[導(dǎo)讀]由中科院EDA中心為中科院計算所互連交換芯片D5K Switch開發(fā)的1053個管腳Flipchip-BGA封裝日前順利通過測試，該芯片用于863計劃重大專項支持的曙光5000A高效能計算機。封裝好的D5K Switch芯片已于09年4月16日在計算所
由中科院EDA中心為中科院計算所互連交換芯片D5K Switch開發(fā)的1053個管腳Flipchip-BGA封裝日前順利通過測試，該芯片用于863計劃重大專項支持的曙光5000A高效能計算機。封裝好的D5K Switch芯片已于09年4月16日在計算所通過DSP測試，正在進行的功能測試表明該芯片工作正常。
目前國內(nèi)高端封裝設(shè)計和制造能力完全掌握在外資大廠手中，而且一般只針對量產(chǎn)服務(wù)，小批量高端封裝服務(wù)始終是業(yè)界一個重大難題。中科院EDA中心快速高端封裝服務(wù)平臺立足自主BGA封裝設(shè)計研究，整合業(yè)界資源，采用分段加工的新流程為各研究院所和企業(yè)提供完整的小批量高端服務(wù)解決方案。在給計算所開發(fā)FCBGA封裝項目中，針對芯片32組信號共1053個管腳，中科院EDA中心開發(fā)設(shè)計12層HDI BGA基板，分別委托Kyocera公司進行基板加工、ASAT公司進行Bumping and Assembly。該芯片封裝是國內(nèi)首款自主設(shè)計1000pin以上的FCBGA。
中科院EDA中心快速高端封裝服務(wù)平臺于2007年設(shè)立，為各科研院所和企業(yè)提供完善封裝解決方案。07-08年已為微電子所一室院創(chuàng)新項目“光學(xué)讀出非制冷紅外陣列傳感器”提供封裝技術(shù)服務(wù)，制成含有鍺和玻璃窗口的氣密性可伐合金外殼。
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