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封裝

我要報(bào)錯(cuò)
封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

  • 選擇一款節(jié)能、高效的MOSFET

    前不久，能源之星發(fā)布了2.0版外部電源能效規(guī)范。新規(guī)范大幅提高了工作頻率要求，同時(shí)進(jìn)一步降低待機(jī)功耗要求。例如，為了滿足新規(guī)范，2.5W（5V，0.5A）外部電源的最低效率必須達(dá)到72.3%，新規(guī)范要求空載功耗應(yīng)低于300mW，這些都比目前使用的規(guī)范有了大幅提高。不僅是外部電源，很多手持式產(chǎn)品及家電產(chǎn)品，同樣面臨著低功耗的考驗(yàn)。以手機(jī)為例，隨著智能手機(jī)的功能越來越多，低功耗設(shè)計(jì)已經(jīng)成為一個(gè)越來越迫切的問題。

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  • TSIA：臺(tái)灣今年IC業(yè)產(chǎn)值跌破兆元 IC制造減33.5%幅度最大

    臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)指出，2008年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約為1兆3743億元，較前年減少了8.1%；預(yù)估今年仍將持續(xù)受到全球景氣衰退影響，整體產(chǎn)值更將掉至兆元之內(nèi)，約9845億元，年減 26.9%，其中又以IC制造業(yè)衰退33.5%最

  • 30V功率晶體管（ST）

    意法半導(dǎo)體(ST)推出全新系列的30V表面貼裝功率晶體管，導(dǎo)通電阻僅為2毫歐(最大值)，新產(chǎn)品可提高計(jì)算機(jī)、電信設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的能效。采用意法半導(dǎo)體最新的STripFET VI DeepGATE制造工藝，單元密度提高，以有效芯片尺

  • 經(jīng)I/O優(yōu)化的FPGA

    隨著電池供電和功率敏感應(yīng)用的急劇增長(zhǎng)刺激了全球?qū)Φ凸陌雽?dǎo)體的需求，設(shè)計(jì)人員正逐漸發(fā)現(xiàn)需要采用低功耗可重編程解決方案來適應(yīng)不斷演進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)；加快上市速度，并提供下一代前沿硅解決方案所需的封裝和功耗性能。對(duì)于當(dāng)前采用可編程邏輯技術(shù)的設(shè)計(jì)人員來說，確定哪一種是最佳器件主要取決于功耗、性能、邏輯和I/O數(shù)量等設(shè)計(jì)約束。

  • 2008年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)達(dá)427億美元 仍保持微增

    SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)數(shù)據(jù)顯示，2008年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)較2007年基本持平，第四季度迅速放緩的全球經(jīng)濟(jì)壓制了材料市場(chǎng)的增長(zhǎng)，但整個(gè)年度仍獲得微幅增長(zhǎng)，2008年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)為427億美

  • 半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化旨在解決EMC和三維封裝等問題

    針對(duì)半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)，電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（JEITA）半導(dǎo)體分會(huì)、半導(dǎo)體技術(shù)委員會(huì)、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品技術(shù)專門委員會(huì)舉行了08年度活動(dòng)報(bào)告會(huì)?！叭绻徽莆瞻雽?dǎo)體的EMC特性，確保電子產(chǎn)品的EMC性能，產(chǎn)品開發(fā)就會(huì)變得

  • 日本推出用于便利店的LED照明系統(tǒng)

    日本大和房建工業(yè)聯(lián)合NABESHO和京瓷共同開發(fā)出了LED照明系統(tǒng)“gracelumino”。將從2009年4月1日開始上市。設(shè)想用于便利店和賓館等商業(yè)設(shè)施。利用NABESHO的色彩效果和照明器具的配光設(shè)計(jì)技術(shù)開發(fā)出了電力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，對(duì)

  • 2009年晶圓級(jí)封裝趨勢(shì)

    專家認(rèn)為，受持續(xù)增長(zhǎng)的移動(dòng)設(shè)備和汽車應(yīng)用需求的驅(qū)動(dòng)，晶圓級(jí)封裝(WLP)將向I/O數(shù)更高和引腳節(jié)距更小的方向發(fā)展。2009年其他需要關(guān)注的WLP趨勢(shì)還包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式閃存?！?/p>

  • MAX1721構(gòu)成的微型極性反轉(zhuǎn)電源

    　　如圖所示為采用微型(SOT23封裝)反相電荷泵集成電路MAX1721構(gòu)成的微型極性反轉(zhuǎn)電源。本電路只需在MAX1721的外部接一只0.33μF的小容量、小尺寸的電容器，就可完成極性反轉(zhuǎn)，即輸出電壓Vo=-Vi。