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封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;作為名詞,“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別,基底和外殼、引線的材料,強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。
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    HOLTEK結(jié)合觸控IC設(shè)計的技術(shù)與經(jīng)驗,推出新一代觸控系列IC BS801B、BS802B、BS804B、BS806B與BS808B,可選擇的觸控按鍵從1 key ~ 8 key并可滿足客戶追求高性價比的觸控產(chǎn)品需求。此系列的特色在于高度整合觸控電路所

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