封裝
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閩臺LED標準實現(xiàn)無縫對接 共拓LED市場
“以前，臺資led企業(yè)在臺灣是按當?shù)貥藴释瓿僧a(chǎn)品研發(fā)，而要進入福建市場，不得不按福建的標準重新進行研發(fā)投產(chǎn)?，F(xiàn)在有了共同的標準，研發(fā)的產(chǎn)品就可直接在這邊投產(chǎn)，生產(chǎn)成本大大降低。”業(yè)界人士透露，前不久閩臺簽
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LED照明 非白熾燈唯一替代品
淘汰白熾燈路線圖公布后，LED照明板塊成為市場熱點，中國證券報記者就投資者關心的一些問題對中國照明電器協(xié)會理事長陳燕生進行了專訪。陳燕生表示，淘汰白熾燈能夠給LED燈具帶來一定的市場空間，但led并不是唯一的替
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外銷遇冷產(chǎn)能過剩來襲 LED照明的春天在哪？
繼led企業(yè)鈞多立老總跑路之后，深圳另一家小有名氣的LED企業(yè)博倫特光電也宣布倒閉。一時間，LED行業(yè)人心惶惶。 記者從多位行內(nèi)人士處了解到，截至今年上半年，深圳規(guī)模LED企業(yè)約有4000家，而今年上半年已經(jīng)有100多家
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光伏企業(yè)進入經(jīng)濟寒冬，春天還有多遠？
最近一年多來，國內(nèi)光伏全產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)都出現(xiàn)了價格大幅下跌的情況。價格下跌原因在哪？企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營怎么樣？未來市場形勢如何？連日來，記者多方深入調(diào)查。從瘋狂到恐慌，企業(yè)紛紛收縮戰(zhàn)線第三屆中國新能源大會近
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Power Integrations的LinkSwitch™-PH LED驅(qū)動器IC現(xiàn)以超薄封裝供貨
Power Integrations公司今日宣布已可供應采用eSIP™-7F（L封裝）的LinkSwitch-PH LED驅(qū)動器IC，封裝高度僅為2 mm。這種新封裝針對熒光燈管的LED替換燈（只有超薄封裝才能裝入LED電路板后面非常狹小的空間內(nèi)）以
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PCB廠商AT&S亞洲新布局，創(chuàng)新技術搶入封裝市場
美國電子行業(yè)信息咨詢公司Prismark公司的分析報告指出，2010年至2015年間，中國將以近10%的復合年均增長率成為全球發(fā)展最快的PCB市場。至2015年，中國市場的HDI PCB產(chǎn)出所占比重將由如今的42%提升為50%。今年5月，奧
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斗山電子
李洵穎 為年平均總營業(yè)額達24億美元的斗山集團旗下事業(yè)部門之一。斗山電子(DSEM)自1974年成立，致力于銅箔基板(CCL)等電子領域的產(chǎn)品，全年營收總額達5億美元，全球市占率排名第6，低于建滔、南亞、Panasonic、生益和
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ASIC生態(tài)鏈行將大變！2.5D封裝催生全球最大FPGA
2011年10月26日，Xilinx正式在全球同時宣布其擁有2百萬LE（邏輯單元）的Virtex-7 2000T已經(jīng)可以向全球客戶提供樣片。賽靈思亞太區(qū)銷售及市場總監(jiān)張宇清表示：“我們已經(jīng)向早期客戶提供了數(shù)千片Virtex-7 2000T 28nm
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第四季度伊始，藍光繼續(xù)閃耀
據(jù)IHS公司的IHS Screen Digest報告，與去年同期相比，9月份錄像光盤的銷量繼續(xù)上升。一系列熱門影片發(fā)行藍光光盤(BD)，刺激了首批夏季大片在家庭錄像市場的銷售。根據(jù)尼爾森VideoScan關于今年迄今為止美國消費市場的
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恩智浦為移動設備提供晶圓級CSP封裝LDO
根據(jù)市場調(diào)研公司Databeans在其2011年第三季度電源管理跟蹤報告（Power Management Tracker）中的預測，到2016年，全球LDO穩(wěn)壓器市場規(guī)模將達32.93億美元。而在移動通信終端上，對于器件的體積要求越來越小、性能越來
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蘇州固锝簽署中國物聯(lián)網(wǎng)傳感器封裝平臺戰(zhàn)略合作意向書
[世華財訊] 蘇州固锝 (002079：15.64， +0.2 ， ↑1.3 ) 關于簽署《中國物聯(lián)網(wǎng)傳感器封裝測試平臺戰(zhàn)略合作意向書》的公告 證券代碼：002079 證券簡稱：蘇州固锝 公告編號：2011-058 蘇州固锝電子股份有限公司關于
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飛利浦LED照明燈“誕生”江北集中區(qū)
LED照明“龍頭老大”飛利浦正式與安徽“結親”。昨日下午，飛利浦(中國)公司與深圳瑞華電子科技公司合資設立的飛利浦瑞華公司與江北集中區(qū)管委會簽約，建設led產(chǎn)業(yè)鏈項目。根據(jù)項目規(guī)劃，最快在2012年7月1日，我國首
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臺星科新廠 將投入3D封測
全球第4大封測廠星科金朋（STATS-ChipPAC）臺灣子公司臺星科（3265）的12寸晶圓植凸塊（Wafer Bump）及晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）新廠，將于本月中旬落成啟用，未來該廠將與臺積電28納米以下先進制程合作，投入2.5
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佛山LED照明企業(yè)招商將目光聚焦在日本
從佛山市外經(jīng)貿(mào)局獲知，佛山今明兩年或能引進日本的led項目。日本震后，日資企業(yè)投資佛山的高科技項目有增多趨勢，其中日本LED產(chǎn)業(yè)擁有全球近3成專利，佛山將LED招商引資瞄準日本。 作為對接日本到華投資的科技交流平
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范圍廣泛的 4V 至 36V 汽車電池面臨的嚴酷現(xiàn)實對采用 4mm x 5mm QFN 封裝的 3 輸出穩(wěn)壓器而言不是問題
面向汽車應用的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器必須在極端環(huán)境中工作。輸入瞬態(tài)可能超過標稱電池電壓 5 倍，并持續(xù)數(shù)百毫秒，同時引擎罩內(nèi)的溫度可能急劇升高到遠遠超出典型商用級 IC 所能承受的范圍。在這種嚴酷的環(huán)境中，空間緊缺，
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范圍廣泛的 4V 至 36V 汽車電池面臨的嚴酷現(xiàn)實對采用 4mm x 5mm QFN 封裝的 3 輸出穩(wěn)壓器而言不是問題
面向汽車應用的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器必須在極端環(huán)境中工作。輸入瞬態(tài)可能超過標稱電池電壓 5 倍，并持續(xù)數(shù)百毫秒，同時引擎罩內(nèi)的溫度可能急劇升高到遠遠超出典型商用級 IC 所能承受的范圍。在這種嚴酷的環(huán)境中，空間緊缺，
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宜特導入12吋切割機 看好國內(nèi)IC設計客戶需求成長
趙凱期／臺北 宜特科技看好臺灣12吋晶圓驗證需求，決定提前擴充產(chǎn)能，公司表示，內(nèi)部已率先引進12吋晶圓全自動切割機，由于此機臺技術將使12吋晶圓無需破片量測，可協(xié)助客戶降低晶片損失，并提升時效性與良率，目前已
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小米手機恢復供貨：11月3日起每天1000臺
小米手機遭遇發(fā)貨難題果真是“親，讓你久等了！” 11月2日上午消息，小米科技(微博)昨日發(fā)布公告稱，小米手機(微博)供貨逐步恢復，從11月3日開始未來1周，預計每天發(fā)1000臺。 10月28日，小米手機表示，因電池供應、
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華潤微電子聯(lián)交所私有化退市
11月3日消息，華潤微電子(0597.HK)昨日在聯(lián)交所發(fā)布公告，宣布公司自2011年11月2日9:00起正式從聯(lián)交所退市，這也意味著華潤集團私有化華潤微電子的計劃宣告成功。華潤微電子的退市計劃10月31日正式獲得聯(lián)交所批準，自
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頎邦科技
李洵穎 隨著小尺寸LCD驅(qū)動IC轉(zhuǎn)向12吋廠投片已成趨勢，頎邦科技2011年投資重心鎖定在12吋金凸塊市場。 該公司與京元電共同合作，搶攻電源管理IC厚銅制程及晶圓測試市場，由于厚銅制程所需機臺與金凸塊重疊性高，拓
