IPC–國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會發(fā)布M版IPC-T-50《電子電路互連與封裝術(shù)語及定義》標(biāo)準(zhǔn)。此標(biāo)準(zhǔn)更新了常用的電子行業(yè)術(shù)語和定義。

在電子行業(yè)和制造流程方面，每年都有新的術(shù)語和定義出現(xiàn)。所以，在M版IPC-T-50《電子電路互連與封裝術(shù)語及定義》標(biāo)準(zhǔn)中，新增或修訂了150多條最新的電子互連行業(yè)術(shù)語的描述和解釋，也刪掉了已過時的術(shù)語，方便用戶掌握電子行業(yè)最新發(fā)展趨勢。新修訂的包括敷形涂覆、統(tǒng)計過程控制、模板設(shè)計等在其它標(biāo)準(zhǔn)中常用的術(shù)語。

IPC印制板標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)總監(jiān)John Perry說：“IPC-T-50標(biāo)準(zhǔn)一直按照代表性術(shù)語和技術(shù)的出現(xiàn)而及時更新，我們希望此標(biāo)準(zhǔn)及時記錄電子行業(yè)的技術(shù)演變。為此，我們邀請從事IPC-6012《剛性印制板鑒定與性能規(guī)范》、IPC-6013C《撓性印制板鑒定與性能規(guī)范》、IPC-HDBK-830《敷形涂覆的設(shè)計、選擇和應(yīng)用指南》、IPC-HDBK-850《印制電路板組裝灌封材料和封裝工藝的設(shè)計、選擇和應(yīng)用指南》等其它標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的專家加入此標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)工作組。 ”