封裝
-
韓廠LED芯片屢獲日廠青睞 市場有望大幅提升
第四屆次世代照明LED/OLED技術(shù)展(日本Lighting Japan 2012)，今年的展會出現(xiàn)一個很特別的現(xiàn)象，就是韓國廠商的LED芯片意外地很受到日本廠商青睞，有不少日系廠商直接選用韓
-
富士通研究所參考展出三維封裝的芯片連接技術(shù)
通過此次技術(shù)進行CoW連接的300mm晶圓。（點擊放大） 展板。（點擊放大） 富士通研究所在“第13屆半導(dǎo)體封裝技術(shù)展”上，參考展出了不使用焊錫，在低溫（225℃）下使銅凸點進行固相擴散的三維封裝芯片連接技術(shù)，
-
在POWERPCB中如何制作綁定IC（BOND）封裝
今天一個朋友要做一個133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒有弄過，剛接觸到還是有一點難度的！不知道從哪里下手，在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明，很是郁悶，經(jīng)人提醒！ 我們在拿到IC資料的時候，有
-
臺星科
李洵穎 全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)在臺灣興建12吋晶圓植凸塊(Wafer Bump)及晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)新廠，于2011年下半正式落成啟用，可提供每月3.5萬片12吋晶圓植凸塊產(chǎn)能，以及每月5000片WLCSP晶圓
-
匈牙利政府商務(wù)考察團到訪邁勒斯照明
2012年1月12日至13日，以匈牙利國務(wù)秘書、國家發(fā)展部匈—中經(jīng)濟關(guān)系總負責人門德倫伊·丹尼爾（MendELényiDániel）為團長的匈牙利政府商務(wù)考察團一行十余人到訪邁勒斯照明做商務(wù)考察和交流，同行的還有邁勒斯照明戰(zhàn)
-
矽品 沖刺高階技術(shù)
封測雙雄日月光（2311）和矽品兩大負責人近期均相繼露臉，但對未來布局卻大不同；日月光董事長張虔生強調(diào)將沖刺中低階產(chǎn)能，并不排除藉并購，快速取得全球市占率。 矽品董事長林文伯日前出面挺馬英九總統(tǒng)所提的九
-
國內(nèi)光分路器市場還能hold多久？
2011年，國內(nèi)FTTx的快速發(fā)展對光分路器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了積極的推動作用，三家運營商都進行了大規(guī)模的光分路器類產(chǎn)品集采。其中，中國聯(lián)通2011年集采了22萬件的光分路器設(shè)備，總計1億多人民幣。光分路器在FTTH的接入模式中應(yīng)
-
星科金朋搶占高階封裝市場 新加坡大舉擴充產(chǎn)能
李洵穎／臺北 全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)繼2011年第4季在臺灣擴充12吋晶圓凸塊和晶圓級晶片尺寸封裝產(chǎn)能后，也宣布新加坡新廠房進行動土典禮。星科金朋總裁暨執(zhí)行長Tan Lay Koon曾表示，看好未來智慧型
-
激烈競爭之下 LED行業(yè)兩公司凈利高增長出人意料
三安光電昨日預(yù)告2011年凈利潤增長將達110%以上，對此很多人連呼想不到。無獨有偶，同樣從事LED行業(yè)的勤上光電也預(yù)告凈利潤將增長50%~60%。這在LED行業(yè)產(chǎn)能過剩、競爭激烈的當下，顯得頗為出乎意料。 由于此前三安光
-
LED業(yè) 今年健康發(fā)展
LED產(chǎn)業(yè)落底跡象逐步顯見，上市柜LED廠唯一實施無薪假的廣鎵（8199）今年1月恢復(fù)正常上班，無薪假正式結(jié)束。LED照明封裝廠艾笛森（3591）日前正式成為可執(zhí)行LM-80測試的LED制造廠商，有助打入北美照明市場。光寶科執(zhí)
-
封測業(yè)看景氣 上半年蹲后跳
盡管本周美國將進入超級財報周，但國內(nèi)封裝業(yè)普遍將法說會訂在農(nóng)歷春春節(jié)后，除少廠商在急單挹注有機會逆勢成長，多數(shù)封裝廠普遍認為，今年上半年將是先蹲后跳。 日月光（2311）、京元電、力成、華東等均強調(diào)，今
-
土工試驗中心正式投入使用，填補平潭勘測工作空白
隨著平潭綜合試驗區(qū)基礎(chǔ)建設(shè)步伐的加快，越來越多道路、橋梁、房屋建筑、管道等各類項目的勘測工作也同步開展。日前，福州市勘測院平潭分院土工試驗中心正式投入使用。該中心填補了平潭勘測工作的一項空白，結(jié)束了長
-
如何用Allegro對s3c2410的BGA封裝布線
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設(shè)置通孔，這個在約束條件管
-
產(chǎn)品說明書之外的收獲—IBIS
您是否有過這樣的經(jīng)歷：銷售人員宣稱他們的產(chǎn)品是“改進型”或者“升級版”等，但卻還是沒能滿足您的需要？比如說，您正打算在亞利桑那州買一輛車。汽車銷售代表告訴您他所銷售的這輛車是才上市
-
2012年半導(dǎo)體將以個位數(shù)增長
2011年景氣不如年初所預(yù)期，呈現(xiàn)虎頭蛇尾走勢，主要受到日本311地震、歐債問題及泰國洪災(zāi)等沖擊。展望2012年，根據(jù)各家研究機構(gòu)預(yù)測，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率皆為個位數(shù)，最樂觀者為8%，較保守者約2.2%，亦有機構(gòu)估計3.1%。
-
福建省LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新模式引起業(yè)界關(guān)注
由中國科學(xué)院海西研究院、福建省萬邦光電科技有限公司、三安光電股份有限公司和四川新力光源有限公司共同創(chuàng)新開發(fā)出的超高光效LED日光燈管，其整燈光效達151流明/瓦、顯色指數(shù)為70.5，L功率因素為0.8，各項技術(shù)指標均
-
封裝股紅 矽品景碩華東強勢
臺股跌深反彈，盤中大漲逾百點，8大類股齊揚，激勵I(lǐng)C封裝股全面翻紅，其中矽品(2325)、景碩(3189)和華東(8110)午盤漲幅超過3%。 矽品開平高漲幅近3.5%，股價游走在27.8元附近，收復(fù)5日均線，站穩(wěn)10日和月均線。矽
-
Diodes封裝MOSFET有助于實現(xiàn)低溫操作
Diodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封裝MOSFET。該器件的結(jié)點至環(huán)境熱阻(Rthj-a)為130ºC/W，能在持續(xù)狀態(tài)下支持高達1W的功率耗散，相比于占位面積相同、Rthi-a性能為280ºC/W的SOT723封裝，能實現(xiàn)更低溫度
-
面板需求疲軟 頎邦靜待明年第2季反彈
李洵穎／臺北 時序接近年底，面板產(chǎn)業(yè)疲軟無力，相關(guān)LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技亦感受到現(xiàn)階段客戶接單力道不振，惟受到11月出貨遞延影響，頎邦12月合并營收可能會較11月上揚；第4季營運與上季持平。展望2012年第1季頎
-
IC封測南茂集團明年營收成長15% 資本支出約25億元
IC封測南茂(8150-TW)今(30)日表示，雖然經(jīng)濟景氣渾沌，不過南茂財務(wù)剛脫離紓困期，基本面體質(zhì)逐漸改善，除了驅(qū)動IC的比重攀升帶動營運走揚，先前也取得AKM測試合約，對明年營運形成支撐，預(yù)期集團營運表現(xiàn)將優(yōu)于今年
