封裝
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英國(guó)啟動(dòng)Gravia項(xiàng)目 旨在OLED石墨烯封裝
據(jù)報(bào)道，英國(guó)啟動(dòng)了一個(gè)稱之為“Gravia” 的新項(xiàng)目，旨在探討生產(chǎn)石墨烯封裝薄膜的可行性，主要用于下一代柔性O(shè)LED照明和顯示產(chǎn)品中。經(jīng)過(guò)一年的努力，Gravia項(xiàng)目合作伙伴預(yù)計(jì)到項(xiàng)目結(jié)束時(shí)可提供一種可行的
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Vishay 600V E系列MOSFET利用Kelvin連接來(lái)實(shí)現(xiàn)更好的性能
21ic訊，日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，推出采用小尺寸PowerPAK® 8x8封裝的600V E系列功率MOSFET---SiHH26N60E、SiHH21N60E、SiHH14N60E和SiHH11N60E。新的Vishay Siliconix SiH
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Allegro MicroSystems, LLC 宣布推出適用于其系列兩線單極霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)的全新封裝選項(xiàng)
Allegro MicroSystems, LLC 日前宣布推出適用于 A115x(A1152、A1153、A1156 和 A1157)系列兩線單極霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)的全新封裝選項(xiàng)，為提高磁性開(kāi)關(guān)點(diǎn)的精度，這些開(kāi)關(guān)已經(jīng)過(guò)工廠預(yù)校。這些器件采用 Allegro先進(jìn)的 BiCMOS 晶片制造工藝制成，此工藝應(yīng)用了取得專利的高頻 4 相穩(wěn)定斬波技術(shù)。該技術(shù)能在整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)磁穩(wěn)定性，而且能徹底消除在惡劣應(yīng)用環(huán)境下暴露的單霍爾元件裝置內(nèi)的固有偏移。這種全新的封裝選項(xiàng)不僅無(wú)需使用外部電容器和相關(guān)的 PCB，而且能節(jié)省空間、組件數(shù)量和組裝成本，因此大大簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)過(guò)程。
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東芝推出采用超小型SOD-992封裝的TVS二極管DF2B7M2CL
東芝推出了業(yè)內(nèi)最小等級(jí)*1的超低電容TVS二極管(ESD保護(hù)二極管)：DF2B7M2CL，它可用于保護(hù)移動(dòng)設(shè)備(比如智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備)用USB3.0/3.1、HDMI®*3、eSATA、DisplayPort，和Thunderbolt™*4高速接口免于ESD*5干擾。
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IPM驅(qū)動(dòng)器用SO6L封裝IC耦合器：TLP2704
東芝推出了用于驅(qū)動(dòng)IPM的光耦“TLP2704”(智能功率模塊)。 TLP2704采用2.3mm厚的SO6L薄型封裝，從而促進(jìn)了薄型化設(shè)計(jì)趨勢(shì)。因?yàn)樵摦a(chǎn)品的爬電距離為8mm，隔離電壓為5kVrms，所以雖然采用了薄型封裝，但仍然適合用于要求高絕緣性能的應(yīng)用。 TLP2704是具有集電極開(kāi)路輸出的逆變器邏輯。憑借其1Mbps的數(shù)據(jù)傳輸數(shù)率，4.5至30V的廣泛電源電壓范圍，該產(chǎn)品適用于IPM驅(qū)動(dòng)器。
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東芝研發(fā)全球首款搭載TSV技術(shù)的16顆粒堆疊式NAND閃存
東芝公司今日宣布研發(fā)全球首款*1運(yùn)用硅通孔(TSV)技術(shù)的16顆粒(最大)堆疊式NAND閃存。將于8月11日至13日在美國(guó)圣克拉拉舉行的2015年閃存峰會(huì)(Flash Memory Summit 2015)上展示其原型。
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安森美半導(dǎo)體的BelaSigna R281支持在便攜式設(shè)備中的語(yǔ)音激活
21ic訊 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON)，推出新的“一直聽(tīng)”語(yǔ)音觸發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)方案BelaSigna R281，設(shè)計(jì)用
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安森美半導(dǎo)體推出BelaSigna R281 支持在便攜式設(shè)備中的語(yǔ)音激活
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)日前推出新的“一直聽(tīng)”語(yǔ)音觸發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)方案BelaSigna R281，設(shè)計(jì)用于流行的消費(fèi)電子設(shè)備如智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備。BelaSigna R281使用安森美半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的音頻匹配模式算法，可檢測(cè)經(jīng)用戶培訓(xùn)的單個(gè)觸發(fā)短語(yǔ)。這短語(yǔ)可以是任何的聲音系列，且不一定與語(yǔ)音語(yǔ)言相關(guān)。當(dāng)BelaSigna R281識(shí)別出這一觸發(fā)短語(yǔ)，將輸出喚醒信號(hào)連接至主機(jī)控制器，無(wú)需用戶在使用前觸摸設(shè)備來(lái)喚醒它。
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電源的小型化輕量化設(shè)計(jì)方案
摘要：現(xiàn)如今各種胖瘦不一質(zhì)量參差不齊的電源，已經(jīng)深入到我們生活的各個(gè)領(lǐng)域。在質(zhì)量基本一致的情況下，我們是否更喜歡小體積重量輕的電源呢。電源的苗條身材是怎么來(lái)的，下面我們就來(lái)好好分析一下。近年來(lái)各種電子
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DC/DC模塊電源選型的7大考慮因素
模塊電源的封裝形式多種多樣，符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的也有，非標(biāo)準(zhǔn)的也有，就同一公司產(chǎn)品而言，相同功率產(chǎn)品有不同封裝，相同封裝有不同功率，那么怎么選擇封裝形式呢?主要有三個(gè)方面：
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Littelfuse推出緊湊型磁力驅(qū)動(dòng)磁簧傳感器 采用膠囊封裝
Littelfuse日前宣布推出了59022系列Firecracker磁簧傳感器，這種緊湊的圓柱形磁力驅(qū)動(dòng)磁簧傳感器能夠在10瓦特/伏安條件下切換至高達(dá)265 Vac/300 Vdc。 新款傳感器的直徑僅有5.8毫米(0.228英寸)，易于安裝在現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的有限空間內(nèi)。 設(shè)計(jì)用于配合配套的57022激勵(lì)器使用，后者單獨(dú)出售。 電路設(shè)計(jì)師可靈活選擇常開(kāi)、常閉或轉(zhuǎn)換型觸點(diǎn)。
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Littelfuse傳感器產(chǎn)品系列新增緊湊型磁力驅(qū)動(dòng)磁簧傳感器 采用備受歡迎的膠囊封裝
21ic訊 Littelfuse公司是全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，日前宣布推出了59022系列Firecracker磁簧傳感器，這種緊湊的圓柱形磁力驅(qū)動(dòng)磁簧傳感器能夠在10瓦特/伏安條件下切換至高達(dá)265 Vac/300 Vdc。 新款傳感器的直徑僅
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Diodes高性能汽車霍爾效應(yīng)閉鎖提供多種敏感度選擇
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出符合AECQ100標(biāo)準(zhǔn)的AH376xQ霍爾效應(yīng)閉鎖系列并提供八個(gè)磁場(chǎng)敏感度選擇，以滿足多種汽車應(yīng)用的要求。應(yīng)用范圍包括車廂內(nèi)各種電機(jī)、
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慧榮科技推出業(yè)界首款車載IVI級(jí)單封裝SSD解決方案
在設(shè)計(jì)及推廣用于固態(tài)存儲(chǔ)設(shè)備的NAND閃存控制器方面處于全球領(lǐng)導(dǎo)地位的慧榮科技(Silicon($1031.2500) Motion Technology Corporation， 納斯達(dá)克交易代碼： SIMO)近日宣布
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Fairchild推出業(yè)內(nèi)首款8x8 Dual Cool封裝的中壓MOSFET
Fairchild 推出了其行業(yè)領(lǐng)先的中壓MOSFET產(chǎn)品，采用了8x8 Dual Cool封裝。這款新型Dual Cool 88 MOSFET為電源轉(zhuǎn)換工程師替換體積大的D2-PAK封裝提供了卓越的產(chǎn)品，在尺寸縮減了一半的同時(shí)，提供了更高功率密度和更佳效率，且通過(guò)在封裝上下表面同時(shí)流動(dòng)的氣流提高了散熱性能。
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慧榮科技將于IIC-China 2015展出車用IVI等級(jí)單封裝SSD解決方案
全球閃存主控領(lǐng)導(dǎo)品牌，美國(guó)那斯達(dá)克上市公司慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation, 納斯達(dá)克交易代碼: SIMO)將于8月31日至9月3日在深圳舉辦的IIC-China電
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LED行業(yè)COB封裝趨勢(shì)如何？
隨著近兩年LED市場(chǎng)和技術(shù)的不斷發(fā)展和變化，COB逐漸成為L(zhǎng)ED主要封裝方式之一，并有著成為主流封裝的趨勢(shì)，據(jù)了解，COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場(chǎng)。COB概念最初從傳統(tǒng)的半導(dǎo)體電子封裝引申而來(lái)，這種
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瑞薩電子推出16Mb/32Mb超低功耗SRAM
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723)今日推出了兩個(gè)全新的超低功耗SRAM(超LP SRAM)系列——低功耗SRAM領(lǐng)域的領(lǐng)先產(chǎn)品，能夠?yàn)楣S自動(dòng)化
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LED照明行業(yè)突破口：CPS無(wú)封裝芯片
對(duì)于LED照明行業(yè)來(lái)說(shuō)，無(wú)封裝芯片是一個(gè)尚帶著“時(shí)尚、新潮”光環(huán)的新鮮技術(shù)。其實(shí)，在電子行業(yè)，它已是一個(gè)“弱冠之年”的小年輕了。1、CSP：并不算新的“新技術(shù)”CSP(Chip Scale Pa
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LED中游封裝企業(yè)縱身開(kāi)拓UVLED新藍(lán)海！
2014年所有UV波段的芯片和封裝，全世界市場(chǎng)估值僅為1.22億美元(6億人民幣)，占整體UV市場(chǎng)比率達(dá)15%。但UVLED市場(chǎng)增長(zhǎng)快速，據(jù)預(yù)測(cè)法國(guó)Yole公司預(yù)測(cè),2018年可以到23億人民幣，實(shí)際增長(zhǎng)速度或大于預(yù)計(jì)。 一方面，UVLED
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