封裝
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美光提出3D內(nèi)存封裝標(biāo)準(zhǔn)“3DS” 或成DDR4基石
美光科技表示，正在與標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC合作，爭取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。美光將此標(biāo)準(zhǔn)提案稱為“3DS”——不是任天堂的新掌機(jī)，而是&ldq
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我國PLC光分路器產(chǎn)業(yè)缺乏核心競(jìng)爭力
我國PLC光分路器產(chǎn)業(yè)的弱勢(shì)，其根本在于缺乏核心競(jìng)爭力，而且目前仍鮮有企業(yè)會(huì)主動(dòng)在其上游芯片層投入研發(fā)。一位線纜企業(yè)人士表示，要在PLC的芯片上進(jìn)行研發(fā)投入，其投入成本預(yù)計(jì)將達(dá)1億元人民幣左右，而且對(duì)于該投資
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日月光 想買三洋潭子廠
全球封測(cè)龍頭日月光（2311）打算收購三洋電機(jī)（Sanyo）在臺(tái)轉(zhuǎn)投資的封測(cè)廠，擴(kuò)大在分散式元件布局。由于廠址緊鄰矽品臺(tái)中廠旁的臺(tái)中潭子加工區(qū)內(nèi)，若日月光成功并購，將直搗矽品封測(cè)制造總部，預(yù)期雙方將掀起一波訂單
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美光3D內(nèi)存封裝標(biāo)準(zhǔn)“3DS” 或成DDR4基石
美光科技今天表示，正在與標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC合作，爭取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。美光將此標(biāo)準(zhǔn)提案稱為“3DS”——不是任天堂的新掌機(jī)，而是
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一個(gè)月5家LED企業(yè)上會(huì) 擴(kuò)展規(guī)模求生存？
12月20日，發(fā)審委又將審核一家LED企業(yè) 杭州遠(yuǎn)方光電信息股份有限公司（下稱遠(yuǎn)方光電）的IPO申請(qǐng)。而這已是本月內(nèi)上會(huì)的第5家LED企業(yè)。 據(jù)記者統(tǒng)計(jì)，單在12月，就已有4家LED相關(guān)企業(yè)過會(huì)，分別是深圳市聚飛光電股份有
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美光3D內(nèi)存封裝標(biāo)準(zhǔn)“3DS” 或成DDR4基石
美光科技今天表示，正在與標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC合作，爭取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。美光將此標(biāo)準(zhǔn)提案稱為“3DS”，也即“三維堆疊”(three-dimensional stacking)。
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LED照明之“四國演義”
LED照明產(chǎn)品大陸市場(chǎng)低迷已經(jīng)讓很多企業(yè)疲軟不堪了。但是所幸的是，大陸并非LED照明產(chǎn)品的市場(chǎng)重心。這才使得LED企業(yè)在迷茫中仍有一些前進(jìn)的動(dòng)力。 LED產(chǎn)品在市場(chǎng)上表現(xiàn)了一段時(shí)間，得出的結(jié)論就是：LED商照產(chǎn)品已經(jīng)
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美光3D內(nèi)存封裝標(biāo)準(zhǔn)“3DS” 或成DDR4基石
美光科技表示，正在與標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC合作，爭取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。美光將此標(biāo)準(zhǔn)提案稱為“3DS”，也即“三維堆疊”(three-dimensi
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臺(tái)積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域
據(jù)悉，臺(tái)積電目前正幫5家廠商生產(chǎn)3D測(cè)試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當(dāng)封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過臺(tái)積電表示，首批3D客戶還是可持續(xù)仰賴外部合作伙伴，但未來新客戶則只會(huì)提供單一整合解決方案。臺(tái)積電已瞄準(zhǔn)3D I
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臺(tái)積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域
據(jù)悉，臺(tái)積電目前正幫5家廠商生產(chǎn)3D測(cè)試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當(dāng)封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過臺(tái)積電表示，首批3D客戶還是可持續(xù)仰賴外部合作伙伴，但未來新客戶則只會(huì)提供單一整合解決方案。臺(tái)積電已瞄準(zhǔn)3D I
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臺(tái)積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域
據(jù)悉，臺(tái)積電目前正幫5家廠商生產(chǎn)3D測(cè)試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當(dāng)封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過臺(tái)積電表示，首批3D客戶還是可持續(xù)仰賴外部合作伙伴，但未來新客戶則只會(huì)提供單一整合解決方案。 臺(tái)積電已瞄準(zhǔn)
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LED行業(yè)掘金潮 企業(yè)扎堆能否度春天？
隨著今年LED企業(yè)“倒閉潮”及一些中小LED企業(yè)老板“跑路事件”的不斷發(fā)生，盲目投資和產(chǎn)業(yè)過剩讓LED這個(gè)看上去很美的火熱行業(yè)頻遭冰霜，眾多企業(yè)也集體扎堆IPO取暖過冬。 LED產(chǎn)值過剩企業(yè)得利差距大 根據(jù)一些數(shù)據(jù)
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臺(tái)積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域
據(jù)悉，臺(tái)積電目前正幫5家廠商生產(chǎn)3D測(cè)試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當(dāng)封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過臺(tái)積電表示，首批3D客戶還是可持續(xù)仰賴外部合作伙伴，但未來新客戶則只會(huì)提供單一整合解決方案。臺(tái)積電已瞄準(zhǔn)3D I
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受成本和價(jià)格雙重影響 LED照明業(yè)利潤縮水
從近期LED上市公司已發(fā)布的2011年半年報(bào)來看，多數(shù)公司上半年產(chǎn)品凈利率出現(xiàn)下滑，一些企業(yè)的半年報(bào)還顯示其營業(yè)收入雖然有所增長，但其凈利下滑已達(dá)近二至三成。 2011年上半年，封裝企業(yè)的毛利率相比去年同期下滑更
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ROHM推出業(yè)界最小尺寸的單一封裝型電源模組
賴姿侑 半導(dǎo)體制造商ROHM株式會(huì)社全新推出將電容、電感等電源所需的零件納入單一封裝中之超小型電源模組「BZ6A系列」，為業(yè)界體積最小，2.3mm×2.9mm×1mm的插入型(Plug-in type)產(chǎn)品，因此能有效協(xié)助體積日趨小型化
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臺(tái)積電擬獨(dú)自發(fā)展3D IC技術(shù)
臺(tái)積電將嘗試在未來獨(dú)力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術(shù)。這種做法對(duì)臺(tái)積而言相當(dāng)合理，但部份無晶圓晶片設(shè)計(jì)廠商表示，這種方法缺乏技術(shù)優(yōu)勢(shì)，而且會(huì)限制他們的選擇。在當(dāng)前的半導(dǎo)體制程技術(shù)愈來愈難以微縮之際，3D晶
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臺(tái)積電擬獨(dú)自發(fā)展3D IC技術(shù)
臺(tái)積電將嘗試在未來獨(dú)力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術(shù)。這種做法對(duì)臺(tái)積而言相當(dāng)合理，但部份無晶圓晶片設(shè)計(jì)廠商表示，這種方法缺乏技術(shù)優(yōu)勢(shì)，而且會(huì)限制他們的選擇。 在當(dāng)前的半導(dǎo)體制程技術(shù)愈來愈難以微縮之際，3D
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2.5D封裝+28nm,破除摩爾定律魔咒改變IC產(chǎn)業(yè)游戲規(guī)則
摩爾定律認(rèn)為芯片上的晶體管數(shù)量每過18個(gè)月就會(huì)翻一番，過去20年，不管是和FPGA廠商還是ASIC廠商都在遵循在這個(gè)定律的發(fā)展，隨著微電子技術(shù)更深入地改變?nèi)藗兊纳?，摩爾定律似乎成了芯片技術(shù)發(fā)展的約束-----如何更早
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常州光伏產(chǎn)業(yè)園獲批國家創(chuàng)新型建設(shè)工程試點(diǎn)
科技部日前批復(fù)了首批41個(gè)國家創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群試點(diǎn)，并正式啟動(dòng)建設(shè)，常州高新區(qū)光伏產(chǎn)業(yè)集群成功位列其中，也是江蘇省唯一獲批的光伏新能源產(chǎn)業(yè)集群。 為培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，科技部組織實(shí)施了創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)
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LED業(yè)漸入深冬或迎“血雨腥風(fēng)”
今年增速50%企業(yè)仍皺眉頭，齊嘆行業(yè)增速不及預(yù)期，并預(yù)測(cè)明年形勢(shì)更加嚴(yán)峻 羊城晚報(bào)訊記者帥鵬坤報(bào)道：50%的“高增速”卻是LED產(chǎn)業(yè)的“低潮期”？高工LED產(chǎn)業(yè)研究所近日發(fā)布數(shù)據(jù)，2011年，中國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量同比增長超
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