Avago Technologies(安華高科技)宣布面向室內(nèi)全彩標志和顯示應用,推出新系列高亮度黑色本體三色表面貼裝LED產(chǎn)品。
Avago Technologies(安華高科技)宣布面向室內(nèi)全彩標志和顯示應用,推出新系列高亮度黑色本體三色表面貼裝LED產(chǎn)品。
新系列黑色本體三色表面貼裝LED產(chǎn)品(Avago)
MEMS第一輪商業(yè)化浪潮始于20世紀70年代末80年代初,當時用大型蝕刻硅片結(jié)構(gòu)和背蝕刻膜片制作壓力傳感器。由于薄硅片振動膜在壓力下變形,會影響其表面的壓敏電阻走線,這種變化可以把壓力轉(zhuǎn)換成電信號。后來的電路則
維肯電子近日面向手持設備市場推出全系列1.8V低電壓,低功耗,超小封裝的多總線接口UART異步串口擴展系列產(chǎn)品。
Altera公司宣布,65-nm Cyclone® III FPGA系列推出新的8x8 mm2封裝(M164),為設計人員提供單位電路板上容量最大的FPGA。
Altera公司宣布,65-nm Cyclone® III FPGA系列推出新的8x8 mm2封裝(M164),為設計人員提供單位電路板上容量最大的FPGA。
投資15億元6-8英寸模數(shù)式芯片項目落戶南昌
我國是LED生產(chǎn)大國,隨著近年來LED在全球范圍內(nèi)的廣泛應用,出口增長速度突飛猛進,到2007年5月份,中國大陸LED累計出口13.8億美元,同比增長72.5%,而累計進口13.1億美元,同比增長14.6%,出口額首次超出了進口額。
SEMI和國際Techsearch公司共同合作,對全球半導體封裝材料市場進行調(diào)研,2007年全球半導體封裝材料市場達到152.17億美元。從過去5年封裝材料市場數(shù)據(jù)看,中國仍是全球封裝材料生產(chǎn)重鎮(zhèn),而且是投資持續(xù)增長的地區(qū)之一
對于火炬區(qū)來說,今年的“3?28”注定了是一個豐收季節(jié)。昨日,記者從該區(qū)經(jīng)貿(mào)部門了解到,今年“3?28”該區(qū)上報的內(nèi)外資項目共25個,投資總額108873萬美元。 產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢明顯 產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢日益明顯。該區(qū)