封裝
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英飛凌有鉛小信號分立器件全部在無錫封裝
1996年在無錫設廠的英飛凌科技(無錫)有限公司，一直以承接成熟工藝進行批量封裝測試定位，主要從事英飛凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封裝。但到2011年，英飛凌通過在資金、技術和制造設備上投入約1.5億美元，
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PCB廠購并案效益不彰 容易被唱衰
拜藝人吳宗憲之賜，印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子，成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動機更令人匪夷所思。綜觀近年來PCB廠的合作案，效益普遍不彰，
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智能手機的高性能、小封裝邏輯電平轉換方案
近一兩年來，在蘋果公司iPhone手機的帶動下，智能手機市場迅速擴大。智能手機等便攜產(chǎn)品的一個重要特點是功能越來越多，從而支持更廣泛的消費需求。但智能手機等便攜產(chǎn)品內(nèi)部用于支持不同功能的集成電路(IC)或模
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512-Kbit串口EEPROM（ST）
意法半導體（ST）運用先進的非易失性存儲技術，推出兩款在當前市場上最高密度的采工業(yè)標準2 x 3 x 0.6mm 8-引腳微型引線框架封裝（MLP）的512-Kbit器件，再度寫下業(yè)界第一。新產(chǎn)品引腳兼容低密度的存儲器，讓設計人員
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大功率LED透鏡知識
大功率LED透鏡/反光杯主要用于大功率LED冷光源系列產(chǎn)品的聚光，導光等。大功率LED透鏡根據(jù)不同LED出射光的角度設計配光曲線，通過增加光學反射，減少光損，提高光效(而設定的非球面光學透鏡)。下面著重講解PMMA材
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芯科提供唯一能滿足VoIP CPE所有需求的單一封裝FXS解決方案
關鍵字: 芯科 VoIP CPE FXS Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司)發(fā)表業(yè)界最高性能、最高集成度及最低功耗的單通道外部交換站(foreign exchange station ,FXS)解決方案系列。Si3217x ProSLIC系列為業(yè)界首個將
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英特爾最新芯片有望在蓉封裝
“由于整合上海浦東廠的產(chǎn)能，成都工廠的發(fā)展將大大提速，在年底前就將超過3000名員工！”昨日，英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司總經(jīng)理、成都芯片廠(以下簡稱“英特爾成都工廠”)廠長麥賢德在接受記者
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八位電話通信產(chǎn)品微控制器（HOLTEK）
八位電話通信產(chǎn)品微控制器（HOLTEK）
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摩托羅拉與Tessera封裝芯片專利糾紛和解
6月3日消息，據(jù)國外媒體報道Tessera科技宣布已與摩托羅拉簽署一項授權協(xié)議，所有二者間的糾紛都已解決。摩托羅拉將向Tessera支付版稅。 Tessera在聲明中表示，該協(xié)議規(guī)定摩托羅拉將針對使用Tessera專利技術芯片的產(chǎn)
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英特爾大連晶圓廠明年投產(chǎn) 最新芯片有望在蓉封裝
“由于整合上海浦東廠的產(chǎn)能，成都工廠的發(fā)展將大大提速，在年底前就將超過3000名員工！”日前，英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司總經(jīng)理、成都芯片廠(以下簡稱“英特爾成都工廠”)廠長麥賢德透露了英特爾成都工廠未來發(fā)展的
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SiliconBlue供應業(yè)界第一款晶圓級封裝產(chǎn)品
專業(yè)電子元器件代理商益登科技所代理的SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應業(yè)界第一款晶圓級封裝產(chǎn)品；iCE FPGAs結合了超低功耗與超低價的優(yōu)勢并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝，以滿足今
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意法半導體協(xié)助開發(fā)更可靠的高能效電源
意法半導體推出全新系列功率MOSFET晶體管，新產(chǎn)品的擊穿電壓更高，抗涌流能力更強，電能損耗更低，特別適用于設計液晶顯示器、電視機和節(jié)能燈鎮(zhèn)流器等產(chǎn)品的高能效電源。 STx7N95K3系列為功率MOSFET新增一個950V的擊
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中科院EDA中心1053個管腳FCBGA封裝順利通過測試
由中科院EDA中心為中科院計算所互連交換芯片D5K Switch開發(fā)的1053個管腳Flipchip-BGA封裝日前順利通過測試，該芯片用于863計劃重大專項支持的曙光5000A高效能計算機。封裝好的D5K Switch芯片已于09年4月16日在計算所
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全新雙線式真零速差分峰值偵測傳感器（Allegro）
Allegro MicroSystems 公司推出霍爾效應傳感集成電路和磁鐵組合，可為雙線式應用中的真零速、數(shù)字齒輪齒感測提供用戶友好型解決方案。該小型封裝具有經(jīng)優(yōu)化的雙線式引腳框，可以很方便地組裝并使用在不同形狀及大小的
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海力士半導體將向中國合資企業(yè)出售后端設備
韓國海力士半導體周一稱，將向即將在中國建立的后端合資企業(yè)出售價值3.05億美元的封裝和測試設備。該公司在聲明中稱：“海力士將更專注于前端制造的核心業(yè)務，并充分提高研發(fā)投資。”
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線性恒流穩(wěn)壓器（安森美）
安森美半導體(ON Semiconductor)推出新的雙端線性恒流穩(wěn)壓器系列，非常適合驅動汽車、工業(yè)標識牌及建筑物發(fā)光二極管(LED)照明應用中的電流。新的恒流穩(wěn)壓器能在寬輸入電壓范圍工作，為工程師提供適合他們應用的簡單、
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TI實現(xiàn)硅芯片組件嵌入PCB 較傳統(tǒng)封裝減薄50%
德州儀器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封裝的集成電路(IC)，力助便攜式消費類電子產(chǎn)品設計人員大幅節(jié)省板級空間。該超薄型封裝細如發(fā)絲，是業(yè)界率先可幫助系統(tǒng)設計人員將硅芯片組件嵌入印刷電路板(PCB) 的先進技
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增強型25V及30V MOSFET（IR）
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列新型 25V 及 30V N通道溝道 HEXFET 功率 MOSFET 。它們針對同步降壓轉換器和電池保護增強了轉換性能，適用于消費和網(wǎng)絡領域的計算應用。新 MOSFET 系列
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TI實現(xiàn)硅芯片組件嵌入PCB 較傳統(tǒng)封裝減薄 50%
德州儀器(TI)宣布推出采用PicoStar(TM)封裝的集成電路(IC)，力助便攜式消費類電子產(chǎn)品設計人員大幅節(jié)省板級空間。該超薄型封裝細如發(fā)絲，是業(yè)界率先可幫助系統(tǒng)設計人員將硅芯片組件嵌入印刷電路板(PCB)的先進技術，能
