隨著越來(lái)越多的功能被集成到工業(yè)和汽車(chē)電子系統(tǒng)中，更小的堅(jiān)固耐用型封裝變得更富吸引力。但為確保電子設(shè)計(jì)是耐熱的，您需要適當(dāng)了解各種封裝選項(xiàng)。線(xiàn)性穩(wěn)壓器尤其如此，其中輸入至輸出電壓差可能很大，會(huì)引起極大的功耗。有兩種主要的封裝類(lèi)型：表面貼裝式封裝和通孔式封裝。

通孔式封裝選項(xiàng)(如圖1所示的T0-220)具有被焊接到印刷電路板(PCB)鉆孔中的引線(xiàn)。另一方面，表面貼裝式封裝選項(xiàng)則是被直接焊接在PCB表面上的。圖1展示了TO-263、TO-252、SOT-223和WSON等常見(jiàn)的表面貼裝式封裝。

圖1：常見(jiàn)的穩(wěn)壓器封裝

通孔式封裝(如TO-220)需要垂直安裝(或呈90度彎曲的引線(xiàn))，應(yīng)有鉆通PCB的孔，往往會(huì)妨礙下面的潛在布線(xiàn)層。當(dāng)組件被手工安裝且PCB是單面型或雙面型時(shí)，一般采用通孔插裝法。表面貼裝式封裝采用拾放技術(shù)和多個(gè)板層，現(xiàn)在更為風(fēng)靡。如果您只考慮表面積，那么SOT-223和WSON將是不錯(cuò)的選擇。

封裝選擇中另一個(gè)關(guān)鍵的考慮因素是熱阻。在產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)里常?？梢钥吹絻煞N技術(shù)規(guī)格 —— θJc被指定為封裝表面溫度與結(jié)(或集成電路裸片的背面)溫之間的溫差和器件功耗的比。θJa被指定為環(huán)境溫度與結(jié)(或集成電路裸片的背面)溫之間的溫差和器件功耗的比。

工業(yè)應(yīng)用中的輸入電壓范圍很廣，從12V和24V的背板軌電壓到可高得多的離線(xiàn)電源電壓，不一而足。汽車(chē)電池電壓雖然標(biāo)稱(chēng)的是12V和24V(適用于汽車(chē)和卡車(chē))，但由于冷車(chē)啟動(dòng)和負(fù)載突降情況，所以會(huì)有偏離額定值的時(shí)候。如此一來(lái)，寬泛的輸入至輸出電壓范圍就相當(dāng)常見(jiàn)了。這可能導(dǎo)致穩(wěn)壓器中大量的熱耗散(具體取決于負(fù)載電流)，因此要采用TO-263和TO-252等傳統(tǒng)上被認(rèn)為更能有效散熱的封裝。便攜式和手持式應(yīng)用往往依靠電池或更低輸入電壓的電源(一般電流很小)運(yùn)行。這些應(yīng)用是空間受限型的，經(jīng)常傾向于采用WSON或SOT-223等更小尺寸的封裝。不過(guò)，采用具有散熱墊(它有助于通過(guò)PCB散熱)的適當(dāng)PCB設(shè)計(jì)和/或封裝，人們可獲得兩全其美的效果：既能實(shí)現(xiàn)小尺寸又能實(shí)現(xiàn)很強(qiáng)的散熱能力。

圖2：WSON封裝

例如，圖2所示的TI LM1117-N WSON封裝具有的θJA = 40℃/W。這在某種程度上是因?yàn)橛猩釅|(它允許更強(qiáng)的散熱性)。人們認(rèn)為SOT-223封裝(如下邊圖3所示)的熱阻不及TO-263封裝和TO-252封裝的熱阻理想。

圖3：SOT-223封裝

但在PCB設(shè)計(jì)中采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施能使這種SOT-223封裝的熱阻相對(duì)較低。如在LM317A產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)中散熱器部分所講解的(以及在下邊圖4中可看到的)，SOT-223封裝可提供的熱阻堪與TO封裝(這種封裝更受歡迎，因?yàn)樗鼈兙哂懈钊藵M(mǎn)意的熱阻)的熱阻相媲美。

圖4：SOT-223封裝的θJA與覆銅(2盎司)面積

借助適當(dāng)?shù)腜CB設(shè)計(jì)，人們可充分利用LM317A(采用SOT-223封裝)的更小尺寸，同時(shí)仍能獲得絕佳的熱阻。