封測(cè)雙雄傳將追加機(jī)臺(tái)

封測(cè)設(shè)備商表示，依照往年?duì)顩r，封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣會(huì)自十一月起走滑，因此封測(cè)廠的設(shè)備采購(gòu)會(huì)在第二季底到第三季上旬間到達(dá)巔峰，并在九月份熄火。但今年卻十分反常，日月光與硅品不但到第三季下旬仍不斷追加設(shè)備采購(gòu)數(shù)量，甚至有意在十至十一月間，各自追加超過二百臺(tái)的采購(gòu)。據(jù)了解，今年下半硅品封裝打線機(jī)臺(tái)采購(gòu)數(shù)量至少八百臺(tái)、上看一千臺(tái)；日月光則至少加購(gòu)九百臺(tái)、上看一千一百臺(tái)，這也是歷年來罕見的大手筆。

訂單能見度直達(dá)年底

對(duì)此，封測(cè)業(yè)者解釋，今年第三季封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣大幅優(yōu)于預(yù)期，日月光與硅品都遭遇到產(chǎn)能利用率爆滿，機(jī)臺(tái)不夠的問題。另外，封測(cè)產(chǎn)業(yè)目前的訂單能見度直達(dá)年底，預(yù)計(jì)在PC與通訊市況開始回溫，加上消費(fèi)性市場(chǎng)也未走弱的情況下，第四季封測(cè)訂單需求不會(huì)少于第三季，加上預(yù)期明年首季景氣衰退幅度小于往年，因此才敢在九至十一月間再追加機(jī)臺(tái)。

受惠于繪圖芯片、芯片組、網(wǎng)絡(luò)通訊、手機(jī)等芯片訂單強(qiáng)勁，加上消費(fèi)性IC方面，蘋果iPhone與iPod等諸多熱賣的明星商品的內(nèi)建芯片，均委由臺(tái)系封測(cè)廠代工。因此，日月光、硅品第三季表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于預(yù)期。

雙雄Q3表現(xiàn)將優(yōu)于預(yù)期

其中日月光方面，即使第三季公司預(yù)期營(yíng)收成長(zhǎng)率一五％，但法人認(rèn)為季成長(zhǎng)率不排除上看一八％至二成間，而繼八月創(chuàng)下今年新高的五一．九一億元業(yè)績(jī)后，后續(xù)仍可逐月刷新今年最佳成績(jī)。至于硅品，除公司保守估算第三季營(yíng)收成長(zhǎng)率一五％外，預(yù)計(jì)到今年底前，單月營(yíng)收都將逐月創(chuàng)下歷史新高。