“2014年LED企業(yè)數(shù)量多達(dá)2萬家,僅僅經(jīng)過一年時(shí)間,就減少20%,有4000家企業(yè)退出市場。”12月11日,在2015高工LED年會(huì)上,高工 LED研究院院長張小飛對(duì)包括《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者在內(nèi)的媒體公布了LED行業(yè)生存
東芝公司今日宣布推出一款新的微控制器“TMPM37AFSQG”,該產(chǎn)品為其基于ARM® Cortex®-M3的“TX03系列”最新產(chǎn)品。該新IC是全球最小[1]的矢量控制[2]微處理器,其集成有原始協(xié)處理器[3]、“Vector Engine Plus”[4]和預(yù)驅(qū)動(dòng)器[5],實(shí)現(xiàn)無刷直流電機(jī)控制。樣品發(fā)貨將于2016年1月中旬啟動(dòng)。
Littelfuse公司日前宣布推出LTKAK6和LTKAK10系列瞬態(tài)抑制二極管這兩個(gè)新產(chǎn)品系列,旨在提供優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)硅雪崩二極管(SAD)技術(shù)的箝位特性。 此卓越性能借助Littelfuse Foldbak技術(shù)得以實(shí)現(xiàn),提供的箝位電壓低于雪崩電壓,但高于額定工作電壓。 因此,任何電流傳導(dǎo)所導(dǎo)致的升壓都能被抑制在最低程度。 兩款產(chǎn)品均可串聯(lián)和/或并聯(lián)以打造各種靈活的保護(hù)解決方案。 這兩款產(chǎn)品與該公司的AK系列瞬態(tài)二極管具有相同的出色品質(zhì),易于生產(chǎn)并采用緊湊的機(jī)械設(shè)計(jì)。 此外,由于其提供表面貼裝式SMTO-218封裝,因此可幫助電路設(shè)計(jì)師節(jié)省更多電路板空間。 這種表面貼裝型封裝是自動(dòng)快速貼裝以及回流焊加工的理想選擇,相比軸向引線封裝可降低制造成本并提高焊接質(zhì)量。
絕對(duì)要收藏的小功率 MOS管 選型手冊(cè)。KD2300 N-Channel SOT23-3 封裝、電壓20V、內(nèi)阻28mΩ、電流6A、可兼容、代用、代換、替換市面上各類型的2300;Si2300,APM2300,
封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平,目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種,主要的封裝類型有Lamp系列40多種、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多種、COB系列30多種、PLCC、大功率封裝、光集成封裝和模塊化封裝等……
Diodes公司新推出的高壓整流器系列包含S1MSWFQ標(biāo)準(zhǔn)整流器及RS1MSWFQ快速整流器兩款符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的器件,旨在為車用電子控制單元提供強(qiáng)勁的整流、阻斷和反向電池保護(hù)功能
21ic電源網(wǎng)訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的高壓整流器系列包含S1MSWFQ標(biāo)準(zhǔn)整流器及RS1MSWFQ快速整流器兩款符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的器件,旨在為車用電子控制單元
雖然速度更快、便宜的固態(tài)硬盤不斷的贏得市場,但傳統(tǒng)機(jī)械硬盤廠商仍然想要在1英寸的硬盤中增加更多的儲(chǔ)存空間。HGST今天發(fā)布了Ultrastar He10,這是一款容量高達(dá)10TB的3.5英寸機(jī)械硬盤。也許大家對(duì)HGST這個(gè)公司并
說起CSP,最初進(jìn)入LED眼中并炒的火熱的是“免封裝”概念,而這個(gè)最早時(shí)候的CSP僅僅只有應(yīng)用在一些閃光市場,如今在背光市場逐漸起量。而所謂的免封裝并不是真正省
如果您接觸過編程器,那么不會(huì)對(duì)適配器感到陌生。但是,如何選擇一個(gè)合適的適配器呢?適配器型號(hào)繁多,即使是BGA153的適配器,也有幾個(gè)不同的型號(hào)。也許您會(huì)問該怎么辦?那下面讓我們探討一下如何選擇適配器。
有一定電源設(shè)計(jì)基礎(chǔ)的朋友肯定對(duì)直流模塊電源并不陌生,甚至能夠熟練地在電路中使用直流模塊電源。但怎樣選用一款合理且方便使用的直流模塊電源呢?本文就將從開發(fā)設(shè)計(jì)的角
所謂發(fā)光二極管,實(shí)際上就是最為常見的LED。因此在談及發(fā)光二極管的封裝時(shí),實(shí)際上就是在討論LED的封裝。在本文中,小編將列出幾種發(fā)光二極管芯片的一些常見封裝形式,并對(duì)
IGBT的優(yōu)勢在于輸入阻抗很高,開關(guān)速率快,導(dǎo)通態(tài)電壓低,關(guān)斷時(shí)阻斷電壓高,集電極和發(fā)射機(jī)承受電流大的特點(diǎn),目前已經(jīng)成為電力電子行業(yè)的功率半導(dǎo)體發(fā)展的主流器件。IGBT已經(jīng)由第三代發(fā)展到第五代了,由穿透型發(fā)展到非穿透型。IGBT模塊也在此基礎(chǔ)上同步發(fā)展,單管模塊,半橋模塊,6管模塊,到現(xiàn)在的7管模塊。IGBT驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)上比較復(fù)雜,需要考慮較多的因素,諸如合理的選擇驅(qū)動(dòng)電壓Uge和門極驅(qū)動(dòng)電阻Rg,過流過壓保護(hù)等都是很重要的。IGBT模塊廣泛用于UPS,感應(yīng)加熱,逆變焊機(jī)電源,變頻器等領(lǐng)域。
近年來各種電子產(chǎn)品向小型化和微型化發(fā)展,并以大爆炸的形式進(jìn)入人們的生活。其中供電電源的體積及重量占了整個(gè)產(chǎn)品的一大部分,電源變壓器、電源控制IC、MOS管、整流二極管
隨著LED技術(shù)不斷發(fā)展,其發(fā)光波長已經(jīng)由可見光波段拓展到深紫外波段,其技術(shù)逐漸成熟和成本下降將使得紫外LED應(yīng)用更加廣泛,甚至可能超越目前的藍(lán)光LED。從深紫外LED的發(fā)光
1 簡介當(dāng)今半導(dǎo)體集成電路(IC)的新增長點(diǎn),已從傳統(tǒng)的機(jī)算機(jī)及通訊產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向便攜式移動(dòng)設(shè)備如智能手機(jī)、平板電腦及新一代可穿戴設(shè)備。集成電路封裝技術(shù)也隨之出現(xiàn)了新的趨勢
LED的發(fā)光原理是直接將電能轉(zhuǎn)換為光能,其電光轉(zhuǎn)換效率大約為20%—30%,光熱轉(zhuǎn)換效率大約為70%—80%。隨著芯片尺寸的減小以及功率的大幅度提高,導(dǎo)致LED結(jié)溫居高
摘要:介紹了一種基于uClinux的實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控服務(wù)器開發(fā)方法,該服務(wù)器能對(duì)實(shí)時(shí)對(duì)遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)終端、監(jiān)控?cái)z像頭等進(jìn)行控制管理和數(shù)據(jù)訪問。將其應(yīng)用到大型網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)中,用戶可訪問由多臺(tái)服務(wù)器組成的分布式網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控服務(wù)
21ic訊——意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)STM8S基本型系列最新微控制器通過最高125°C溫度測試,確保其在燈光控制、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和工業(yè)自動(dòng)化等需要在持續(xù)高溫應(yīng)用環(huán)境中
“Vicor領(lǐng)先行業(yè)其他競爭對(duì)手至少10年以上,值得尊敬!”這是一位國內(nèi)非常知名的通訊企業(yè)電源工程師對(duì)Vicor的評(píng)價(jià)。乍一聽這樣的評(píng)價(jià),難免有人覺得是夸大其詞,但是深入了解Vicor的人都知道,這樣的評(píng)價(jià)并