封裝
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匈牙利政府商務考察團到訪邁勒斯照明
2012年1月12日至13日，以匈牙利國務秘書、國家發(fā)展部匈—中經濟關系總負責人門德倫伊·丹尼爾（MendELényiDániel）為團長的匈牙利政府商務考察團一行十余人到訪邁勒斯照明做商務考察和交流，同行的還有邁勒斯照明戰(zhàn)
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矽品 沖刺高階技術
封測雙雄日月光（2311）和矽品兩大負責人近期均相繼露臉，但對未來布局卻大不同；日月光董事長張虔生強調將沖刺中低階產能，并不排除藉并購，快速取得全球市占率。 矽品董事長林文伯日前出面挺馬英九總統(tǒng)所提的九
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國內光分路器市場還能hold多久？
2011年，國內FTTx的快速發(fā)展對光分路器產業(yè)產生了積極的推動作用，三家運營商都進行了大規(guī)模的光分路器類產品集采。其中，中國聯(lián)通2011年集采了22萬件的光分路器設備，總計1億多人民幣。光分路器在FTTH的接入模式中應
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星科金朋搶占高階封裝市場 新加坡大舉擴充產能
李洵穎／臺北 全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)繼2011年第4季在臺灣擴充12吋晶圓凸塊和晶圓級晶片尺寸封裝產能后，也宣布新加坡新廠房進行動土典禮。星科金朋總裁暨執(zhí)行長Tan Lay Koon曾表示，看好未來智慧型
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激烈競爭之下 LED行業(yè)兩公司凈利高增長出人意料
三安光電昨日預告2011年凈利潤增長將達110%以上，對此很多人連呼想不到。無獨有偶，同樣從事LED行業(yè)的勤上光電也預告凈利潤將增長50%~60%。這在LED行業(yè)產能過剩、競爭激烈的當下，顯得頗為出乎意料。 由于此前三安光
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LED業(yè) 今年健康發(fā)展
LED產業(yè)落底跡象逐步顯見，上市柜LED廠唯一實施無薪假的廣鎵（8199）今年1月恢復正常上班，無薪假正式結束。LED照明封裝廠艾笛森（3591）日前正式成為可執(zhí)行LM-80測試的LED制造廠商，有助打入北美照明市場。光寶科執(zhí)
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封測業(yè)看景氣 上半年蹲后跳
盡管本周美國將進入超級財報周，但國內封裝業(yè)普遍將法說會訂在農歷春春節(jié)后，除少廠商在急單挹注有機會逆勢成長，多數(shù)封裝廠普遍認為，今年上半年將是先蹲后跳。 日月光（2311）、京元電、力成、華東等均強調，今
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土工試驗中心正式投入使用，填補平潭勘測工作空白
隨著平潭綜合試驗區(qū)基礎建設步伐的加快，越來越多道路、橋梁、房屋建筑、管道等各類項目的勘測工作也同步開展。日前，福州市勘測院平潭分院土工試驗中心正式投入使用。該中心填補了平潭勘測工作的一項空白，結束了長
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如何用Allegro對s3c2410的BGA封裝布線
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設置通孔，這個在約束條件管
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產品說明書之外的收獲—IBIS
您是否有過這樣的經歷：銷售人員宣稱他們的產品是“改進型”或者“升級版”等，但卻還是沒能滿足您的需要？比如說，您正打算在亞利桑那州買一輛車。汽車銷售代表告訴您他所銷售的這輛車是才上市
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2012年半導體將以個位數(shù)增長
2011年景氣不如年初所預期，呈現(xiàn)虎頭蛇尾走勢，主要受到日本311地震、歐債問題及泰國洪災等沖擊。展望2012年，根據(jù)各家研究機構預測，半導體產業(yè)成長率皆為個位數(shù)，最樂觀者為8%，較保守者約2.2%，亦有機構估計3.1%。
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福建省LED產業(yè)技術創(chuàng)新模式引起業(yè)界關注
由中國科學院海西研究院、福建省萬邦光電科技有限公司、三安光電股份有限公司和四川新力光源有限公司共同創(chuàng)新開發(fā)出的超高光效LED日光燈管，其整燈光效達151流明/瓦、顯色指數(shù)為70.5，L功率因素為0.8，各項技術指標均
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封裝股紅 矽品景碩華東強勢
臺股跌深反彈，盤中大漲逾百點，8大類股齊揚，激勵IC封裝股全面翻紅，其中矽品(2325)、景碩(3189)和華東(8110)午盤漲幅超過3%。 矽品開平高漲幅近3.5%，股價游走在27.8元附近，收復5日均線，站穩(wěn)10日和月均線。矽
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Diodes封裝MOSFET有助于實現(xiàn)低溫操作
Diodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封裝MOSFET。該器件的結點至環(huán)境熱阻(Rthj-a)為130ºC/W，能在持續(xù)狀態(tài)下支持高達1W的功率耗散，相比于占位面積相同、Rthi-a性能為280ºC/W的SOT723封裝，能實現(xiàn)更低溫度
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面板需求疲軟 頎邦靜待明年第2季反彈
李洵穎／臺北 時序接近年底，面板產業(yè)疲軟無力，相關LCD驅動IC封測廠頎邦科技亦感受到現(xiàn)階段客戶接單力道不振，惟受到11月出貨遞延影響，頎邦12月合并營收可能會較11月上揚；第4季營運與上季持平。展望2012年第1季頎
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IC封測南茂集團明年營收成長15% 資本支出約25億元
IC封測南茂(8150-TW)今(30)日表示，雖然經濟景氣渾沌，不過南茂財務剛脫離紓困期，基本面體質逐漸改善，除了驅動IC的比重攀升帶動營運走揚，先前也取得AKM測試合約，對明年營運形成支撐，預期集團營運表現(xiàn)將優(yōu)于今年
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“政策猛藥”讓LED快瘋了 企業(yè)尋市場生存偏方
不久前，全球第二大LED設備巨頭Veeco首席執(zhí)行官PeELer說，中國LED產業(yè)規(guī)模增長主要受惠于政策，而政府“補貼”可謂是“一副猛藥”。 的確，各地政府對LED企業(yè)的各項補貼都慷慨大方，有的甚至達到驚人的程度，動輒幾十
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Diodes 封裝MOSFET有助實現(xiàn)低溫操作
DFN1212-3封裝零件可輕易替換同類SOT723封裝MOSFET Diodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封裝的MOSFET。該器件的結點至環(huán)境熱阻 (Rthj-a) 為130oC/W，能于持續(xù)狀態(tài)下支援高達1W的功率耗散，相比于占位面積相同、R
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硅代工企業(yè)瞄準后工序，全面開展硅轉接板和TSV業(yè)務
采用TSV的“3D-IC”實例 除了半導體的前工序外，臺積電今后還將致力于后工序（封裝工序）。 負責半導體前工序（晶圓處理工序）的代工企業(yè)，已開始涉足后工序（封裝工序）。最明顯的例子就是代工巨頭臺灣臺積電
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沖中低階封裝 日月光要收購洋鼎
日月光近期打算收購為三洋電機（Sanyo）代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。日月光內部針對此案三緘其口，發(fā)言體系響應「不知有此事，無法做任何評論」。 洋鼎科技位在硅品臺中總部旁的臺中潭子加工區(qū)，業(yè)者
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