nèi)用于集成電路 (IC)、封裝和印刷電路板 (PCB) 協(xié)同設計與優(yōu)化的最廣泛的解決方案。Package Integrator 解決方案可自動規(guī)劃
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指紋識別芯片大車拚 產(chǎn)能、封裝、軟件皆布局
21ic訊 在恩智浦(NXP)高分貝喊出2015年50%智能型手機將搭戴移動支付功能的口號，加上Apple Pay、Google Pay、米Pay、樂Pay等移動支付服務不斷推陳出新，指紋識別芯片解決方
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Littelfuse推出符合AEC-Q101標準的瞬態(tài)抑制二極管 可在不增大尺寸的情況下提供更好的拋負載保護
保護ECU、TCU、BCM、傳感器以及娛樂系統(tǒng)等汽車電子產(chǎn)品，使其免受瞬態(tài)現(xiàn)象的破壞21ic電源網(wǎng)訊 Littelfuse公司是全球電路保護領域的領先企業(yè)，宣布推出了適用于汽車和高可靠
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封裝寄生電感是否會影響MOSFET性能？
I.引言 高效率已成為開關電源(SMPS)設計的必需要求。為了達成這一要求，越來越多許多功率半導體研究人員開發(fā)了快速開關器件，舉例來說，降低器件的寄生電容，并實現(xiàn)
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將PCB原理圖傳遞到版圖設計的六大技巧
PCB最佳設計方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設計時需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim設計環(huán)境開發(fā)的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同
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FCI 擴大其 SCA-2 連接器系統(tǒng)
21ic訊 領先的連接器和互連系統(tǒng)供應商 FCI 于今天宣布推出 12G 單一連接附件-2 (SCA-2)連接器系統(tǒng)，以擴大其存儲產(chǎn)品系列。最新的 SCA-2 連接器系列允許硬盤驅動器與企業(yè)級存儲系統(tǒng)的背板進行配接。經(jīng)強化的連接器設
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英飛凌推出全新高功率模塊平臺 并為業(yè)界提供免授權費封裝設計許可
21ic電源網(wǎng) 英飛凌科技股份有限公司今日宣布推出兩款全新功率模塊平臺，用以提升 1200V 至 6.5 kV 電壓級別的高壓 IGBT的性能。為使新模塊的優(yōu)點得到更廣泛應用，英飛凌將
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Linear 推出 LT3014B 的軍用 MP 級版本 采用 SOT-23 封裝的微功率 80V 輸入 LDO
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3014B 的軍用 MP 級版本，該高電壓、微功率、低壓差穩(wěn)壓器能夠提供 20mA 輸出電流。LT3014B 可在 3V 至 80V 的連續(xù)
