集邦科技(DRAMeXchange)表示，DRAM產(chǎn)業(yè)正處于冰河時(shí)期，DRAM紛紛降低制造成本、鼓勵(lì)員工休假甚至減少投片量來順應(yīng)這波的不景氣，而下游的封測(cè)產(chǎn)業(yè)也受到影響。

集邦指出，DRAM產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供過于求，再加上全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)惡化，2008年的DDR2 1Gb eTT顆粒價(jià)格就從年初的1.76美元下滑至目前的0.92美元，跌幅達(dá)48%，DDR2 667 1Gb顆粒跌幅更高達(dá)53%，此外DRAM產(chǎn)業(yè)經(jīng)過了長(zhǎng)達(dá)近二年的虧損甚至近期顆粒價(jià)格跌破變動(dòng)成本后，DRAM廠面臨到現(xiàn)金流出與手上現(xiàn)金嚴(yán)重不足的危及存亡之秋。自今年九月開始，DRAM廠如力晶、爾必達(dá)(Elpida)、海力士(Hynix)、茂德與華亞等紛紛宣布減產(chǎn)，減產(chǎn)達(dá)13%，再次反映出DRAM市場(chǎng)環(huán)境的惡劣。

而自DRAM顆粒價(jià)格下滑之后，DRAM原廠也要求下游的封測(cè)廠商可以共體時(shí)艱，降低封裝與測(cè)試成本，首先封裝上來看，封裝成本從2007年年初的0.5美元下降至目前均價(jià)約0.25美元，下跌了50%，測(cè)試方面則是縮短測(cè)試時(shí)間來降低成本，甚至部份eTT顆粒不經(jīng)測(cè)試就直接出貨也時(shí)有所聞。

在DRAM封測(cè)廠的產(chǎn)能利用率方面，隨著DRAM市場(chǎng)的不景氣，滿載的情況已不復(fù)見，以封裝與測(cè)試來分析，今年以來平均封裝產(chǎn)能已經(jīng)下滑了約30%左右，測(cè)試產(chǎn)能更下滑了約40%，此外DRAM廠在九月陸續(xù)減產(chǎn)之后，預(yù)計(jì)整體顆粒產(chǎn)出量縮會(huì)在明年一月陸續(xù)浮現(xiàn)，也將嚴(yán)重?cái)D壓到封測(cè)廠的封裝與測(cè)試產(chǎn)能的利用率。

集邦表示，以現(xiàn)階段來分析，以DRAM測(cè)試為主的封測(cè)廠只能靜待DRAM景氣落底，節(jié)省資本支出以求生存，再者，非以DRAM測(cè)試為主的廠商，則盡量爭(zhēng)取非DRAM產(chǎn)品如邏輯、Flash等產(chǎn)品來測(cè)試以填補(bǔ)產(chǎn)能。