DRAM產(chǎn)業(yè)處于冰河期 下游封測廠受到影響

集邦科技(DRAMeXchange)表示，DRAM產(chǎn)業(yè)正處于冰河時期，DRAM紛紛降低制造成本、鼓勵員工休假甚至減少投片量來順應(yīng)這波的不景氣，而下游的封測產(chǎn)業(yè)也受到影響。 集邦指出，DRAM產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供過于求，再加上全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)

表面貼裝功率MOSFET封裝的演進(jìn)

功率MOSFET不僅是一種普遍使用的電子元件，而且也代表著一個眾所周知的事實——硅技術(shù)的創(chuàng)新已經(jīng)與滿足市場需求的表面貼裝封裝的創(chuàng)新形影不離。

表面貼裝功率MOSFET封裝的演進(jìn)

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全新封裝XS1-G4可編程器件（XMOS）

XMOS日前推出了其G4可編程器件的一款新型封裝形式，它是XS1-G4系列的第一款產(chǎn)品。該款新型144管腳BGA的封裝形式是專為要求較小外形（11mm2）的各種系統(tǒng)而設(shè)計，其0.8mm的球間距是小巧型設(shè)計和簡單PCB布局的理想之選。

全新封裝XS1-G4可編程器件（XMOS）

XMOS日前推出了其G4可編程器件的一款新型封裝形式，它是XS1-G4系列的第一款產(chǎn)品。該款新型144管腳BGA的封裝形式是專為要求較小外形（11mm2）的各種系統(tǒng)而設(shè)計，其0.8mm的球間距是小巧型設(shè)計和簡單PCB布局的理想之選。

eSilicon于上海成立營運(yùn)中心以拓展其足跡至中國

美資eSilicon公司是半導(dǎo)體行業(yè)的價值鏈提供(Value Chain Producer)商。為拓展新領(lǐng)域，日前宣布于中國上海成立其營運(yùn)中心，值著這中心的成立，eSilicon 將於地理上更接近其主要合作伙伴, 如專業(yè)的IP 供應(yīng)商, 生產(chǎn)商 和

日開發(fā)可改善LED發(fā)光效率高折射率涂裝材料

JSR開發(fā)成功了可改善高亮度發(fā)光二極管（LED）發(fā)光效率的高折射率涂裝材料以及提高LED可靠性所必需的新封裝材料。該公司原來的涂裝材料的折射率為1.7左右。新開發(fā)的高折射率涂裝材料達(dá)到了約1.9。據(jù)該公司稱，在用戶

OSRAM推出深黑色/白色封裝MultiLED

歐司朗光電半導(dǎo)體(OSRAM Opto Semiconductors)推出兩款全新的MultiLED，鎖定不同的 LED視訊顯示器使用。 深黑封裝的新MultiLED設(shè)計針對高分辨率顯示器，是目前市場上最深黑色的LED，擁有出色的對比度和極佳的色彩深

日本東北大學(xué)開發(fā)10μm間距封裝的各向異性導(dǎo)電膜

日本東北大學(xué)的中川勝教授等，開發(fā)出了用于連接液晶顯示器等的顯示元件和驅(qū)動元件，封裝間距縮小為以往的1/4即10μm的各向異性導(dǎo)電膜（ACF）?？蓪崿F(xiàn)顯示元件的小型化和高精細(xì)化。 該導(dǎo)電膜是將自主開發(fā)的兼具磁性

突破性的光數(shù)字傳感器（Intersil）

TechSearch：倒裝芯片、晶圓級封裝穩(wěn)步增長

根據(jù)市場調(diào)研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進(jìn)。 TechSearch International forecasts ste

555時基集成電路的特點(diǎn)和封裝

西鐵城試制出5.6mm直徑、CAN封裝的綠色激光器

西鐵城（Citizen）試制出直徑為5.6mm、采用CAN封裝的綠色激光器。振蕩波長為532nm。通過光導(dǎo)波型SHG元件轉(zhuǎn)換紅外激光波長，獲得綠色激光。SHG元件和紅外激光器均從外部采購，該公司負(fù)責(zé)CAN封裝。主要用于超小型投影儀

全新FlatPower封裝的MEGA Schottky整流器（恩智浦）