封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

Vishay將在2014年成都電子展展出業(yè)界最先進(jìn)技術(shù)

2014 年 7 月7 日，日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，將在7月10日至12日成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心舉行的2014年成都電子展夏季會(huì)上展出一系列技術(shù)。在3號(hào)展廳A21A展位，該公司將展出其最新的創(chuàng)新產(chǎn)品，包括無(wú)

消費(fèi)電子
2014-07-08

Vishay 電子封裝 SEMICONDUCTORS
Diodes新款邏輯器件采微型封裝有效縮減占位面積

21ic訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出兩款采用了全球最小封裝形式DFN0808的單門邏輯器件系列74AUP1G及74LVC1G。兩款微型邏輯器件的占位面積為0.8mm x 0.8mm，離板高度則是0.35mm，能夠?yàn)槭謾C(jī)和平板電腦等

模擬
2014-07-08

微型邏輯器件 DIODES 封裝
IR擴(kuò)充60V StrongIRFET MOSFET系列

國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 擴(kuò)充60V StrongIRFET功率MOSFET系列，采用多種標(biāo)準(zhǔn)和高性能功率封裝。全新MOSFET適用于要求極低導(dǎo)通電阻 (RDS(on)) 的

功率器件
2014-07-07

MOSFET RF STRONG 封裝
Silego公司推STDFN封裝電阻

Silego公司推出1.0 x1.6 mm STDFN封裝而成的電阻為22.5mΩ ，電流為2.5A的負(fù)載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品SLG59M1563V。2014年Silego公司于美國(guó)加州圣克拉拉推出GFET3負(fù)載開(kāi)關(guān)系列一款新成員，命名為SLG59M1563V，導(dǎo)通電阻為22.5mΩ、支

消費(fèi)電子
2014-07-04

電阻 ST GO 封裝
羅姆開(kāi)發(fā)出車載用新LDO系列（支持AEC-Q100）16個(gè)機(jī)型

~適用于車身系統(tǒng)/動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)微控制器電源~日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)一舉開(kāi)發(fā)出最適用于汽車車身系統(tǒng)/動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)微控制器電源的LDO“BD4xxMx系列

線性電源
2014-06-26

羅姆 LDO AEC-Q100 封裝
意法半導(dǎo)體(ST)推出新款零漂移運(yùn)算放大器

21ic訊意法半導(dǎo)體的TSZ121系列零漂移運(yùn)算放大器(zero-drift op amps)采用主流且精巧的封裝，產(chǎn)品性能領(lǐng)先市場(chǎng)，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及穿戴式設(shè)備(包括溫度傳感器、健康和健身監(jiān)視器以及汽車控制器等)市場(chǎng)帶來(lái)更廣的選型范

模擬
2014-06-25

意法半導(dǎo)體運(yùn)算放大器 ST 封裝
Molex全面的SL™ (可疊加單排式)模塊式連接器系統(tǒng) 現(xiàn)提供卷軸封裝

21ic訊 Molex 公司宣布全面的SL™ (可疊加單排式)模塊式連接器系統(tǒng)提供帶有拾放真空帽的卷軸封裝。這個(gè)更新的系統(tǒng)可以使用自動(dòng)化端接步驟，為印刷電路板(PCB)的高速處理和精確放置提供便利。SL系列連接器提供了

通信技術(shù)
2014-06-24

連接器端子 MOLEX 封裝
華為用FPGA封裝MIMO解碼器縮短設(shè)計(jì)期

美國(guó)華為技術(shù)（Huawei Technologies）和美國(guó)FutureWei Technologies將移動(dòng)通信用MIMO解碼器的樣機(jī)封裝到了FPGA中。其設(shè)計(jì)使用了NEC的C語(yǔ)言輸入ESL（electronic system level）設(shè)計(jì)系統(tǒng)“CyberWorkBench（CWB）”。在

半導(dǎo)體
2014-06-19

華為 FPGA MIMO 封裝
[互動(dòng)]上海新陽(yáng):硫酸銅電鍍液今年或?qū)崿F(xiàn)供貨

全景網(wǎng)6月18日訊上海新陽(yáng)(29.830,-0.47,-1.55%)（300236）周三上午在全景網(wǎng)互動(dòng)平臺(tái)向投資者透露，海力士硫酸銅電鍍液已經(jīng)驗(yàn)證通過(guò)，目前已經(jīng)開(kāi)始洽談?dòng)唵?，今年有望?shí)現(xiàn)供貨。公司同時(shí)表示，公司在半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝領(lǐng)

半導(dǎo)體
2014-06-19

中芯國(guó)際晶圓電子封裝
LED行業(yè)四大新趨勢(shì)

從6月9-11日的廣州照明展及相關(guān)論壇發(fā)現(xiàn)。根據(jù)最新趨勢(shì)，我們認(rèn)為行業(yè)基本面依然良好，長(zhǎng)期關(guān)注幾類公司:1)陽(yáng)光等有望從照明智能化大潮中受益的應(yīng)用廠商,以及拓邦等控制器企業(yè)；2)三安、德豪等已

半導(dǎo)體
2014-06-19

智能照明倒裝芯片 LED行業(yè) 封裝
深圳華鑫精工再次攜手2014深圳智能卡展

最新消息，2014年亞洲（第六屆）智能卡和RFID技術(shù)展示暨采購(gòu)博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“深圳智能卡展”）將于2014年8月14-16日在深圳會(huì)展中心盛大舉行。屆時(shí)，作為國(guó)內(nèi)智能卡生產(chǎn)設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)，尤其在卡片沖切封

半導(dǎo)體
2014-06-18

智能卡 IC卡 RFID技術(shù) 封裝
上海微電子展出SMEE 300系列光刻機(jī)

致力于投影光刻機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)的上海微電子裝備有限公司(SHANGHAI Micro Electronic Equipment；SMEE)，將于6/17至19來(lái)臺(tái)參加2014臺(tái)北國(guó)際光電周暨LED照明展，展出用于封裝以及LED產(chǎn)業(yè)光刻機(jī)設(shè)備。此次，將

半導(dǎo)體
2014-06-18

微電子光刻機(jī) PS 封裝
"LED倒裝芯片"未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

“2014年倒裝芯片正在流行?！?6月11日，在出席由LEDinside、中國(guó)LED網(wǎng)以及廣州國(guó)際照明展主辦的LEDforum 2014中國(guó)國(guó)際LED市場(chǎng)趨勢(shì)高峰論壇時(shí)，三星LED中國(guó)區(qū)總經(jīng)理唐國(guó)慶提出了上述觀點(diǎn)。唐國(guó)慶舉例說(shuō)道，三星LED有

半導(dǎo)體
2014-06-18

LED 微信倒裝芯片封裝
Spansion串行閃存滿足消費(fèi)類應(yīng)用對(duì)高容量的需求

Spansion公司今天發(fā)布了90nm 256Mb MirrorBit® Multi-I/O 串行外設(shè)接口(SPI)閃存產(chǎn)品樣品，該產(chǎn)品是針對(duì)機(jī)頂盒、數(shù)字電視和工業(yè)設(shè)計(jì)客戶以及芯片制造商的需求而推出的

嵌入式硬件
2014-06-15

MULTI SPANSION MIRROR 封裝
第四屆清華得可SMT獎(jiǎng)學(xué)金在京頒獎(jiǎng)

6月6日上午，第四屆“清華得可SMT獎(jiǎng)學(xué)金”頒獎(jiǎng)典禮在清華大學(xué)舉辦，共有15名學(xué)生獲獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)學(xué)金每年選拔15名參與清華大學(xué)轄下清華—偉創(chuàng)力SMT實(shí)驗(yàn)室所提供課程，并為成績(jī)優(yōu)異的學(xué)生提供獎(jiǎng)學(xué)金獎(jiǎng)勵(lì)，獎(jiǎng)

廠商動(dòng)態(tài)
2014-06-12

儀表偉創(chuàng)力 SMT 封裝
超級(jí)電容器將會(huì)有哪些應(yīng)用？

超級(jí)電容器(EDLC)作為一種新型儲(chǔ)能裝置，可以在眾多領(lǐng)域解決由于傳統(tǒng)儲(chǔ)能電池的不足而造成的瓶頸，例如，它可當(dāng)作停電時(shí)的備用電源，或在峰值功率輸出時(shí)提供電力，也可在便

電源-能源動(dòng)力
2014-06-11

便攜式設(shè)備電流超級(jí)電容器封裝
采用實(shí)用型雙核封裝的英飛凌TLE4966V霍爾傳感器投入量產(chǎn)

21ic訊今后電動(dòng)車窗升降器與電動(dòng)后備箱升降器系統(tǒng)設(shè)計(jì)將全面革新;受到空間限制的其他汽車應(yīng)用，如天窗與座椅調(diào)整等，也將獲益。英飛凌科技股份公司借助其推出的 TLE4966V ——垂直雙霍爾傳感器讓這一切變

工業(yè)控制
2014-06-09

英飛凌霍爾傳感器雙核封裝
臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)第二季產(chǎn)值較第一季成長(zhǎng)9.8%，達(dá)新臺(tái)幣3371億元

【導(dǎo)讀】臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)第二季產(chǎn)值較第一季成長(zhǎng)9.8%，達(dá)新臺(tái)幣3371億元臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（TSIA）8月16日表示，臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)第二季產(chǎn)值較第一季成長(zhǎng)9．8％，達(dá)到3371億新臺(tái)幣，較去年同期成長(zhǎng)33．6％，展望第三季，

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體 BSP IC產(chǎn)業(yè) 封裝
飛信：8月?tīng)I(yíng)收觸底回升未來(lái)業(yè)績(jī)漸入佳境

【導(dǎo)讀】飛信：8月?tīng)I(yíng)收觸底回升未來(lái)業(yè)績(jī)漸入佳境驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠商飛信半導(dǎo)體公司公布8月?tīng)I(yíng)收新臺(tái)幣3.8億元，較 7月微幅增加6%；飛信指出，從營(yíng)收及出貨量觀察，8月的業(yè)績(jī)已觸底回升，加上10月1日起將正式

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)IC BSP 封裝
25×25mm封裝集成3G手機(jī)所有元器件？飛思卡爾創(chuàng)新技術(shù)改寫未來(lái)

【導(dǎo)讀】25×25mm封裝集成3G手機(jī)所有元器件？飛思卡爾創(chuàng)新技術(shù)改寫未來(lái) 飛思卡爾(Freescale)近日宣布它已經(jīng)在集成電路封裝領(lǐng)域取得重大突破，采用其發(fā)明的重分布芯片封裝(Redistributed Chip Packaging，

半導(dǎo)體
2014-06-09

集成元器件 3G手機(jī) 封裝

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封裝

Vishay將在2014年成都電子展展出業(yè)界最先進(jìn)技術(shù)

Diodes新款邏輯器件采微型封裝有效縮減占位面積

IR擴(kuò)充60V StrongIRFET MOSFET系列

Silego公司推STDFN封裝電阻

羅姆開(kāi)發(fā)出車載用新LDO系列（支持AEC-Q100）16個(gè)機(jī)型

意法半導(dǎo)體(ST)推出新款零漂移運(yùn)算放大器

Molex全面的SL™ (可疊加單排式)模塊式連接器系統(tǒng) 現(xiàn)提供卷軸封裝

華為用FPGA封裝MIMO解碼器縮短設(shè)計(jì)期

[互動(dòng)]上海新陽(yáng):硫酸銅電鍍液今年或?qū)崿F(xiàn)供貨

LED行業(yè)四大新趨勢(shì)

深圳華鑫精工再次攜手2014深圳智能卡展

上海微電子展出SMEE 300系列光刻機(jī)

"LED倒裝芯片"未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

Spansion串行閃存滿足消費(fèi)類應(yīng)用對(duì)高容量的需求

第四屆清華得可SMT獎(jiǎng)學(xué)金在京頒獎(jiǎng)

超級(jí)電容器將會(huì)有哪些應(yīng)用？

采用實(shí)用型雙核封裝的英飛凌TLE4966V霍爾傳感器投入量產(chǎn)

臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)第二季產(chǎn)值較第一季成長(zhǎng)9.8%，達(dá)新臺(tái)幣3371億元

飛信：8月?tīng)I(yíng)收觸底回升未來(lái)業(yè)績(jī)漸入佳境

25×25mm封裝集成3G手機(jī)所有元器件？飛思卡爾創(chuàng)新技術(shù)改寫未來(lái)

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