封裝
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Atheros 以太網(wǎng)芯片出貨量突破5000 萬
2009年2月5日，北京 — 日前，業(yè)界領先的半導體系統(tǒng)解決方案開發(fā)商 Atheros Communications, Inc.公司(NASDAQ: ATHR) 宣布其已交付逾 5000 萬個ETHOS 千兆與快速以太網(wǎng)芯片解決方案。Atheros 以太網(wǎng)解決方案憑借
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制造和封裝加工貿(mào)易單耗標準二稿送審
根據(jù)信產(chǎn)部經(jīng)濟運行司通知，上海協(xié)會上報的《超大規(guī)模集成電路芯片( 8英寸硅片) 加工貿(mào)易單耗標準》及《集成電路加工貿(mào)易單耗標準》兩項單耗標準制定計劃，經(jīng)海關總署及國家發(fā)改委批準，已列為國家2006年度加工貿(mào)易
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兩款新型封裝電壓調整器（特瑞仕）
特瑞仕半導體株式會社推出XC6415/XC6221 系列是2 種外形高度低·超小型的新型封裝電壓調整器。XC6415系列是帶ON/OFF功能的雙重式電壓調整器；XC6221系列是帶ON/OFF功能的單一式電壓調整器。每個系列都能以激光微調在
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2010 封裝尺寸電流感測電阻（Vishay）
Vishay Intertechnology, Inc.日前推出新型高溫 1-W 表面貼裝 Power Metal Strip® 電阻，該產(chǎn)品是業(yè)界首款可在 –65C 到 +275C 溫度范圍內(nèi)工作的 2010 封裝尺寸電流感測電阻 --- WSLT2010…18。
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深思：2008后中國半導體照明業(yè)發(fā)展
第十五屆全國化合物半導體材料、微波器件和光電器件學術會議于12月1日到3日在廣州召開，會議由中國電子學會半導體與集成電路分會、電子材料分會主辦，是國內(nèi)化合物半導體、微波器件和光電器件方面最高級別的學術會議
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堅守：2009年中國半導體業(yè)主旋律
多事之秋的2008年再有一天就要過去了，而充滿更大風浪的2009年馬上就要來臨。繼一波一波裁員降薪之后，全球半導體業(yè)仍將保持一段時間的動蕩。相比較吃飯穿衣這些生活必需品，當電子消費品已經(jīng)排在了消費者消費清單的尾部時，銷售下滑趨勢向上游零部件的傳遞，在2009年才剛剛開始。也就是說，如今半導體零部件企業(yè)的舉措，僅僅是建立在對未來判斷的基礎上的，而屆時市場情況究竟有多糟糕，現(xiàn)在誰也不得而知。
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業(yè)內(nèi)最低導通電阻MOSFET
Vishay Intertechnology, Inc. 宣布推出新型 20-V 和 30-V p-通道 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Si7633DP和Si7135DP。這次推出的器件采用 SO-8 封裝，具有 ±20-V 柵源極電壓以及業(yè)內(nèi)最低的導通電阻。 現(xiàn)有的同
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業(yè)內(nèi)最低導通電阻MOSFET
Vishay Intertechnology, Inc. 宣布推出新型 20-V 和 30-V p-通道 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Si7633DP和Si7135DP。這次推出的器件采用 SO-8 封裝，具有 ±20-V 柵源極電壓以及業(yè)內(nèi)最低的導通電阻。
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全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列（IR）
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出具有高封裝電流額定值的全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列，適用于工業(yè)用電池、電源、高功率DC馬達及電動工具。 新器件的封裝電流額定值達到195A，比典型封
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全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列（IR）
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出具有高封裝電流額定值的全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列，適用于工業(yè)用電池、電源、高功率DC馬達及電動工具。 新器件的封裝電流額定值達到195A，比典型封
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LED行業(yè)需求不斷增長
LED(半導體照明)是一種新型固態(tài)冷光源，它具有高效、節(jié)能、環(huán)保、使用壽命長、體積小、可靠性高等特點?？萍疾恳雅鷾噬虾！⒋筮B、南昌、廈門、深圳五個LED產(chǎn)業(yè)化基地，按這五大基地預計目標，2010年我國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將
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表面貼裝功率MOSFET封裝的演進
功率MOSFET不僅是一種普遍使用的電子元件，而且也代表著一個眾所周知的事實——硅技術的創(chuàng)新已經(jīng)與滿足市場需求的表面貼裝封裝的創(chuàng)新形影不離。
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全新封裝XS1-G4可編程器件（XMOS）
XMOS日前推出了其G4可編程器件的一款新型封裝形式，它是XS1-G4系列的第一款產(chǎn)品。該款新型144管腳BGA的封裝形式是專為要求較小外形（11mm2）的各種系統(tǒng)而設計，其0.8mm的球間距是小巧型設計和簡單PCB布局的理想之選。
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DRAM產(chǎn)業(yè)處于冰河期 下游封測廠受到影響
集邦科技(DRAMeXchange)表示，DRAM產(chǎn)業(yè)正處于冰河時期，DRAM紛紛降低制造成本、鼓勵員工休假甚至減少投片量來順應這波的不景氣，而下游的封測產(chǎn)業(yè)也受到影響。 集邦指出，DRAM產(chǎn)業(yè)嚴重供過于求，再加上全球經(jīng)濟持續(xù)
