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TI實現(xiàn)硅芯片組件嵌入PCB 較傳統(tǒng)封裝減薄 50%

時間：2009-05-13 13:48:20

關(guān)鍵字： PCB 封裝芯片組組件

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[導讀]德州儀器(TI)宣布推出采用PicoStar(TM)封裝的集成電路(IC)，力助便攜式消費類電子產(chǎn)品設計人員大幅節(jié)省板級空間。該超薄型封裝細如發(fā)絲，是業(yè)界率先可幫助系統(tǒng)設計人員將硅芯片組件嵌入印刷電路板(PCB)的先進技術(shù)，能

德州儀器(TI)宣布推出采用PicoStar(TM)封裝的集成電路(IC)，力助便攜式消費類電子產(chǎn)品設計人員大幅節(jié)省板級空間。該超薄型封裝細如發(fā)絲，是業(yè)界率先可幫助系統(tǒng)設計人員將硅芯片組件嵌入印刷電路板(PCB)的先進技術(shù)，能夠最大限度地節(jié)省板級空間。這種小型化器件僅有0.15毫米的封裝高度，比傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品薄50%，可實現(xiàn)更輕薄、更小型的終端設備。高可靠性的雙通道靜電放電(ESD)解決方案TPD2E007就是采用超薄型PicoStar封裝的首款產(chǎn)品。由于可將這種超薄型器件嵌入在電路板中，因此與典型ESD解決方案相比，設計人員可將板級空間節(jié)省80%。

它的主要優(yōu)勢還包括：

*可降低板級空間，使終端設備設計人員能夠在電路板上添加更多組件；

*薄型外形有助于將該器件便捷地插入板層堆疊；

*在PCB中嵌入該器件可降低板級成本。

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