制造和封裝加工貿(mào)易單耗標(biāo)準(zhǔn)二稿送審
根據(jù)信產(chǎn)部經(jīng)濟(jì)運(yùn)行司通知,上海協(xié)會(huì)上報(bào)的《超大規(guī)模集成電路芯片( 8英寸硅片) 加工貿(mào)易單耗標(biāo)準(zhǔn)》及《集成電路加工貿(mào)易單耗標(biāo)準(zhǔn)》兩項(xiàng)單耗標(biāo)準(zhǔn)制定計(jì)劃,經(jīng)海關(guān)總署及國(guó)家發(fā)改委批準(zhǔn),已列為國(guó)家2006年度加工貿(mào)易單耗標(biāo)準(zhǔn)制定項(xiàng)目。
在各相關(guān)企業(yè)支持下,2008年5月協(xié)會(huì)已將以上兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)初稿送審。同年9月,上海協(xié)會(huì)收到海關(guān)總署發(fā)來(lái)南京、廣州、黃浦等海關(guān)審稿意見(jiàn),協(xié)會(huì)據(jù)此進(jìn)行修改工作,并將第二稿送審。