封裝
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《IC封測(cè)》高階封裝制程一枝獨(dú)秀，業(yè)者卡位
不畏景氣寒冬、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)趨緩，IC封測(cè)廠日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、星科金朋、南茂等不約而同蜂擁投入高階封裝制程，包括晶圓級(jí)封裝(WL CSP)、晶片尺寸型覆晶封裝(FC CSP)等，業(yè)者就是看準(zhǔn)半導(dǎo)體制
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LED行業(yè)之八大怪狀
大企業(yè)不賺錢，小作坊倒賺錢 大企業(yè)人員、設(shè)備投入多，管理成本大，訂單太少根本就轉(zhuǎn)不動(dòng)，因此在市場(chǎng)沒有成熟的今天很難賺到錢。作坊式小企業(yè)人員、設(shè)備少，也基本沒有什么管理成本，即使小打小敲也能賺點(diǎn)小錢。
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Diodes新型P通道MOSFET以更小巧封裝提高效率
21ic訊 Diodes公司推出微型12V P通道強(qiáng)化型MOSFET——DMP1245UFCL，有助提升電池效率及減少電路板空間，并滿足空間局限的便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，如智能手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等。這款新MOSFET采用超精密及高熱效率
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璨圓將解散山東事業(yè)確定以揚(yáng)州為主要生產(chǎn)基地
璨圓光電近日公告，將解散清算山東璨圓光電，將生產(chǎn)主力全部放在揚(yáng)州地區(qū)。揚(yáng)州璨揚(yáng)廠目前已進(jìn)行量產(chǎn)，帶動(dòng)璨圓10月營(yíng)收逆勢(shì)成長(zhǎng)。璨圓約在三年前投資山東璨圓光電，投資金額200萬(wàn)美元，但隨著大陸各省推出各項(xiàng)輔助政
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才子之鄉(xiāng) 聯(lián)誠(chéng)發(fā)LED顯示屏擁抱江西撫州
前日，聯(lián)誠(chéng)發(fā)LED顯示屏勝利峻工于江西撫州這個(gè)彌漫著詩(shī)情畫意的城市，當(dāng)屏點(diǎn)亮的那一瞬間，工程驗(yàn)收人員的笑容與美麗的撫州勾勒出一幅“秋水共長(zhǎng)天一色”的美好畫面。 眾所周知，江西撫州，素有“才子之鄉(xiāng)”、“文化
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星科金朋臺(tái)灣廠擴(kuò)充12吋晶圓凸塊與晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能
莊永莉 電腦(Computer)、通訊(Communication)及消費(fèi)性電子(Con sumer electronics)3C匯聚，帶動(dòng)半導(dǎo)體晶片持續(xù)朝微型化趨勢(shì)發(fā)展，高階封裝技術(shù)的需求因而水漲船高，出現(xiàn)明顯成長(zhǎng)?？春么艘簧虣C(jī)，封測(cè)大廠星科金朋已完
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星科金朋臺(tái)灣廠擴(kuò)充12寸晶圓凸塊與晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能
電腦(Computer)、通訊(Communication)及消費(fèi)性電子(Con sumer electronics)3C匯聚，帶動(dòng)半導(dǎo)體晶片持續(xù)朝微型化趨勢(shì)發(fā)展，高階封裝技術(shù)的需求因而水漲船高，出現(xiàn)明顯成長(zhǎng)?？春么艘簧虣C(jī)，封測(cè)大廠星科金朋已完成臺(tái)灣
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封裝CAD技術(shù)的應(yīng)用及其發(fā)展
1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀(jì)50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。隨著計(jì)算機(jī)軟、硬件技術(shù)的發(fā)展，CAD技術(shù)已發(fā)展成為面向產(chǎn)品設(shè)計(jì)全
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日月光中長(zhǎng)線營(yíng)運(yùn)獲看好 股價(jià)獨(dú)強(qiáng)抗跌
IC封測(cè)日月光(2311-TW)雖然庫(kù)藏股已執(zhí)行完畢，不過(guò)由于營(yíng)運(yùn)展望獲法人看好，因此今(22)日雖然臺(tái)股表現(xiàn)疲弱，但日月光股價(jià)表現(xiàn)仍相對(duì)抗跌，漲幅一度達(dá)2.5%，守穩(wěn)在季線以上。 封測(cè)族群今日受臺(tái)股走弱拖累，族群表現(xiàn)
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基于智能功率技術(shù)的熒光燈驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
編者按：在照明應(yīng)用電子變換器實(shí)現(xiàn)中，成本制約因素驅(qū)動(dòng)著技術(shù)的選擇。除下文要介紹的創(chuàng)新的縱向智能功率(VIPower)解決方案外，市場(chǎng)上還存在另外兩種不同的經(jīng)典方法。 第一種方法是基于IC器件，與若干個(gè)外部無(wú)源器
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愛特梅爾推出帶有LF-RFID閱讀器的單一封裝微控制器
21ic訊 愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布提供帶有RFID閱讀器模塊和16kB在系統(tǒng)自編程 (in-system self-programmable) 閃存的AVR®微控制器(MCU)產(chǎn)品。愛特梅爾ATA5505采用5mm x7mm QFN封裝，并在100-150k
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LED產(chǎn)業(yè)將大調(diào)整 產(chǎn)業(yè)整體處于無(wú)序狀態(tài)
未來(lái)只會(huì)剩下1/3的芯片企業(yè)，90%的封裝企業(yè)面臨困境，LED照明應(yīng)用同質(zhì)化嚴(yán)重。“昨日舉行的”佛山首屆半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)交流大會(huì)“上，中國(guó)電子科技集團(tuán)十三研究院研究員張萬(wàn)生道出我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)實(shí)。LED產(chǎn)業(yè)將大調(diào)整交
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投資趨勢(shì)鎖定高階覆晶封裝、晶圓級(jí)封裝及銅打線封裝
李洵穎／臺(tái)北 在可攜式電子產(chǎn)品講求輕薄短小的市場(chǎng)趨勢(shì)帶動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除透過(guò)制程微縮方式縮小晶片面積外，先進(jìn)封裝技術(shù)的配合亦不可或缺，才能夠?qū)晤wIC體積制造得更薄、更小。盡管景氣不振，一線封測(cè)廠依舊持續(xù)
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封裝CAD技術(shù)的應(yīng)用及其發(fā)展
1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀(jì)50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。隨著計(jì)算機(jī)軟、硬件技術(shù)的發(fā)展，CAD技術(shù)已發(fā)展成為面向產(chǎn)品設(shè)計(jì)全
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星科金朋CEO ：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能見度低 高階封裝為投資重點(diǎn)
李洵穎／專訪 新加坡封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)集團(tuán)執(zhí)行長(zhǎng)Tan Lay Koon 17日在其臺(tái)灣廠開幕典禮會(huì)后接受訪問(wèn)指出，目前經(jīng)濟(jì)存在不確定性因素，干擾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能見度，在此情況下，星科金朋持續(xù)在專長(zhǎng)的小型、高階
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星科金朋擴(kuò)增臺(tái)灣廠12吋晶圓凸塊與晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能
李洵穎／新竹 全球第4大封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC) 17日宣布完成位于臺(tái)灣的12吋晶圓凸塊與晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能擴(kuò)增業(yè)務(wù)，此次擴(kuò)線后，臺(tái)灣星科金朋12吋晶圓凸塊(Wafer Bump)年產(chǎn)能將擴(kuò)增到42萬(wàn)片、晶圓級(jí)封裝(Wafer L
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臺(tái)星科：沒有看到泰水災(zāi)轉(zhuǎn)單效應(yīng) Q4營(yíng)收估下滑個(gè)位數(shù)
半導(dǎo)體第 4 季接單動(dòng)能趨緩，測(cè)試廠臺(tái)星科(3265-TW)今(17)日表示，除了景氣弱勢(shì)，泰國(guó)水災(zāi)后也沒有感受到市場(chǎng)期盼的轉(zhuǎn)單跡象，因此對(duì)營(yíng)運(yùn)展望保守，估第 4 季營(yíng)運(yùn)將較第 3 季下滑個(gè)位數(shù)幅度，11、12月營(yíng)收皆在10月水
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水患影響 星科金朋營(yíng)收1成弱
(中央社記者鐘榮峰新竹2011年11月17日電)雖然受泰國(guó)水患影響，封測(cè)大廠星科金朋(STATS-ChipPAC)預(yù)估今年?duì)I收影響程度不到1成，今年全年資本支出占總營(yíng)收比例在15%到20%左右。 星科金朋將原本設(shè)在臺(tái)積電(2330)的廠
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網(wǎng)橋的功能
網(wǎng)橋的功能在延長(zhǎng)網(wǎng)絡(luò)跨度上類似于中繼器，然而它能提供智能化連接服務(wù)，即根據(jù)幀的終點(diǎn)地址處于哪一網(wǎng)段來(lái)進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)和濾除。網(wǎng)橋?qū)φ军c(diǎn)所處網(wǎng)段的了解是靠“自學(xué)習(xí)”實(shí)現(xiàn)的。 當(dāng)使用網(wǎng)橋連接如圖2所示
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臺(tái)灣星科金朋擴(kuò)12寸晶圓凸塊與封裝產(chǎn)能 全年增48萬(wàn)片
全球第四大封測(cè)廠星科金朋今(17)日宣布，已完成臺(tái)灣12寸晶圓凸塊與晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能擴(kuò)增，總計(jì)12寸晶圓凸塊年產(chǎn)能將擴(kuò)至42萬(wàn)片、月產(chǎn)能3.5萬(wàn)片，晶圓級(jí)封裝年產(chǎn)能擴(kuò)增為 6 萬(wàn)片、月產(chǎn)能為 5 千片，一年產(chǎn)能擴(kuò)增48萬(wàn)片，
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