封裝
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漲知識！一文了解修復焊接BGA芯片全過程
我們能夠享受現(xiàn)代電子設備小巧玲瓏但又功能強大的優(yōu)點，得益于芯片的小型封裝的優(yōu)勢，其中一個最為優(yōu)秀的封裝形式就是錫球陣列封裝（BGA）。這種封裝形式芯片的管腳是分布于芯片底部的一系列點陣排列的焊盤，通過均勻的錫球與PCB板連接在一起。 比起通過傳統(tǒng)
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致遠互聯(lián)：主營業(yè)務優(yōu)化 向平臺型企業(yè)持續(xù)升級
去年10月31日，致遠互聯(lián)正式在科創(chuàng)板掛牌上市，成為協(xié)同管理軟件在科創(chuàng)板的第一股。在全國疫情蔓延的特殊時刻，致遠互聯(lián)首次通過在線方式面向數(shù)萬家生態(tài)公眾發(fā)布生態(tài)戰(zhàn)略，同時介紹了登陸科創(chuàng)板后的公司發(fā)展現(xiàn)狀
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增加14nm產(chǎn)能動真格了 Intel“復活”哥斯達黎加封裝廠
此前Intel表態(tài)14nm產(chǎn)能已增加25%，現(xiàn)在Intel再次發(fā)招，復活了哥斯達黎加的封裝廠，最快4月份啟動。 對Intel來說，CPU市場上的困境主要有兩個難題還沒解決，一個是友商的競爭，另外一個是
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英特爾展示業(yè)界首個一體封裝光學以太網(wǎng)交換機
3月7日，英特爾今日宣布，已成功將其 1.6 Tbps的硅光引擎與 12.8 Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機進行集成。該一體封裝解決方案整合了英特爾及其 Barefoot Networks 部門的基礎技
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跟著AMD有肉吃 通富微電拿下7nm銳龍封裝訂單賺翻了
AMD的處理器在桌面、筆記本及服務器市場上是越來越受歡迎了，這跟他們?nèi)ツ晖瞥隽?nm Zen2架構(gòu)的新一代銳龍、霄龍?zhí)幚砥髅懿豢煞?。AMD在處理器市場上如魚得水，也帶動了合作伙伴一起發(fā)財，國內(nèi)的通富微
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LED封裝可靠性影響因素
在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質(zhì)要求也越來越高。
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IMEC 對晶圓級封裝的解析
什么是IMEC 對晶圓級封裝?它有什么作用?IMEC提出了一種可滿足更高密度，更高帶寬的芯片到芯片連接需求的扇形晶圓級封裝的新方法。IMEC的高級研發(fā)工程師Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系統(tǒng)集成計劃的項目總監(jiān)Eric Beyne介紹了該技術，討論了主要的挑戰(zhàn)和價值，并列出了潛在的應用。
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扇出型封裝技術難題
現(xiàn)在的技術的發(fā)展也推動著封裝技術的不斷發(fā)展。先進封裝技術已進入大量移動應用市場，但亟需更高端的設備和更低成本的工藝制程。更高密度的扇出型封裝正朝著具有更精細布線層的復雜結(jié)構(gòu)發(fā)展，所有這些都需要更強大的光刻設備和其它制造設備。
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PCB布線之后的后續(xù)
PCB布局布線結(jié)束就算完事了嗎?事實可能不是這樣的，很多初學者也包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。
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TE Connectivity技術文章：小型模塊化機架原理
泰科電子告訴你小型模塊化機架原理其中的秘密。
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影響LED燈珠的封裝可靠性因素
現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個角落。LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。
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Intel要把EMIB封裝帶到桌面處理器 7/10/14nm能合體了
未來的CPU還會如何發(fā)展？Intel高管在采訪中表示他們會把EMIB封裝技術用于桌面處理器，這樣一來未來的酷睿處理器可以同時集成7/10/14nm等工藝的芯片。 作為摩爾定律的提出者及最堅定的支持者，
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朗德萬斯重組概況
現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個角落。日前，木林森在投資者關系活動中介紹了朗德萬斯重組進展，本部生產(chǎn)經(jīng)營狀況以及2020年的規(guī)劃等方面的內(nèi)容。
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長電集成電路公司先進封裝項目開工，據(jù)悉將帶動國內(nèi) IC 整體水平提升
2020年第一天，在距離項目簽約儀式 55 天之后，長電集成電路(紹興)公司先進封裝項目在浙江紹興越城區(qū)皋埠街道正式開工。據(jù)悉，該項目總投資達 80 億元，以集成電路晶圓級先
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Intel Lakefield 3D封裝處理器明年底升級：整合5G基帶？
IEEE EDM技術會議上，Intel展示了兩種新型封裝設計，一個是ODI，一個是3D Foveros，之前我們都做過詳細介紹。封裝如今已經(jīng)是Intel的技術支柱之一，和制程工藝并列。 Foveros
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LED燈珠的封裝技術
隨著科學技術的發(fā)展，LED技術也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟?。LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質(zhì)要求也越來越高。
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LED封裝材料
現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個角落。COB、4in1等封裝形式對材料的選擇都不同，尤其是對墨色一致性問題，各種封裝路徑的處理方式都不一樣，具體該如何選擇材料?德高化成在這些方面都有哪些解決方案，能否分享一下?
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COB封裝的發(fā)展趨勢探究
繁華的城市離不開LED燈的裝飾，相信大家都見過LED，它的身影已經(jīng)出現(xiàn)在了我們的生活的各個地方，也照亮著我們的生活。COB封裝有一個優(yōu)勢就是直接在PCB板上進行封裝，不受燈珠的限制，所以，對于COB來說點間距這個說法并不科學，理論上來說，COB封裝想要達到高密，是非常容易的。借用行業(yè)人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的。
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COB封裝面臨的挑戰(zhàn)
現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個角落。一種新產(chǎn)品以及新技術新工藝的出現(xiàn)，從來不會順風順水，要在研發(fā)以及生產(chǎn)過程中不斷測試，不斷嘗試，才會發(fā)現(xiàn)問題所在，才能對癥下藥實時解決。
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基于COB的LED封裝
隨著科學技術的發(fā)展，LED技術也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟?。板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導熱的結(jié)構(gòu)。
