業(yè)界最小的0201封裝,微型、雙向、超低電容的SESD保護器件(泰科)
美國加利福尼亞州MENLO PARK,2009年9月17日 — 泰科電子今日宣布其防靜電(ESD)保護器件產(chǎn)品線上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD(SESD)器件比上一代0402型的器件大約縮小了70%,能夠為手機、MP3播放器、PDA
9月17日消息,據(jù)國外媒體報道,諾基亞負責(zé)Maemo產(chǎn)品的副總裁阿里·賈克西(Ari Jaaksi)周三表示,諾基亞已經(jīng)看見,用戶對諾基亞即將推出的頂級智能手機N900很感興趣。N900是諾基亞第一款采用Maemo操作系統(tǒng)的手機
9月14日消息,據(jù)蘋果日報報道,國際投行均對鴻海、臺積電在8月的銷售下滑均屬正常情況,并看好9月業(yè)績表現(xiàn)。高盛及瑞銀認為鴻海8月營收下滑主要是受機種轉(zhuǎn)換及iPhone零件供應(yīng)吃緊,重申“買進”評級。摩根
9月14日消息,根據(jù)LEDinside觀察近期市場狀況,下游封裝廠部分,訂單能見度僅達到9月底。 LEDinside表示,第四季以后傳統(tǒng)淡季來臨,中小尺寸的手機背光源,將隨著手機的出貨淡季來臨而逐漸下滑。大尺寸背光部分,由
據(jù)Digitimes報道,臺灣欣興電子(Unimicron)下屬的利順精密科技(Domintech)計劃2009年底推出自有品牌的加速度計(g-sensors)。公司表示在開始前道設(shè)計前,花費兩年時間準(zhǔn)備封裝和測試設(shè)備,與其它的公司一般順序剛好相
市場研究公司Gartner最新預(yù)測顯示,盡管今年下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將獲得大幅改善,但全年仍將下滑47.9%,至229億美元。Gartner預(yù)計下半年資本支出較上半年將增長47.3%。資本支出將在2010年反彈,預(yù)計將增長3
國際金價上周延續(xù)多頭漲勢,上周五紐約金市黃金每盎司報價已突破1,000美元,讓國內(nèi)封測廠的黃金成本占營收比重,普遍看來已再度回升到15%以上。 由于黃金是封測廠重要材料,黃金價格漲到1,000美元以上,包括日月光(
美國二極管制造商Diodes Inc.于9日對外發(fā)布新聞稿指出,2009年三季度(Q3)的財測更新如下:由于需求與訂貨率持續(xù)好轉(zhuǎn)(主要為亞洲),營收季增率目標(biāo)區(qū)間自原先的10-15%調(diào)升至13-17%,毛利率區(qū)間則維持在28-32%不變。
深圳市齊普光電子有限公司,集LED技術(shù)開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售、工程、服務(wù)于一體的綜合性高新技術(shù)企業(yè),是目前國內(nèi)及亞太地區(qū)最具規(guī)模的LED器件和LED顯示屏的專業(yè)化生產(chǎn)廠家。 齊普注冊資本為500萬元,職工總數(shù)約28
德國蘇斯微技術(shù)(SUSS MicroTec)開發(fā)出了支持300mm晶圓的三維層疊元件用測試系統(tǒng)。該系統(tǒng)可在晶圓級別上對最終封裝工序前的三維層疊元件進行探針檢測。此次的測試系統(tǒng)裝有可使探針(Probe)沿垂直方向準(zhǔn)確移動的機構(gòu)