封裝
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全面解析LED的100多種封裝結(jié)構(gòu)形式
封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多種、COB系列30多種、PLCC、大功率封裝、光集成封裝和模塊化封裝等……
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Diodes車用級高壓整流器提供穩(wěn)健操作性能并縮減占位面積
Diodes公司新推出的高壓整流器系列包含S1MSWFQ標(biāo)準(zhǔn)整流器及RS1MSWFQ快速整流器兩款符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的器件，旨在為車用電子控制單元提供強勁的整流、阻斷和反向電池保護功能
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Diodes車用級高壓整流器 提供穩(wěn)健操作性能并縮減占位面積
21ic電源網(wǎng)訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的高壓整流器系列包含S1MSWFQ標(biāo)準(zhǔn)整流器及RS1MSWFQ快速整流器兩款符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的器件，旨在為車用電子控制單元
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氦氣封裝下猛藥：7碟片10TB硬盤問世
雖然速度更快、便宜的固態(tài)硬盤不斷的贏得市場，但傳統(tǒng)機械硬盤廠商仍然想要在1英寸的硬盤中增加更多的儲存空間。HGST今天發(fā)布了Ultrastar He10，這是一款容量高達10TB的3.5英寸機械硬盤。也許大家對HGST這個公司并
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“免封裝”技術(shù)： CSP、NCSP及WiCop大比拼
說起CSP，最初進入LED眼中并炒的火熱的是“免封裝”概念，而這個最早時候的CSP僅僅只有應(yīng)用在一些閃光市場，如今在背光市場逐漸起量。而所謂的免封裝并不是真正省
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燒錄BGA封裝芯片時如何選擇精密夾具
如果您接觸過編程器，那么不會對適配器感到陌生。但是，如何選擇一個合適的適配器呢?適配器型號繁多，即使是BGA153的適配器，也有幾個不同的型號。也許您會問該怎么辦?那下面讓我們探討一下如何選擇適配器。
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直流模塊電源選擇的七大注意事項
有一定電源設(shè)計基礎(chǔ)的朋友肯定對直流模塊電源并不陌生，甚至能夠熟練地在電路中使用直流模塊電源。但怎樣選用一款合理且方便使用的直流模塊電源呢?本文就將從開發(fā)設(shè)計的角
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發(fā)光二極管芯片常見封裝方法及熱阻介紹
所謂發(fā)光二極管，實際上就是最為常見的LED。因此在談及發(fā)光二極管的封裝時，實際上就是在討論LED的封裝。在本文中，小編將列出幾種發(fā)光二極管芯片的一些常見封裝形式，并對
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最簡單易用的7管封裝IGBT模塊
IGBT的優(yōu)勢在于輸入阻抗很高，開關(guān)速率快，導(dǎo)通態(tài)電壓低，關(guān)斷時阻斷電壓高，集電極和發(fā)射機承受電流大的特點，目前已經(jīng)成為電力電子行業(yè)的功率半導(dǎo)體發(fā)展的主流器件。IGBT已經(jīng)由第三代發(fā)展到第五代了，由穿透型發(fā)展到非穿透型。IGBT模塊也在此基礎(chǔ)上同步發(fā)展，單管模塊，半橋模塊，6管模塊，到現(xiàn)在的7管模塊。IGBT驅(qū)動設(shè)計上比較復(fù)雜，需要考慮較多的因素，諸如合理的選擇驅(qū)動電壓Uge和門極驅(qū)動電阻Rg，過流過壓保護等都是很重要的。IGBT模塊廣泛用于UPS，感應(yīng)加熱，逆變焊機電源，變頻器等領(lǐng)域。
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DC-DC、AC-DC電源的小型化輕量化設(shè)計方案
近年來各種電子產(chǎn)品向小型化和微型化發(fā)展，并以大爆炸的形式進入人們的生活。其中供電電源的體積及重量占了整個產(chǎn)品的一大部分，電源變壓器、電源控制IC、MOS管、整流二極管
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深紫外LED研究進展與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用分析
隨著LED技術(shù)不斷發(fā)展，其發(fā)光波長已經(jīng)由可見光波段拓展到深紫外波段，其技術(shù)逐漸成熟和成本下降將使得紫外LED應(yīng)用更加廣泛，甚至可能超越目前的藍光LED。從深紫外LED的發(fā)光
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新一代層疊封裝（PoP）的發(fā)展趨勢及翹曲控制
1 簡介當(dāng)今半導(dǎo)體集成電路(IC)的新增長點，已從傳統(tǒng)的機算機及通訊產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向便攜式移動設(shè)備如智能手機、平板電腦及新一代可穿戴設(shè)備。集成電路封裝技術(shù)也隨之出現(xiàn)了新的趨勢
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解決大功率LED散熱問題的3 種封裝結(jié)構(gòu)及4種封裝材料詳解
LED的發(fā)光原理是直接將電能轉(zhuǎn)換為光能，其電光轉(zhuǎn)換效率大約為20%—30%，光熱轉(zhuǎn)換效率大約為70%—80%。隨著芯片尺寸的減小以及功率的大幅度提高，導(dǎo)致LED結(jié)溫居高
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基于uClinux的實時網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控服務(wù)器開發(fā)與應(yīng)用
摘要：介紹了一種基于uClinux的實時網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控服務(wù)器開發(fā)方法，該服務(wù)器能對實時對遠程網(wǎng)絡(luò)終端、監(jiān)控攝像頭等進行控制管理和數(shù)據(jù)訪問。將其應(yīng)用到大型網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)中，用戶可訪問由多臺服務(wù)器組成的分布式網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控服務(wù)
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意法半導(dǎo)體(ST)STM8S基本型系列微控制器新增耐125°C高溫的產(chǎn)品
21ic訊——意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)STM8S基本型系列最新微控制器通過最高125°C溫度測試，確保其在燈光控制、電機驅(qū)動和工業(yè)自動化等需要在持續(xù)高溫應(yīng)用環(huán)境中
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Vicor：以創(chuàng)新與實力引領(lǐng)方向
“Vicor領(lǐng)先行業(yè)其他競爭對手至少10年以上，值得尊敬!”這是一位國內(nèi)非常知名的通訊企業(yè)電源工程師對Vicor的評價。乍一聽這樣的評價，難免有人覺得是夸大其詞，但是深入了解Vicor的人都知道，這樣的評價并
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Diodes推出耳機檢測集成電路AZV5001 確保耳機檢測符合成本效益
21ic訊 Diodes公司日前推出耳機檢測集成電路AZV5001，適用於對成本及功率要求嚴(yán)格的消費性電子產(chǎn)品，包括手機、平板電腦和媒體播放器。新產(chǎn)品把比較器、或門 (OR) 及N通道MOSFET集成到微型封裝，能夠快速且輕易檢測
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集成電路代換的方法
本文介紹了集成電路的代換技巧及原則。一、直接代換直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標(biāo)。其代換原則是：代換IC的功能
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集成電路代換的方法
本文介紹了集成電路的代換技巧及原則。一、直接代換直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標(biāo)。其代換原則是：代換IC的功能
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應(yīng)用材料公司推出全新OLED顯示生產(chǎn)設(shè)備
21ic訊，應(yīng)用材料公司今天發(fā)布了兩款新系統(tǒng)：AKT-20K™ TFE PECVD*和Applied AKT-40K™ TFE PECVD，主要面向高解析度、輕薄型電視和移動設(shè)備的柔性O(shè)LED顯示屏幕的批量生產(chǎn)，能有效沉積薄膜封裝阻隔層，對保
