封裝
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在壯大！紫光以6.5億元收購(gòu)日月新半導(dǎo)體
8月10日，封裝巨頭日月光(ASX)發(fā)布公告稱，將以29.18億新臺(tái)幣(約合人民幣6.5億元)的價(jià)格，把旗下蘇州日月新半導(dǎo)體30%的股份賣給紫光集團(tuán)。
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力成布局先進(jìn)封裝 技術(shù)涵蓋2025年市場(chǎng)需求
存儲(chǔ)器封測(cè)廠力成24日召開法說會(huì)，董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，力成近年積極布局發(fā)展先進(jìn)封裝，現(xiàn)有技術(shù)已足以涵蓋至2025年市場(chǎng)需求，目前已取得竹科5000坪土地，預(yù)計(jì)本季破土興建新廠，以迎接預(yù)期2020年浮現(xiàn)的營(yíng)運(yùn)新成長(zhǎng)動(dòng)能。
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北京首條8英寸集成電路封裝平臺(tái)主廠房順利封頂
伴隨最后一吊混凝土的成功澆筑，近日，北京燕東微電子科技有限公司位于開發(fā)區(qū)的8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測(cè)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目主廠房順利封頂，標(biāo)志著項(xiàng)目順利完成節(jié)點(diǎn)施工任務(wù)，取得重大階段性進(jìn)展。這也是開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中具有標(biāo)志性意義的大事，該項(xiàng)目投產(chǎn)后將為北京地區(qū)設(shè)計(jì)企業(yè)、科研院所提供試制平臺(tái)，為裝備和材料企業(yè)提供驗(yàn)證平臺(tái)，有助于加快北京打造全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新中心。
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“一個(gè)產(chǎn)業(yè)園、一個(gè)創(chuàng)新中心”中電國(guó)基南方集團(tuán)加速江寧布局
注冊(cè)資本5億元，總投資不少于20億元——隨著二級(jí)子公司中電國(guó)基南方集團(tuán)有限公司的揭牌，中國(guó)電子科技集團(tuán)的產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步融入南京地方經(jīng)濟(jì)發(fā)展。26日，55所所長(zhǎng)高濤透露，當(dāng)前中電國(guó)基南方集團(tuán)有限公司正加速在江寧開發(fā)區(qū)布局一個(gè)產(chǎn)業(yè)園、一個(gè)創(chuàng)新中心。
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STM32F4 C++ 封裝庫(kù) 之 EXTI
這幾天看了下 mbed 的源碼，給上層應(yīng)用調(diào)用的接口封裝的還是不錯(cuò)的。代碼質(zhì)量比較高，注釋也很詳細(xì)，文檔和例程比較全。但是驅(qū)動(dòng)層的程序全是 C 語言編寫的，代碼質(zhì)量就沒有那么高了，注釋比較少而且不規(guī)范，比較懷疑 mbed 的穩(wěn)定性。mbed 的實(shí)時(shí)內(nèi)核是用的 RTX5 ，文件系統(tǒng)用的 FatFs ，還有一些開源的協(xié)議棧，整套系統(tǒng)比較繁雜。mbed 框架是為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)的，工業(yè)控制級(jí)別的產(chǎn)品可以考慮用 RTE 框架。RTE 框架目前驅(qū)動(dòng)層程序還不太完善，有好多需要自己去實(shí)現(xiàn)，可能在過一段時(shí)間會(huì)好一些吧?？?/p>
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如何讓你的PCB設(shè)計(jì)更優(yōu)秀
很多人都覺得PCB Layout的工作是很枯燥無聊的，每天對(duì)著板子成千上萬條走線，各種各樣的封裝，重復(fù)著拉線的工作。但是設(shè)計(jì)人員要在各種設(shè)計(jì)規(guī)則之間做取舍，兼顧性能，成本，工藝等各個(gè)方面，又要注意到板子布局的合理整齊，并沒有看上去的那么簡(jiǎn)單，需要更多的智慧。
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工業(yè)核心板的封裝應(yīng)該如何選擇？
工業(yè)項(xiàng)目進(jìn)行中，考慮電路板研發(fā)進(jìn)度和風(fēng)險(xiǎn)的可控性，使用比較成熟的核心板來促進(jìn)項(xiàng)目的開展和實(shí)施已經(jīng)是大多數(shù)工程師的首選。
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陶瓷PCB為OLED軟性顯示打開新通道
荷蘭研究機(jī)構(gòu)Holst Centre展示號(hào)稱有史以來首款以陶瓷PCB為基礎(chǔ)的大尺寸軟性有機(jī)發(fā)光二極體(OLED);研究人員期望這種在陶瓷PCB上制造的軟性O(shè)LED，能夠?yàn)轱@示應(yīng)用開啟一扇新的大門。
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電子器件的PCB封裝圖實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)和技巧
作為一名工作了10多年、至少也繪制了過百款PCB板的電子迷，今天給大家總結(jié)一下我個(gè)人的看法，歡迎大家拍磚和補(bǔ)充。
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占全球一半多！中國(guó)LED芯片迎來新一波擴(kuò)產(chǎn)高峰
2017年LED芯片產(chǎn)業(yè)迎來新一波擴(kuò)產(chǎn)高峰，集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）分析LED供需市場(chǎng)趨勢(shì)指出，由于2016年以來中國(guó)的LED封裝廠商紛紛擴(kuò)充產(chǎn)能，帶動(dòng)LED芯片的需求量增長(zhǎng)，因此中國(guó)的LED芯片廠商陸續(xù)重啟擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。根據(jù)LEDinside統(tǒng)計(jì)，生產(chǎn)LED芯片的MOCVD設(shè)備，2017年全球新增安裝數(shù)量將達(dá)401臺(tái)（K465i約當(dāng)量），是2011年以來擴(kuò)充產(chǎn)能的高峰。
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集成電路領(lǐng)域：國(guó)產(chǎn)企業(yè)優(yōu)于全球IC封測(cè)水平
政策和資金的支持帶動(dòng)了該行業(yè)的發(fā)展。2014年6月，國(guó)務(wù)院頒布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》;同年9月,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(亦稱“大基金”)正式設(shè)立，首期募資1387.2億元。
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PCB設(shè)計(jì)后期檢查的幾大要素
當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報(bào)錯(cuò)的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。
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PCB設(shè)計(jì)后期檢查的幾大要素
PCB的檢查有很多個(gè)細(xì)節(jié)的要素，本文列舉了一些自認(rèn)為最基本的并且最容易出錯(cuò)的要素，作為后期檢查。
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隔行不隔山 PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件讓設(shè)計(jì)飛起來
對(duì)系統(tǒng)開發(fā)展設(shè)計(jì)工程師而言，要能同時(shí)兼顧IC設(shè)計(jì)、封裝與印刷電路板(PCB)系統(tǒng)層級(jí)的設(shè)計(jì)，相當(dāng)困難，也需要花更多時(shí)間一一了解。這并不表示工程師能力不足，而是這三領(lǐng)域各有不同的專業(yè)知識(shí)--隔行如隔山--要能通盤了解并設(shè)計(jì)出初步的系統(tǒng)，可能得花上一段時(shí)間。
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消費(fèi)電子器件升級(jí)，LED景氣度回升
隨著我國(guó)“中國(guó)制造2025”和“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略的不斷深入推進(jìn)，電子行業(yè)景氣度將持續(xù)高企，繼續(xù)看好電子板塊未來的表現(xiàn)。
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中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)如何完成從落后到超越
據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，2015 年全球代工市場(chǎng)營(yíng)收 488 億美元，而封裝市場(chǎng)營(yíng)收 255 億美元，兩者比例約為 1.9：1，封裝環(huán)節(jié)市場(chǎng)巨大，不容忽視。由于中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)和
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Vicor推出最新款采用 ChiP 封裝的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊
最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封裝的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊，可通過 384 VDC 額定工作輸入電壓實(shí)現(xiàn)隔離式安全超低電壓 (SELV) 24V 二級(jí)輸出。全新 BCM 6123 ChiP 采用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔封裝提供。
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柔性O(shè)LED顯示技術(shù)全方位揭秘
現(xiàn)在大家對(duì)柔性O(shè)LED屏的興趣明顯要大于OLED硬屏，與普通的硬屏顯示器相比，柔性O(shè)LED顯示器具有重量輕、體積小，攜帶更加方便等優(yōu)勢(shì)，但目前為止大家也只是看到demo……
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一文了解穩(wěn)壓器封裝知識(shí)！
隨著越來越多的功能被集成到工業(yè)和汽車電子系統(tǒng)中，更小的堅(jiān)固耐用型封裝變得更富吸引力。但為確保電子設(shè)計(jì)是耐熱的，您需要適當(dāng)了解各種封裝選項(xiàng)。線性穩(wěn)壓器尤其如此，其
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芯片封裝技術(shù)這么多，常見的種類有哪些?
封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，本文列舉了25種常見的封裝技術(shù)，供大家參考。
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