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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

  • 跟著AMD有肉吃 通富微電拿下7nm銳龍封裝訂單賺翻了

    AMD的處理器在桌面、筆記本及服務(wù)器市場上是越來越受歡迎了，這跟他們?nèi)ツ晖瞥隽?nm Zen2架構(gòu)的新一代銳龍、霄龍?zhí)幚砥髅懿豢煞?。AMD在處理器市場上如魚得水，也帶動了合作伙伴一起發(fā)財，國內(nèi)的通富微

  • LED封裝可靠性影響因素

    在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質(zhì)要求也越來越高。

  • IMEC 對晶圓級封裝的解析

    什么是IMEC 對晶圓級封裝?它有什么作用?IMEC提出了一種可滿足更高密度，更高帶寬的芯片到芯片連接需求的扇形晶圓級封裝的新方法。IMEC的高級研發(fā)工程師Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系統(tǒng)集成計劃的項目總監(jiān)Eric Beyne介紹了該技術(shù)，討論了主要的挑戰(zhàn)和價值，并列出了潛在的應(yīng)用。

  • 扇出型封裝技術(shù)難題

    現(xiàn)在的技術(shù)的發(fā)展也推動著封裝技術(shù)的不斷發(fā)展。先進封裝技術(shù)已進入大量移動應(yīng)用市場，但亟需更高端的設(shè)備和更低成本的工藝制程。更高密度的扇出型封裝正朝著具有更精細布線層的復雜結(jié)構(gòu)發(fā)展，所有這些都需要更強大的光刻設(shè)備和其它制造設(shè)備。

  • PCB布線之后的后續(xù)

    PCB布局布線結(jié)束就算完事了嗎?事實可能不是這樣的，很多初學者也包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。

  • TE Connectivity技術(shù)文章：小型模塊化機架原理

    泰科電子告訴你小型模塊化機架原理其中的秘密。

  • 影響LED燈珠的封裝可靠性因素

    現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個角落。LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。

  • Intel要把EMIB封裝帶到桌面處理器 7/10/14nm能合體了

    未來的CPU還會如何發(fā)展？Intel高管在采訪中表示他們會把EMIB封裝技術(shù)用于桌面處理器，這樣一來未來的酷睿處理器可以同時集成7/10/14nm等工藝的芯片。 作為摩爾定律的提出者及最堅定的支持者，

  • 朗德萬斯重組概況

    現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個角落。日前，木林森在投資者關(guān)系活動中介紹了朗德萬斯重組進展，本部生產(chǎn)經(jīng)營狀況以及2020年的規(guī)劃等方面的內(nèi)容。

  • 長電集成電路公司先進封裝項目開工，據(jù)悉將帶動國內(nèi) IC 整體水平提升

    2020年第一天，在距離項目簽約儀式 55 天之后，長電集成電路(紹興)公司先進封裝項目在浙江紹興越城區(qū)皋埠街道正式開工。據(jù)悉，該項目總投資達 80 億元，以集成電路晶圓級先

  • Intel Lakefield 3D封裝處理器明年底升級：整合5G基帶？

    IEEE EDM技術(shù)會議上，Intel展示了兩種新型封裝設(shè)計，一個是ODI，一個是3D Foveros，之前我們都做過詳細介紹。封裝如今已經(jīng)是Intel的技術(shù)支柱之一，和制程工藝并列。 Foveros

  • LED燈珠的封裝技術(shù)

    隨著科學技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟?。LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質(zhì)要求也越來越高。

  • LED封裝材料

    現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個角落。COB、4in1等封裝形式對材料的選擇都不同，尤其是對墨色一致性問題，各種封裝路徑的處理方式都不一樣，具體該如何選擇材料?德高化成在這些方面都有哪些解決方案，能否分享一下?

  • COB封裝的發(fā)展趨勢探究

    繁華的城市離不開LED燈的裝飾，相信大家都見過LED，它的身影已經(jīng)出現(xiàn)在了我們的生活的各個地方，也照亮著我們的生活。COB封裝有一個優(yōu)勢就是直接在PCB板上進行封裝，不受燈珠的限制，所以，對于COB來說點間距這個說法并不科學，理論上來說，COB封裝想要達到高密，是非常容易的。借用行業(yè)人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的。

  • COB封裝面臨的挑戰(zhàn)

    現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個角落。一種新產(chǎn)品以及新技術(shù)新工藝的出現(xiàn)，從來不會順風順水，要在研發(fā)以及生產(chǎn)過程中不斷測試，不斷嘗試，才會發(fā)現(xiàn)問題所在，才能對癥下藥實時解決。

  • 基于COB的LED封裝

    隨著科學技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟?。板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導熱的結(jié)構(gòu)。

  • LED多功能封裝集成技術(shù)

    在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。目前市場上存在一些簡單的LED集成封裝產(chǎn)品，但是集成度較低，不能滿足未來LED發(fā)光模組對LED封裝產(chǎn)品的需要。

  • LED燈珠封裝步驟

    在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。最先是選擇，選擇好的合適的大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的LED燈珠封裝芯片，下面是分點描述：

  • Tiger Lake處理器用上MCP多芯片技術(shù) Intel的10nm崛起了

    根據(jù)之前曝光的路線圖，Intel在今年首發(fā)10nm的Ice Lake處理器之后，明年會推出第二代10nm工藝的Tiger Lake處理器，不過初期依然是用于移動市場，2021年才會用于桌面處理器中。

  • 納須彌于芥子的奧妙！Intel先進封裝技術(shù)深入解讀

    隨著數(shù)據(jù)量的爆發(fā)、數(shù)據(jù)形態(tài)的變化，以及AI、5G、IoT物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等新應(yīng)用的層出不窮，計算面臨著全新的需求，我們正進入一個以數(shù)據(jù)為中心、更加多元化的計算時代，傳統(tǒng)單一因素技術(shù)已經(jīng)無法跟上時代。