封裝
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采用可配置和組合邏輯設(shè)計(jì)的小器件也能實(shí)現(xiàn)大功能
如果您真的可以通過更少的器件實(shí)現(xiàn)更多功能，將會(huì)怎樣?恩智浦可配置和組合邏輯器件使其成為可能——它為您提供各種方法來實(shí)現(xiàn)當(dāng)今復(fù)雜系統(tǒng)中常見的“膠合”邏輯功能。這些靈活、創(chuàng)新的單封裝器
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Diodes靜電及電涌保護(hù)器提供最佳保護(hù)及簡(jiǎn)易檢測(cè)
21ic電源網(wǎng)訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出汽車級(jí)靜電及電涌保護(hù)器D24V0L1B2LPSQ。相比齊納二極管和壓敏電阻器件，新產(chǎn)品在制作流程當(dāng)中可提供更完善的保護(hù)及更
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Molex推出MediSpec™成型互連設(shè)備/激光直接成型產(chǎn)品
21ic訊 Molex 公司首次發(fā)布MediSpec™ 成型互連設(shè)備/激光直接成型 (MID/LDS) 產(chǎn)品，滿足創(chuàng)新性的 3D 技術(shù)的開發(fā)要求，將先進(jìn)的 MID 技術(shù)與 LDS 天線的專業(yè)知識(shí)結(jié)合到一起，在一個(gè)單獨(dú)的成型封裝中可以實(shí)現(xiàn)集成
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IR的電池保護(hù)MOSFET系列 為移動(dòng)應(yīng)用提供具有成本效益的靈活解決方案
21ic電源網(wǎng)訊 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 近日針對(duì)鋰離子電池保護(hù)應(yīng)用推出配備IR最新低壓MOSFET硅技術(shù)的一系列器件，包括IRL6297SD雙N通道DirectF
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英飛凌推出額定電流高達(dá) 120A 的新型 TO-247PLUS 封裝
21ic電源網(wǎng)訊 英飛凌科技股份有限公司針對(duì)大功率應(yīng)用擴(kuò)大分立式 IGBT 產(chǎn)品組合，推出新型 TO-247PLUS 封裝，可滿足額定電流高達(dá) 120A 的 IGBT封裝，并在相同的體積和引腳內(nèi)
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英飛凌推出高性價(jià)比應(yīng)用優(yōu)化型雙極功率焊接模塊
英飛凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技術(shù)的雙極功率模塊，解決高性價(jià)比應(yīng)用的具體需求。這種新型PowerBlock模塊進(jìn)一步擴(kuò)大了英飛凌此前僅采用壓力接觸技術(shù)的全面功率模
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MAX1721構(gòu)成的微型極性反轉(zhuǎn)電源
如圖所示為采用微型(SOT23封裝)反相電荷泵集成電路MAX1721構(gòu)成的微型極性反轉(zhuǎn)電源。本電路只需在MAX1721的外部接一只0.33μF的小容量、小尺寸的電容器，就可完成極性反轉(zhuǎn)
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Littelfuse推出額定值高達(dá)1700V和450A的模塊 擴(kuò)充其IGBT產(chǎn)品
標(biāo)準(zhǔn)和定制解決方案可滿足嚴(yán)苛要求Littelfuse公司是全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，已擴(kuò)充其專為電機(jī)控制和逆變器應(yīng)用設(shè)計(jì)的IGBT模塊功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。 IGBT功率模塊提供廣泛
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Vishay推出采用超小尺寸封裝的新系列穩(wěn)壓二極管
耗散功率可達(dá)500mW，有效節(jié)省PCB空間日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用超小尺寸MicroSMF eSMP系列封裝的首個(gè)新系列穩(wěn)壓二極管---PLZ系列，耗散功率達(dá)500m
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Silicon Labs第六代電視調(diào)諧器——小封裝提供高性能
近日Silicon Labs推出了全新的硅電視調(diào)諧器，這也是即Silicon Labs自2009年發(fā)布第一代電視調(diào)諧器起至今的第六代產(chǎn)品了。“2013年發(fā)布4x4mm第五代調(diào)諧器時(shí)，大家都認(rèn)為這幾乎無法再突破了。然而今年3x3mm第六代電視調(diào)
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android 簡(jiǎn)單的adapter封裝
在開發(fā)中l(wèi)istview是每個(gè)項(xiàng)目肯定要使用的控件,用到listview就必須用到BaseAdapter,一般老大搭框架的時(shí)候會(huì)把一些重用的東西抽取出來,方便每個(gè)開發(fā)人員使用并且復(fù)用性很強(qiáng),
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英飛凌推出面向安全關(guān)鍵型汽車應(yīng)用的雙傳感器封裝器件
21ic訊 如今的電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)通常需要使用兩顆傳感器芯片來可靠、準(zhǔn)確地感測(cè)轉(zhuǎn)向力矩。歸功于英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出的創(chuàng)新雙傳感器封裝，未來只需要一顆傳感器芯片就能做到這一
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PT2262-IR內(nèi)部原理圖和引腳圖
PT2262-IR內(nèi)部原理圖和引腳圖
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Invensas將在IDF上展出xFD 封裝 使DRAM更小更薄
2012 年 4 月 11 日–Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達(dá)克：TSRA)的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記
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Littelfuse推出更小封裝尺寸的三端GDT 可保護(hù)通訊設(shè)備免受快升瞬態(tài)電壓的損害
超低電容和高浪涌能量耐受性可針對(duì)雷擊損害提供更多保護(hù) 21ic訊 Littelfuse公司是全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，日前宣布推出了SL1010A系列氣體放電管(GDT)。這種小尺寸三端
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Vishay推出采用SMPC封裝的高功率密度新款FRED Pt 整流器
27個(gè)節(jié)省空間的器件有效降低汽車和電信應(yīng)用的成本日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出27個(gè)采用小尺寸、低高度SMPC (TO-277A) eSMP系列封裝的新型4A～10A FRED P
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東芝擴(kuò)大業(yè)界最小封裝的光繼電器產(chǎn)品陣容
東芝公司今天宣布將推出“TLP3417”、“TLP3420”、“TLP3440”和“TLP3475”四款產(chǎn)品，擴(kuò)大該公司采用業(yè)界最小[1]封裝的光繼電器產(chǎn)品系列。量產(chǎn)出貨即日啟動(dòng)。新產(chǎn)品適用于
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為輸液泵選擇觸力和壓力傳感器的三大關(guān)鍵因素
模塊化設(shè)計(jì)的傳感器，只需一種型號(hào)就能滿足輸液泵制造商的多種應(yīng)用要求?？煽啃?、靈敏度和微型化，是產(chǎn)品設(shè)計(jì)者為輸液泵(通過靜脈為患者輸送藥物)挑選觸力與壓力傳感器時(shí)需要考慮的三個(gè)關(guān)鍵因素。隨著輸液泵從笨重型
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東芝推出低高度封裝軌對(duì)軌輸出柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器
東芝公司今天宣布推出采用低高度SO6L封裝的軌對(duì)軌輸出柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器，用于直接驅(qū)動(dòng)中低等功率絕緣柵雙極晶體管(IGBT)及功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(power MOSFET)。量產(chǎn)出貨即日啟動(dòng)。新款光電耦合器包括
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東芝推出低高度封裝晶體管輸出光電耦合器
東芝公司今天宣布推出一款采用SO6L封裝的晶體管輸出光電耦合器，該產(chǎn)品可用于代替?zhèn)鹘y(tǒng)的DIP4引腳封裝產(chǎn)品。出貨即日啟動(dòng)。新產(chǎn)品“TLP385”的絕緣規(guī)格與DIP4 F(寬引線)型封裝產(chǎn)品相當(dāng)，并保證了8mm(最小)
