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[導讀]存儲器封測廠力成24日召開法說會,董事長蔡篤恭表示,力成近年積極布局發(fā)展先進封裝,現(xiàn)有技術(shù)已足以涵蓋至2025年市場需求,目前已取得竹科5000坪土地,預計本季破土興建新廠,以迎接預期2020年浮現(xiàn)的營運新成長動能。

存儲器封測廠力成24日召開法說會,董事長蔡篤恭表示,力成近年積極布局發(fā)展先進封裝,現(xiàn)有技術(shù)已足以涵蓋至2025年市場需求,目前已取得竹科5000坪土地,預計本季破土興建新廠,以迎接預期2020年浮現(xiàn)的營運新成長動能。

蔡篤恭表示,力成2010年投入硅穿孔封裝(TSV),使近年營運得以持續(xù)成長,并創(chuàng)下12吋產(chǎn)能短期內(nèi)從3萬片跳增到8~10萬片的新紀錄。而傳統(tǒng)封裝技術(shù)發(fā)展至高階,均將面臨摩爾定律挑戰(zhàn),隨著制程進化漸入瓶頸,要靠封裝技術(shù)來彌補,需要整合非常多技術(shù)。

蔡篤恭表示,包括車用物聯(lián)網(wǎng)等新應用需求,均需用到新封裝技術(shù),力成很早看見此項趨勢,2015年決定斥資新臺幣30億元發(fā)展面板級扇出型封裝(FOPLP),全球首條產(chǎn)線已于2016年底建立、試行學習至今,目前已經(jīng)小量生產(chǎn)。

蔡篤恭認為,面板級扇出型封裝從建置到量產(chǎn),至少需費時2年,市場需求預估將在2020年浮現(xiàn),力成現(xiàn)有技術(shù)應足以涵蓋至2025年的市場需求。他指出,該產(chǎn)線建置迄今全球僅5家業(yè)者進廠看過,預期明年下半年可達中量生產(chǎn)、2020年可大量生產(chǎn)。

蔡篤恭指出,力成已在竹科取得5000坪土地,預期本季將破土興建4層高新廠,全力投入先進制程產(chǎn)線建置,迎接2020年浮現(xiàn)的營運新成長動能。他認為,未來力成的目標客戶將不侷限于半導體,而會延伸擴展至系統(tǒng)廠商。

此外,對于大客戶美光在中國大陸與聯(lián)電的侵權(quán)訴訟,遭法院發(fā)布生產(chǎn)禁制令,蔡篤恭表示,據(jù)了解僅止于固態(tài)硬盤(SSD)及存儲器模塊,西安廠已停產(chǎn)上述產(chǎn)品,對力成影響不大。他指出,美光的晶圓及元件封測未受影響,「否則全球現(xiàn)在應該大亂了」。

力成總經(jīng)理洪嘉鍮指出,因爾必達過去對力成營收貢獻比重相當高,力成近年積極降低單一客戶比重、希望不超過30%,隨著近年營收顯著成長,美光營收占比已見下降,受影響風險亦相對較低。據(jù)了解,美光目前對力成營收貢獻約25%。

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