深圳市齊普光電子有限公司,集LED技術(shù)開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售、工程、服務(wù)于一體的綜合性高新技術(shù)企業(yè),是目前國內(nèi)及亞太地區(qū)最具規(guī)模的LED器件和LED顯示屏的專業(yè)化生產(chǎn)廠家。 齊普注冊資本為500萬元,職工總數(shù)約28
德國蘇斯微技術(shù)(SUSS MicroTec)開發(fā)出了支持300mm晶圓的三維層疊元件用測試系統(tǒng)。該系統(tǒng)可在晶圓級別上對最終封裝工序前的三維層疊元件進(jìn)行探針檢測。此次的測試系統(tǒng)裝有可使探針(Probe)沿垂直方向準(zhǔn)確移動的機(jī)構(gòu)
日本電子封裝學(xué)會下屬、從事部件內(nèi)置基片調(diào)查等業(yè)務(wù)的EPADs研究會于2009年9月3日舉行了以“進(jìn)化的三維封裝及部件內(nèi)置技術(shù)”為題的公開研討會。在該研討會上,5名演講者介紹了半導(dǎo)體三維封裝的現(xiàn)有技術(shù)以及5年后的未來
在規(guī)定限值內(nèi)運行單個組件是先進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計的部分要求。要使高度集成的先進(jìn)系統(tǒng)始終保持最佳運行需要進(jìn)行系統(tǒng)監(jiān)控。具體來說,監(jiān)控并維持最佳系統(tǒng)溫度將決定系統(tǒng)是否能保持穩(wěn)定。系統(tǒng)臨界溫度測量首先從選擇正確的數(shù)字溫度傳感器開始。只要從精度、分辨率、功耗、接口和封裝要求考慮,大多數(shù)應(yīng)用均可找到合適的數(shù)字溫度傳感器。
新聞事件: 加拿大將向MEMS及三維封裝研究項目投入1億7800萬美元事件影響: 通過MEMS技術(shù)以及晶圓級三維層疊封裝技術(shù),為硅元件帶來創(chuàng)新加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向MEMS及三維層疊尖端封裝領(lǐng)域的研究投
HOLTEK結(jié)合觸控IC設(shè)計的技術(shù)與經(jīng)驗,推出新一代觸控系列IC BS801B、BS802B、BS804B、BS806B與BS808B,可選擇的觸控按鍵從1 key ~ 8 key并可滿足客戶追求高性價比的觸控產(chǎn)品需求。此系列的特色在于高度整合觸控電路所
國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展到今天,LED產(chǎn)業(yè)裝備配套能力有了很大進(jìn)步。LED在封裝、焊接、固化、真空處理、檢測等相關(guān)設(shè)備領(lǐng)域也已經(jīng)有較大進(jìn)步,但在核心的自動化裝配方面還是比較落后,對進(jìn)口設(shè)備的依存度很大,外延和芯片制
奧地利微電子公司推出適合汽車應(yīng)用的雙芯片磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC AS5215,主要應(yīng)用于包括電子動力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)在內(nèi)的對安全性要求極高的應(yīng)用。該解決方案是基于奧地利微電子的專利堆疊式芯片技術(shù)。奧地利微電子汽車編碼器業(yè)務(wù)部
斯坦福大學(xué)舉辦的年度處理器會議Hot Chip 21正在進(jìn)行之中,AMD、Intel、IBM、Sun四大巨頭全部到場,分別準(zhǔn)備了12核心Opteron、八核心Nehalem-EX(Xeon 7500)、Power 7和代號Rainbow Falls的第三代Sparc Niagara。之前
LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入8月的旺季度,加上LED背光應(yīng)用于筆記本計算機(jī)和液晶電視,進(jìn)一步刺激LED的需求,不少廠商將展開營收創(chuàng)新高之旅,LED封裝廠業(yè)績將全面起飛!東貝在接獲國際大廠LED照明訂單后,營收將連續(xù)三個月創(chuàng)下單新高
1.LED 發(fā)光材料 LED 發(fā)光管(或稱單燈):發(fā)光二極管的簡稱(Light Emetting Diode)。在某些半導(dǎo)體材料的PN 結(jié)中,注入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時會把多余的能量以光的形式釋放出來,從而把電能直接轉(zhuǎn)換為光能