封裝
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光耦合器和光隔離器
工業(yè)術(shù)語學(xué)常常會模糊相似概念之間的區(qū)別。今天，我們發(fā)現(xiàn)光耦合器和光隔離器這兩個術(shù)語被互換使用，來指代相同的功能。 分辨這兩個術(shù)語的特征是隔離電壓的大小。光耦合器被用來從某個電勢向另一個電勢傳輸模擬或數(shù)字信息，同時保持低于5000V的電勢隔離。光隔離器被設(shè)計(jì)用來在系統(tǒng)間傳輸模擬或數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的同時保持電力系統(tǒng)的隔離，這些電力系統(tǒng)的隔離電壓在5000～50 000V或以上。
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LM4561、LM4562組成的170W功率放大電路
圖(a)所示電路是在4Ω負(fù)載下輸出170W的放大電路； LM4651是D類放大器的前級電路，采用28腳DIP封裝，其內(nèi)部等效電路如圖(c)所示 function resizeImage(evt,obj){ newX=evt.x; newY=evt.y; obj.width=newX; o
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無線SoC的信號完整性分析
廉價消費(fèi)類無線設(shè)備日益增多的功能要求更高的集成度。大型數(shù)字IP，如微處理器、數(shù)字信號處理器(DSP)或加密引擎，需要與“電源控制、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換”等模擬模塊和“LNA、VCO、混頻器”等射頻(RF)模塊整合在一起。前者作為入侵源，會產(chǎn)生大量干擾噪聲，并散布到整個系統(tǒng)中，最終降低那些最敏感電路(受害者)的操作性能。
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LM4904的音頻功率放大電路(微型SMD封裝)
如圖所示為LM4904的音頻功率放大電路(微型SMD封裝)。音頻信號輸入后，經(jīng)過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端，而放大器的同相輸入端則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1和Vo2以電橋輸出的形式加到揚(yáng)聲器。當(dāng)3腳為邏輯
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無線SoC的信號完整性分析
廉價消費(fèi)類無線設(shè)備日益增多的功能要求更高的集成度。大型數(shù)字IP，如微處理器、數(shù)字信號處理器(DSP)或加密引擎，需要與“電源控制、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換”等模擬模塊和“LNA、VCO、混頻器”等射頻(RF)模塊整合在一起。前者作為入侵源，會產(chǎn)生大量干擾噪聲，并散布到整個系統(tǒng)中，最終降低那些最敏感電路(受害者)的操作性能。
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無線SoC的信號完整性分析
廉價消費(fèi)類無線設(shè)備日益增多的功能要求更高的集成度。大型數(shù)字IP，如微處理器、數(shù)字信號處理器(DSP)或加密引擎，需要與“電源控制、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換”等模擬模塊和“LNA、VCO、混頻器”等射頻(RF)模塊整合在一起。前者作為入侵源，會產(chǎn)生大量干擾噪聲，并散布到整個系統(tǒng)中，最終降低那些最敏感電路(受害者)的操作性能。
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無線SoC的信號完整性分析
無線SoC的信號完整性分析
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基于嵌入式控制器的遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)的開發(fā)
在儀器儀表迅速發(fā)展的同時，計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)也在迅速發(fā)展，PC機(jī)已經(jīng)從高速增長進(jìn)入到平穩(wěn)發(fā)展時期，單純由PC機(jī)帶領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)蒸蒸日上的時代己經(jīng)成為歷史，嵌入式系統(tǒng)的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用，使計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)進(jìn)入了后PC時代。
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基于嵌入式控制器的遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)的開發(fā)
在儀器儀表迅速發(fā)展的同時，計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)也在迅速發(fā)展，PC機(jī)已經(jīng)從高速增長進(jìn)入到平穩(wěn)發(fā)展時期，單純由PC機(jī)帶領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)蒸蒸日上的時代己經(jīng)成為歷史，嵌入式系統(tǒng)的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用，使計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)進(jìn)入了后PC時代。
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MAX1721構(gòu)成的微型極性反轉(zhuǎn)電源
如圖所示為采用微型(SOT23封裝)反相電荷泵集成電路MAX1721構(gòu)成的微型極性反轉(zhuǎn)電源。本電路只需在MAX1721的外部接一只0.33μF的小容量、小尺寸的電容器，就可完成極性反轉(zhuǎn)，即輸出電壓Vo=-Vi。
