封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

國(guó)際企業(yè)擴(kuò)大封裝投資　南韓半導(dǎo)體業(yè)躍進(jìn)

郭培仙／綜合外電國(guó)際大型半導(dǎo)體封裝企業(yè)大多和南韓關(guān)系深厚，許多企業(yè)在南韓設(shè)置生產(chǎn)基地、進(jìn)行研發(fā)工作，為南韓下游廠商提供半導(dǎo)體封裝服務(wù)，激勵(lì)南韓半導(dǎo)體廠商快速成長(zhǎng)。國(guó)際大型企業(yè)在1960年代開(kāi)始涉足南

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2011-12-02

封裝海力士 AN
提升附加價(jià)值南韓封裝廠研發(fā)不手軟

郭培仙／綜合外電南韓IC封裝產(chǎn)業(yè)可能面臨全新轉(zhuǎn)機(jī)，目前晶片業(yè)界為了跟上客戶「輕薄短小」的要求，在技術(shù)層面上的要求越來(lái)越高，為了提升高附加價(jià)值的封裝市場(chǎng)，南韓廠商紛紛投入大筆研發(fā)費(fèi)用，希望能借此技術(shù)在業(yè)界

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2011-12-02

晶片電路 IC封裝封裝
富士通半導(dǎo)體推出內(nèi)置存儲(chǔ)器并支持H.264碼率轉(zhuǎn)換功能轉(zhuǎn)碼器

21ic訊富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布推出三款內(nèi)置存儲(chǔ)器的第二代轉(zhuǎn)碼器——MB86M01、MB86M02和MB86M03。這些新產(chǎn)品都是雙向H.264/MPEG-2轉(zhuǎn)碼器，既能轉(zhuǎn)換音、視頻數(shù)據(jù)，又能實(shí)現(xiàn)視頻信號(hào)到全高清

消費(fèi)電子
2011-12-01

半導(dǎo)體富士通存儲(chǔ)器封裝
恩智浦推出采用2x2-mm無(wú)引腳DFN封裝的中功率晶體管

21ic訊恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用2-mm x 2-mm 3管腳無(wú)引腳DFN封裝的中功率晶體管。這款BC69PA晶體管采用獨(dú)特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封裝，是恩智浦中功率晶體管家族中的

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2011-12-01

恩智浦引腳功率晶體管封裝
IDM銅打線的低階封測(cè)委托日月光等代工

IDM廠近幾年來(lái)沒(méi)有加碼太多后段封測(cè)廠投資，但因?yàn)辄S金價(jià)格持續(xù)高漲，IDM廠又沒(méi)有在銅打線設(shè)備上有太多產(chǎn)能，所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠，已將改為銅打線的低階封測(cè)擴(kuò)大委外代工，在大陸擁有龐大產(chǎn)能的龍頭大

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-01

光子 DM SPANSION 封裝
攜手晶圓代工景碩攻高階封裝

(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年11月30日電)IC載板大廠景碩(3189)正在和晶圓代工廠合作，切入高階封裝，景碩提供先進(jìn)IC封裝所需要的IC載板給晶圓代工廠，為搶攻20奈米以下制程晶片IC載板市場(chǎng)鋪路。法人透露，景碩正

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2011-12-01

晶片晶圓代工基板封裝
香港公務(wù)員事務(wù)局考察團(tuán)到訪福地電子

11月30日，香港公務(wù)員事務(wù)局考察團(tuán)一行蒞臨福地電子，公司副總經(jīng)理王維昀熱情接待了來(lái)訪客人，并詳細(xì)介紹了公司的發(fā)展歷程、核心技術(shù)以及發(fā)展方向。考察團(tuán)成員參觀我司生產(chǎn)車間考察團(tuán)一行與我司領(lǐng)導(dǎo)座談在參觀

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2011-12-01

電子核心技術(shù) LED照明封裝
IDM銅打線的低階封測(cè)委托日月光等代工

IDM廠近幾年來(lái)沒(méi)有加碼太多后段封測(cè)廠投資，但因?yàn)辄S金價(jià)格持續(xù)高漲，IDM廠又沒(méi)有在銅打線設(shè)備上有太多產(chǎn)能，所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠，已將改為銅打線的低階封測(cè)擴(kuò)大委外代工，在大陸擁有龐大產(chǎn)能的龍頭

消費(fèi)電子
2011-11-30

光子 DM SPANSION 封裝
IDM銅打線的低階封測(cè)委托日月光等代工

IDM廠近幾年來(lái)沒(méi)有加碼太多后段封測(cè)廠投資，但因?yàn)辄S金價(jià)格持續(xù)高漲，IDM廠又沒(méi)有在銅打線設(shè)備上有太多產(chǎn)能，所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠，已將改為銅打線的低階封測(cè)擴(kuò)大委外代工，在大陸擁有龐大產(chǎn)能的龍頭大

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2011-11-30

光子 DM SPANSION 封裝
臺(tái)積電強(qiáng)攻封裝走輕薄風(fēng)

臺(tái)積電董事會(huì)9日通過(guò)明年資本預(yù)算26.9億美元（約新臺(tái)幣810億元），主要用于12寸晶圓廠與晶圓封裝兩大業(yè)務(wù)。臺(tái)積電為抓住科技產(chǎn)品“輕薄短小”的趨勢(shì)，業(yè)務(wù)從上游晶圓代工擴(kuò)大到下游封裝，不但將威脅日月光、矽品業(yè)務(wù)

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2011-11-29

芯片臺(tái)積電封裝
LED中小企業(yè)的戰(zhàn)略研究分析

企業(yè)應(yīng)當(dāng)設(shè)置合理的銷售目標(biāo)和實(shí)施方案。純粹的加工制造型的LED企業(yè)是沒(méi)有前途的，戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型是此類企業(yè)走到一定程度必須要面對(duì)的新課題。所以，應(yīng)該結(jié)合企業(yè)的短期和長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略，分別設(shè)置符合實(shí)際的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)

消費(fèi)電子
2011-11-29

LED LED照明 BSP 封裝
臺(tái)積電進(jìn)攻高階晶圓封測(cè)領(lǐng)域

晶圓代工廠包括臺(tái)積電、格羅方德等因應(yīng)手持裝置微型化，積極布局晶圓級(jí)尺寸封裝(WLCSP)等高階封測(cè)領(lǐng)域，臺(tái)積電甚至宣布獨(dú)家開(kāi)發(fā)的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，預(yù)定2013年正式接單量產(chǎn)。專業(yè)機(jī)構(gòu)研判，晶圓廠

消費(fèi)電子
2011-11-29

晶圓臺(tái)積電 CHIP 封裝
LED行業(yè)之八大怪狀

大企業(yè)不賺錢，小作坊倒賺錢大企業(yè)人員、設(shè)備投入多，管理成本大，訂單太少根本就轉(zhuǎn)不動(dòng)，因此在市場(chǎng)沒(méi)有成熟的今天很難賺到錢。作坊式小企業(yè)人員、設(shè)備少，也基本沒(méi)有什么管理成本，即使小打小敲也能賺點(diǎn)小錢。

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2011-11-29

配件 LED行業(yè) LED產(chǎn)品封裝
LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展中小企業(yè)的戰(zhàn)略研究分析

企業(yè)當(dāng)設(shè)置明確并且可實(shí)現(xiàn)的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)。純粹的加工商業(yè)型的LED出產(chǎn)制造企業(yè)是沒(méi)有前途的，戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型是此類企業(yè)走到一定程度時(shí)必需面對(duì)的題目。所以，應(yīng)該結(jié)合企業(yè)的短期和長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略，分別設(shè)置符合實(shí)際的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)。是

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2011-11-29

晶片 LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
臺(tái)積電進(jìn)攻高階晶圓封測(cè)領(lǐng)域

晶圓代工廠包括臺(tái)積電、格羅方德等因應(yīng)手持裝置微型化，積極布局晶圓級(jí)尺寸封裝(WLCSP)等高階封測(cè)領(lǐng)域，臺(tái)積電甚至宣布獨(dú)家開(kāi)發(fā)的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，預(yù)定2013年正式接單量產(chǎn)。專業(yè)機(jī)構(gòu)研判，晶圓廠

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-11-29

晶圓臺(tái)積電 CHIP 封裝
Oslon Square 集最大靈活性和最小尺寸于一身，充分利用每一束光

歐司朗光電半導(dǎo)體的新款LED——OslonSquare，開(kāi)辟更廣泛的潛在用途，包括適用于住宅或辦公室的設(shè)計(jì)師燈具、取代型燈泡和街燈等。該款LED有多個(gè)色溫版本供選擇。它可以在不同的電流下運(yùn)行，極其靈活通用。所采用的反射

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2011-11-29

電流 OS SQUARE 封裝
布局4技術(shù) 大廠卡位高階封裝

(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年11月27日電)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣走弱，封測(cè)大廠雖保守看待短期第4季營(yíng)收表現(xiàn)，仍放遠(yuǎn)眼光布局4大高階封裝技術(shù)，期待順利轉(zhuǎn)型，在下一階段晶片微型化整合的封裝版圖中卡位成功。智慧型

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2011-11-28

晶片晶圓 QFN封裝封裝
晶圓廠撈過(guò)界封測(cè)加碼布局反擊

看好晶圓尺寸日益微型化及高度整合，日月光（2311）、矽品、力成及星科金朋等封測(cè)大廠紛紛加重高階封測(cè)布局。臺(tái)積電宣布2013年將大舉跨入高階封裝領(lǐng)域后，日月光、矽品等也同步強(qiáng)調(diào)，明年資本支出仍會(huì)集中在晶圓

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2011-11-28

晶圓臺(tái)積電晶圓廠封裝
抗三星秘密武器臺(tái)積攻高階封測(cè)

晶圓代工廠包括臺(tái)積電（2330）、格羅方德（GLOBALFUNDRIES）等因應(yīng)手持裝置微型化，積極布局晶圓級(jí)尺寸封裝（WLCSP）等高階封測(cè)領(lǐng)域，專業(yè)機(jī)構(gòu)研判，晶圓廠通吃高階封裝市場(chǎng)可在2012年形成，對(duì)日月光及矽品等封測(cè)大廠

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2011-11-28

三星臺(tái)積電 CHIP 封裝
勤上光電上市融資4.6億元 LED產(chǎn)業(yè)仍受追捧

25日，東莞勤上光電股份有限公司成功上市，首期募集資金4.6億元，并吸引了21家創(chuàng)投公司投資，表明國(guó)家政策的支持和長(zhǎng)期的快速擴(kuò)張令投資界保持激情———11月4日，國(guó)家發(fā)展改革對(duì)外發(fā)布了“中國(guó)淘汰白熾燈路線圖”，

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2011-11-28

光電半導(dǎo)體照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝

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封裝

國(guó)際企業(yè)擴(kuò)大封裝投資　南韓半導(dǎo)體業(yè)躍進(jìn)

提升附加價(jià)值南韓封裝廠研發(fā)不手軟

富士通半導(dǎo)體推出內(nèi)置存儲(chǔ)器并支持H.264碼率轉(zhuǎn)換功能轉(zhuǎn)碼器

恩智浦推出采用2x2-mm無(wú)引腳DFN封裝的中功率晶體管

IDM銅打線的低階封測(cè)委托日月光等代工

攜手晶圓代工景碩攻高階封裝

香港公務(wù)員事務(wù)局考察團(tuán)到訪福地電子

IDM銅打線的低階封測(cè)委托日月光等代工

IDM銅打線的低階封測(cè)委托日月光等代工

臺(tái)積電強(qiáng)攻封裝走輕薄風(fēng)

LED中小企業(yè)的戰(zhàn)略研究分析

臺(tái)積電進(jìn)攻高階晶圓封測(cè)領(lǐng)域

LED行業(yè)之八大怪狀

LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展中小企業(yè)的戰(zhàn)略研究分析

臺(tái)積電進(jìn)攻高階晶圓封測(cè)領(lǐng)域

Oslon Square 集最大靈活性和最小尺寸于一身，充分利用每一束光

布局4技術(shù) 大廠卡位高階封裝

晶圓廠撈過(guò)界封測(cè)加碼布局反擊

抗三星秘密武器臺(tái)積攻高階封測(cè)

勤上光電上市融資4.6億元 LED產(chǎn)業(yè)仍受追捧

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