封裝
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飛兆與英飛凌進一步擴展功率MOSFET兼容協(xié)議
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司進一步擴展封裝兼容合作伙伴關系，擴展協(xié)議將包括5x6mm非對稱結構功率級雙MOSFET封裝。飛兆半導體PowerTrench非對稱結構
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封裝:整合浪潮起 產(chǎn)業(yè)鏈完善中
隨著國內企業(yè)的一擁而上，LED行業(yè)供給過剩、產(chǎn)品價格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問題日益凸顯。在行業(yè)處于調整期的時候，有規(guī)模、有資金實力的龍頭企業(yè)開始進行全產(chǎn)業(yè)鏈整合，提升自身競爭力。曾幾何時，中國臺
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封裝:整合浪潮起 產(chǎn)業(yè)鏈完善中
隨著國內企業(yè)的一擁而上，LED行業(yè)供給過剩、產(chǎn)品價格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問題日益凸顯。在行業(yè)處于調整期的時候，有規(guī)模、有資金實力的龍頭企業(yè)開始進行全產(chǎn)業(yè)鏈整合，提升自身競爭力。 曾幾何時，中
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高薪工程師加油站：該如何成為那10%的出色員工？
在這里，我是希望能有更多的年輕工程師敢于表現(xiàn)自己，爭取獲得所需要的資源，通過充足的工作激情和創(chuàng)新意識，充分發(fā)揮自己的潛力，最一些超出常人的事情，充分展現(xiàn)自己。為在公司得到提升，或是為獵頭公司來高薪挖你
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飛兆半導體和英飛凌科技擴展功率MOSFET兼容協(xié)議
21ic訊 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司進一步擴展封裝兼容合作伙伴關系，擴展協(xié)議將包括5x6mm非對稱結構功率級雙MOSFET封裝。飛兆半導體PowerTrench&r
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安普光電或8000萬助LED顯示封裝錦上添花
近日，深圳市安普光光電高層者透露，安普光光電2012年將增加投入8000萬擴充LED顯示封裝產(chǎn)能，預計3月戶內SMD產(chǎn)能將達到170KK/月，戶外直插170KK/月。深圳市安普光光電成立于2009年初，擁有ASM固焊設備70余套，員工近
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瑞薩推出在單一封裝中集成電源轉換電路的SiC功率器件系列
21ic訊 瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）宣布推出三款碳化硅（SiC）復合功率器件，它們是RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款產(chǎn)品在單一封裝中結合了多個碳化硅二極管和多個功率晶體管，組
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封裝行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
隨著現(xiàn)代印刷電路板(PCB)、多芯片模塊(MCM)、堆疊式祼片以及硅通孔(TSV)器件上封裝器件越來越密集、越來越復雜，遭遇封裝器件失效的可能性也越來越明顯、越來越成問題。失效分析工程師一直在不斷地設法優(yōu)化工具、算法
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OLED關鍵工藝
氧化銦錫(ITO)基板前處理(1)ITO表面平整度ITO目前已廣泛應用在商業(yè)化的顯示器面板制造，其具有高透射率、低電阻率及高功函數(shù)等優(yōu)點。一般而言，利用射頻濺鍍法(RF sputtering)所制造的ITO，易受工藝控制因素不良而導
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2012年LED行業(yè)IPO“濤聲依舊”
近期背景資訊： 2月1日，證監(jiān)會官方網(wǎng)站公布《發(fā)行監(jiān)管部首次公開發(fā)行股票申報企業(yè)基本資訊情況表》，該資訊截止日期為1月31日。 這也是證監(jiān)會首次披露擬上市企業(yè)的詳細基本情況。證監(jiān)會表示，申報企業(yè)情況將每周更新
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高薪工程師加油站：該如何成為那10%的出色員工？
高薪工程師加油站：該如何成為那10%的出色員工？
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OLED關鍵工藝
氧化銦錫(ITO)基板前處理(1)ITO表面平整度ITO目前已廣泛應用在商業(yè)化的顯示器面板制造，其具有高透射率、低電阻率及高功函數(shù)等優(yōu)點。一般而言，利用射頻濺鍍法(RF sputtering)所制造的ITO，易受工藝控制因素不良而導
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未來10年高亮度LED需求將增加6倍
ELectroniCast Consultants日前發(fā)布的一份新的市場研究報告指出，2011年封裝高亮度LED的全球消費量為107.7億美元。ElectroniCast Consultants所定義的高亮度LED是指發(fā)光效率為30到70流明/瓦的LED。 報告預測，到202
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封測業(yè)人事大搬風 梁明成轉戰(zhàn)Amkor 京元電新總座將上任
李洵穎／臺北 農(nóng)歷春節(jié)過后封測業(yè)掀起總座搬風潮，全球晶圓測試龍頭廠京元電子前任總經(jīng)理梁明成于1日接下全球第2大封測廠美商Amkor臺灣子公司總座一職，至于京元電新任總經(jīng)理則將于3月1日走馬上任，傳出新總座為前經(jīng)
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萊迪思推出LatticeECP3™FPGA系列迷你封裝器件
21ic訊 萊迪思半導體公司日前宣布，即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。新的增值器件是功耗和空間受限的專業(yè)攝像機、監(jiān)控攝像機、醫(yī)療圖像、視頻通信，和小尺寸的有線
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英飛凌面向汽車電子推出創(chuàng)新型H-PSOF封裝
21ic訊 英飛凌科技股份公司近日推出一種創(chuàng)新型封裝技術，為純電動汽車和混合動力汽車等要求苛刻的汽車電子應用帶來更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標準H-PSOF （散熱型塑料小外形扁平引線）。
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河北上億元LED照明市場初生待興
普通白熾燈明年起將逐步退出市場，這給新型的LED照明燈具帶來了巨大商機。由于售價太高，家用LED燈具仍難入尋常百姓家。而在LED燈具生產(chǎn)企業(yè)，卻發(fā)現(xiàn)另一番場景，價值千萬的全自動生產(chǎn)線居然擔心“產(chǎn)量太高”形成積壓
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協(xié)同物流商務信息系統(tǒng)及其開發(fā)模式的實現(xiàn)
協(xié)同物流商務信息系統(tǒng)及其開發(fā)模式的實現(xiàn)
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英飛凌面向汽車電子推出創(chuàng)新型H-PSOF封裝
21ic訊 英飛凌科技股份公司近日推出一種創(chuàng)新型封裝技術，為純電動汽車和混合動力汽車等要求苛刻的汽車電子應用帶來更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標準H-PSOF （散熱型塑料小外形扁平引線）。
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韓廠LED芯片屢獲日廠青睞 市場有望大幅提升
第四屆次世代照明LED/OLED技術展(日本Lighting Japan 2012)，今年的展會出現(xiàn)一個很特別的現(xiàn)象，就是韓國廠商的LED芯片意外地很受到日本廠商青睞，有不少日系廠商直接選用韓廠芯片來打造自己的LED照明產(chǎn)品，不論是LED
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