封裝
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LED多功能封裝集成技術(shù)
在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來(lái)越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。目前市場(chǎng)上存在一些簡(jiǎn)單的LED集成封裝產(chǎn)品，但是集成度較低，不能滿足未來(lái)LED發(fā)光模組對(duì)LED封裝產(chǎn)品的需要。
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LED燈珠封裝步驟
在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來(lái)越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。最先是選擇，選擇好的合適的大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的LED燈珠封裝芯片，下面是分點(diǎn)描述：
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Tiger Lake處理器用上MCP多芯片技術(shù) Intel的10nm崛起了
根據(jù)之前曝光的路線圖，Intel在今年首發(fā)10nm的Ice Lake處理器之后，明年會(huì)推出第二代10nm工藝的Tiger Lake處理器，不過初期依然是用于移動(dòng)市場(chǎng)，2021年才會(huì)用于桌面處理器中。
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納須彌于芥子的奧妙！Intel先進(jìn)封裝技術(shù)深入解讀
隨著數(shù)據(jù)量的爆發(fā)、數(shù)據(jù)形態(tài)的變化，以及AI、5G、IoT物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等新應(yīng)用的層出不窮，計(jì)算面臨著全新的需求，我們正進(jìn)入一個(gè)以數(shù)據(jù)為中心、更加多元化的計(jì)算時(shí)代，傳統(tǒng)單一因素技術(shù)已經(jīng)無(wú)法跟上時(shí)代。
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如何挑選LED燈珠?
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來(lái)各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟?。在設(shè)計(jì)一些照明電路時(shí)，開發(fā)者會(huì)選擇購(gòu)買燈珠來(lái)支持自己的設(shè)計(jì)。此時(shí)價(jià)格就成為了設(shè)計(jì)者需要考慮的問題之一。
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東芝推出采用業(yè)界最小封裝的低輸入功耗型電壓驅(qū)動(dòng)光繼電器
有助于減小測(cè)試裝置的設(shè)備尺寸和功耗
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LED燈、燈具及相關(guān)定義
在生活中，LED處處可見，但是有誰(shuí)知道LED是如何封裝的呢？LED封裝(LEDpackage)：包括焊線連接件或其他型式電氣連接件的一個(gè)或多個(gè)LED晶片的組件，可能帶有光學(xué)元件、熱學(xué)、機(jī)械和電氣接口。
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不止步于CPU，英特爾面向未來(lái)的目標(biāo)：以封裝的視角看六大技術(shù)支柱
9月4日，英特爾公司于上海召開了“英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)解析會(huì)”，會(huì)上英特爾介紹了未來(lái)主要的發(fā)展目標(biāo)和英特爾的六大技術(shù)支柱，并主要對(duì)封裝技術(shù)進(jìn)行了解析。21ic中國(guó)電子網(wǎng)記者受邀參加此次解析會(huì)。
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Vishay新款汽車級(jí)WFP Power Metal PlateTM檢流電阻器可減少電路板元件數(shù)量，并提升測(cè)量精度
混合安裝器件采用3939外形尺寸，額定功率高達(dá)20W，阻值低至2mΩ
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LED支架是什么？LED支架的作用及種類詳解
LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。
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EMC封裝成形過程常出問題解決方案
本文主要通過對(duì)EMC封裝成形的過程中常出現(xiàn)的問題(缺陷)一未填充、氣孔、麻點(diǎn)、沖絲、開裂、溢料、粘模等進(jìn)行分析與研究，并提出行之有效的解決辦法與對(duì)策。
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Intel公開三項(xiàng)全新封裝技術(shù)：靈活、高能集成多芯片
在本周舊金山舉辦的SEMICON West大會(huì)上，Intel介紹了三項(xiàng)全新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)，并推出了一系列全新基礎(chǔ)工具，包括EMIB、Foveros技術(shù)相結(jié)合的創(chuàng)新應(yīng)用，新的全方位互連(ODI)技術(shù)
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Java中的封裝
關(guān)于Java中的封裝封裝（面向?qū)ο蟮奶刭|(zhì)之一）;是指隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外提供公共訪問方式。 好處:將變化隔離；便于使用；提高重用性；安全性 封裝原則，將不需要對(duì)外提供的內(nèi)容都隱藏起來(lái)，把屬
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Atitit 健康減肥與軟件健康減肥的總結(jié)
Atitit 健康減肥與軟件健康減肥的總結(jié) attilax著?1. 幾大最佳實(shí)踐減肥行為 11.1. 控制飲食分量用小碗?小盤子 小餐具 11.2. 軟件如何減肥，控制資源占有率，比如體積 打包體積小
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二極管正負(fù)極判斷總結(jié)篇，兩大方式判定貼片發(fā)光二極管正負(fù)極
二極管正負(fù)極判斷是一個(gè)老生常談的話題，那么二極管正負(fù)極的辨識(shí)是否真的有那么難呢?答案并非如此。只要掌握了方法，區(qū)分二極管正負(fù)極則相當(dāng)簡(jiǎn)單。本文以貼片發(fā)光二極管為例來(lái)講解二極管正負(fù)極的判定，原因在于貼片發(fā)光二極管在生活中應(yīng)用較多，且存在諸多樣式。
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半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)詳談
隨著時(shí)間的沉淀和技術(shù)的發(fā)展更新，半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)自問世至今，已經(jīng)演變出數(shù)百種，不同技術(shù)有各自的應(yīng)用情形。
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祝賀！國(guó)產(chǎn)集成電路扇出型封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破
從±38微米到±3微米，設(shè)備裝片精度持續(xù)提升;從每小時(shí)產(chǎn)能12000pcs到20000pcs，設(shè)備產(chǎn)能不斷躍遷;從第一個(gè)專利到第七十個(gè)專利，技術(shù)布局日益完善;從銷售零的突破到年生效合同過億，市場(chǎng)口碑逐漸確立&hel
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局關(guān)于印發(fā)《集成電路布圖設(shè)計(jì)審查與執(zhí)法指南（試行）》的通知
各省、自治區(qū)、直轄市、新疆生產(chǎn)建設(shè)兵團(tuán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局，局機(jī)關(guān)有關(guān)部門，專利局有關(guān)部門
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2018年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元
2018年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)齊頭并進(jìn)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。
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今年1-2月馬鞍山鄭蒲港新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值3億元
近年來(lái)，馬鞍山鄭蒲港新區(qū)充分發(fā)揮緊鄰合肥、南京優(yōu)勢(shì)，積極承接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，今年1-2月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完成產(chǎn)值3億元。
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