封裝
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高云半導(dǎo)體發(fā)布非易失性 FPGA 芯片產(chǎn)品
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布推出擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)GW1N家族產(chǎn)品。GW1N家族是基于世界領(lǐng)先的嵌
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業(yè)界龍頭分析CSP封裝進(jìn)程
近年來，CSP封裝一直處于輿論的風(fēng)口浪尖。隨著投資的企業(yè)越來越多，CSP芯片級封裝被認(rèn)為是LED發(fā)展的必然趨勢。然而，CSP市場化到底進(jìn)展如何呢?為了揭開謎底，記者采訪了多位行業(yè)大佬，為你真實呈現(xiàn)CSP產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。亮
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技術(shù)前沿：讓我們來談一談封裝
摘要：半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。雖然看起來似乎是一道簡單的工序，然而具有創(chuàng)新性的半導(dǎo)體封裝卻決定著半導(dǎo)體發(fā)展的未來，同時也將會是企業(yè)取得成功的核心競爭力。世界各地的人都有節(jié)日送禮的習(xí)慣。
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IPC發(fā)布M版T-50《電子電路互連與封裝術(shù)語及定義》
IPC–國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會發(fā)布M版IPC-T-50《電子電路互連與封裝術(shù)語及定義》標(biāo)準(zhǔn)。此標(biāo)準(zhǔn)更新了常用的電子行業(yè)術(shù)語和定義。在電子行業(yè)和制造流程方面，每年都有新的術(shù)語和定義出現(xiàn)。所以，在M版IPC-T-50《電子
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iPhone將采用全新封裝技術(shù) 電池空間將變大
今年曾經(jīng)有消息稱蘋果正打算在下一代iPhone上同時采用PCB電路板和新的SiP封裝技術(shù)，現(xiàn)在來自中國臺灣的消息進(jìn)一步證實了這一說法的可靠性。而使用全新封裝技術(shù)的下一代iPhone將在內(nèi)部預(yù)留出更大的空間來放置電池。
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談MCU封裝：有時產(chǎn)品外部同樣重要無比
我年幼的孩子們十分喜歡擺弄禮品盒和包裝紙，從中得到的樂趣與他們從包裹的玩具中得到的樂趣一樣多。我可以告訴你其中的原因。封裝是十分有趣的，特別是在微控制器領(lǐng)域中是這樣
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技術(shù)前沿：讓我們來談一談封裝
摘要：半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。雖然看起來似乎是一道簡單的工序，然而具有創(chuàng)新性的半導(dǎo)體
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MEMS：芯片外的封裝級設(shè)計考慮
MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～40%。由于生產(chǎn)因素的影響，使得封裝之后的測試成本比器件級的測試
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Mentor推出 Xpedition Package Integrator流程
21ic Mentor Graphics 公司宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，這是業(yè)內(nèi)用于集成電路 (IC)、封裝和印刷電路板 (PCB) 協(xié)同設(shè)計與優(yōu)化的最廣泛的解決方案。Package Integrator 解決方案可自動規(guī)劃
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指紋識別芯片大車拚 產(chǎn)能、封裝、軟件皆布局
21ic訊 在恩智浦(NXP)高分貝喊出2015年50%智能型手機將搭戴移動支付功能的口號，加上Apple Pay、Google Pay、米Pay、樂Pay等移動支付服務(wù)不斷推陳出新，指紋識別芯片解決方
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Littelfuse推出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的瞬態(tài)抑制二極管 可在不增大尺寸的情況下提供更好的拋負(fù)載保護(hù)
保護(hù)ECU、TCU、BCM、傳感器以及娛樂系統(tǒng)等汽車電子產(chǎn)品，使其免受瞬態(tài)現(xiàn)象的破壞21ic電源網(wǎng)訊 Littelfuse公司是全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，宣布推出了適用于汽車和高可靠
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封裝寄生電感是否會影響MOSFET性能？
I.引言 高效率已成為開關(guān)電源(SMPS)設(shè)計的必需要求。為了達(dá)成這一要求，越來越多許多功率半導(dǎo)體研究人員開發(fā)了快速開關(guān)器件，舉例來說，降低器件的寄生電容，并實現(xiàn)
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將PCB原理圖傳遞到版圖設(shè)計的六大技巧
PCB最佳設(shè)計方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設(shè)計時需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim設(shè)計環(huán)境開發(fā)的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同
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FCI 擴大其 SCA-2 連接器系統(tǒng)
21ic訊 領(lǐng)先的連接器和互連系統(tǒng)供應(yīng)商 FCI 于今天宣布推出 12G 單一連接附件-2 (SCA-2)連接器系統(tǒng)，以擴大其存儲產(chǎn)品系列。最新的 SCA-2 連接器系列允許硬盤驅(qū)動器與企業(yè)級存儲系統(tǒng)的背板進(jìn)行配接。經(jīng)強化的連接器設(shè)
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英飛凌推出全新高功率模塊平臺 并為業(yè)界提供免授權(quán)費封裝設(shè)計許可
21ic電源網(wǎng) 英飛凌科技股份有限公司今日宣布推出兩款全新功率模塊平臺，用以提升 1200V 至 6.5 kV 電壓級別的高壓 IGBT的性能。為使新模塊的優(yōu)點得到更廣泛應(yīng)用，英飛凌將
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Linear 推出 LT3014B 的軍用 MP 級版本 采用 SOT-23 封裝的微功率 80V 輸入 LDO
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3014B 的軍用 MP 級版本，該高電壓、微功率、低壓差穩(wěn)壓器能夠提供 20mA 輸出電流。LT3014B 可在 3V 至 80V 的連續(xù)
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采用可配置和組合邏輯設(shè)計的小器件也能實現(xiàn)大功能
如果您真的可以通過更少的器件實現(xiàn)更多功能，將會怎樣?恩智浦可配置和組合邏輯器件使其成為可能——它為您提供各種方法來實現(xiàn)當(dāng)今復(fù)雜系統(tǒng)中常見的“膠合”邏輯功能。這些靈活、創(chuàng)新的單封裝器
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Diodes靜電及電涌保護(hù)器提供最佳保護(hù)及簡易檢測
21ic電源網(wǎng)訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出汽車級靜電及電涌保護(hù)器D24V0L1B2LPSQ。相比齊納二極管和壓敏電阻器件，新產(chǎn)品在制作流程當(dāng)中可提供更完善的保護(hù)及更
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Molex推出MediSpec™成型互連設(shè)備/激光直接成型產(chǎn)品
21ic訊 Molex 公司首次發(fā)布MediSpec™ 成型互連設(shè)備/激光直接成型 (MID/LDS) 產(chǎn)品，滿足創(chuàng)新性的 3D 技術(shù)的開發(fā)要求，將先進(jìn)的 MID 技術(shù)與 LDS 天線的專業(yè)知識結(jié)合到一起，在一個單獨的成型封裝中可以實現(xiàn)集成
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IR的電池保護(hù)MOSFET系列 為移動應(yīng)用提供具有成本效益的靈活解決方案
21ic電源網(wǎng)訊 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日針對鋰離子電池保護(hù)應(yīng)用推出配備IR最新低壓MOSFET硅技術(shù)的一系列器件，包括IRL6297SD雙N通道DirectF
