IPC–國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)發(fā)布M版IPC-T-50《電子電路互連與封裝術(shù)語(yǔ)及定義》標(biāo)準(zhǔn)。此標(biāo)準(zhǔn)更新了常用的電子行業(yè)術(shù)語(yǔ)和定義。

在電子行業(yè)和制造流程方面，每年都有新的術(shù)語(yǔ)和定義出現(xiàn)。所以，在M版IPC-T-50《電子電路互連與封裝術(shù)語(yǔ)及定義》標(biāo)準(zhǔn)中，新增或修訂了150多條最新的電子互連行業(yè)術(shù)語(yǔ)的描述和解釋，也刪掉了已過(guò)時(shí)的術(shù)語(yǔ)，方便用戶掌握電子行業(yè)最新發(fā)展趨勢(shì)。新修訂的包括敷形涂覆、統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制、模板設(shè)計(jì)等在其它標(biāo)準(zhǔn)中常用的術(shù)語(yǔ)。

IPC印制板標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)總監(jiān)John Perry說(shuō)：“IPC-T-50標(biāo)準(zhǔn)一直按照代表性術(shù)語(yǔ)和技術(shù)的出現(xiàn)而及時(shí)更新，我們希望此標(biāo)準(zhǔn)及時(shí)記錄電子行業(yè)的技術(shù)演變。為此，我們邀請(qǐng)從事IPC-6012《剛性印制板鑒定與性能規(guī)范》、IPC-6013C《撓性印制板鑒定與性能規(guī)范》、IPC-HDBK-830《敷形涂覆的設(shè)計(jì)、選擇和應(yīng)用指南》、IPC-HDBK-850《印制電路板組裝灌封材料和封裝工藝的設(shè)計(jì)、選擇和應(yīng)用指南》等其它標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)的專家加入此標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)工作組。 ”